高通為何與華為在晶片上爭鋒相對？

來源：鳳凰科技

5G時代的到來，讓華為與美國高通公司的關係變得愈發地微妙。

華為終端和高通並不存在直接的業務競爭，甚至每年都會向高通採購晶片並支付專利費。

但這兩年在很多公開的場合，兩家公司已經發展到在晶片產品上互相Diss。

對此，高通中國區董事長孟樸在接受鳳凰網科技採訪時表示：「如果有廠家老要把我們的產品對比的話，我們要支持我們的很多客戶，如果我們不站出來支持自己的客戶他們不答應。

」

高通自己不做手機，而是將晶片、無線通信技術等提供給不同的廠家，如三星、OPPO、小米等。

這其中還包括華為，只不過華為P與Mate這兩條旗艦手機產品線，一直用的都是自家的麒麟晶片。

去年流出的一份華為公司創始人任正非的內部談話記錄顯示，任正非提到了2018年華為會採購高通5000萬套晶片，當時他也闡明了高通與華為不是對立的關係。

今年1月份，華為在北京發布5G終端基帶晶片Balong5000。

在那場發布會上，華為對比了高通驍龍X50 5G基帶晶片，稱自家新品比X50速度快了2倍以上。

隨後在今年2月19日，高通推出採用7nm工藝的5G數據機驍龍X55，並宣布將於2019年底左右開始供貨。

把時間撥回到去年的MWC世界移動通信大會。

在當地時間2月25日，華為發布了一款5G晶片——Balong 5G01。

當時華為在官方新聞稿中稱，這是「第一款商用的，基於3GPP標準的5G晶片」。

次日高通召開的5G話題媒體溝通會上，高通市場營銷高級總監Peter Carson一開場就反唇相譏：「最近業界對5G的關注度可謂是越來越高，我們也關注到有一些友商希望能夠『重新書寫歷史』。

」Peter Carson所說的「友商」說的就是華為。

他當時表示，高通在2016年的MWC上就已經發布了全球首款5G數據機——驍龍X50 5G數據機，或許有些意猶未盡，Peter Carson當時還補了一刀：「我們也看到了友商推出了他們的5G晶片組，體積還是比較大的，並不適合於移動終端的需求。

我們的目標一直是5G晶片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。

」

華為麒麟970、麒麟980與高通驍龍845、驍龍855旗艦晶片，在AI運算能力以及CPU性能等多個方面，這兩年也沒少爭鋒相對，可以說是火藥味漸濃。

「他們有需要我們說明為什麼產品沒業界別的好，我們就需要大膽的說出來。

」孟樸表示，對於選擇高通產品的那些手機廠商，高通有責任幫他們做出最好的產品，同時在需要的時候也要出來為那些廠商站台。

孟樸稱，每個廠家有自己的決策過程，為什麼沒有華為不用高通的旗艦晶片，應該去問華為。