小米高通關係解密：曾出現裂痕 如今如膠似漆

作者：龔進輝

昨晚，高通正式發布號稱最強SOC驍龍820的升級版——驍龍821，整體性能提升10%，首款機型是代號為「Capricorn」（摩羯座）的小米新機。

這意味著，錯失驍龍820全球首發的小米，將通過驍龍821力證與高通的親密關係。

事實上，小米之所以錯失驍龍820的首發，表面上看，樂視瘋狂進擊導致小米與驍龍820失之交臂；深究內在，樂Max Pro銷售1000台便消失不見，與驍龍820供貨向小米傾斜不無關係，消息人士稱小米拿下首批驍龍820 70%的訂單，將三星、樂視遠遠甩在身後。

因此，雷軍才敢喊出小米5是首款驍龍820量產機型。

在我看來，樂視這一手機市場的後起之秀攪局，或多或少讓小米感到意外，但無法動搖小米與高通的合作根基。

外界普遍存在一種說法，在高通的助攻下，小米點頭默認不再續約聯發科，2016年以高通+聯芯完成新品布局，前高通大中華區總裁、小米高級副總裁王翔曾表示，小米已具備做晶片的能力，預計將在下半年發布的紅米Note系列上率先使用。

今年上半年，小米共發布紅米3、小米5、小米Max、紅米3S、紅米3X 5款產品，均出現高通的身影，聯發科則消失不見，也預示著小米親高通疏遠聯發科的傳聞基本屬實。

去年，聯發科高端晶片曦力X10是紅米Note系列的「摯愛」，接連現身紅米Note 2、Note 3，今年情況可能生變，聯芯或將取代聯發科上位。

當然，聯發科也沒閒著，其主推的曦力X20、X25成為樂視、魅族、360等廠商追捧的香餑餑。

相比與聯發科的合作走勢，外界更好奇小米與高通的真實關係如何。

儘管如今小米與高通處在蜜月期，但雙方一度從打得火熱到出現裂痕，並非一直如膠似漆。

作為兩大主營業務之一，晶片在高通營收中占據舉足輕重的地位，甚至連傲嬌的蘋果也無法擺脫對其基帶晶片的依賴，而蘋果一直是小米學習和趕超的對象，尤其是供應鏈體系。

雙方建立關係合作之時，小米是不知名的國產品牌，而高通在晶片研發上已處於領先地位，為何會看上小米這一名不見經傳的小廠商？我認為是小米獨特玩法吸引了高通，雷軍一直強調用戶體驗和口碑擴散，MIUI在未經任何推廣下，一年斬獲50萬用戶基數、30萬活躍用戶讓高通刮目相看，才下定決心與其合作，甚至參與小米B輪融資。

無論是米1還是米2、2S，均搭載高通最新的晶片，雙方關係那叫一個好，高通高性能、優先供貨的晶片，助推小米系列產品建立高性能、高性價比的競爭優勢，使其出貨量迎來快速增長。

不過，對於野心十足的小米而言，過度依賴高通並非明智選擇，即便後者是其股東，也必須在和諧盛世中未雨綢繆，何況高通作為上游核心供應商也對其他廠商開放，可能會威脅小米高性能的固有優勢，倒逼其重新審視與高通的合作關係。

因此，米3發布時，小米採取高通+英偉達雙平台的大膽策略，儘管仍獲得高通最新晶片的全球首發，高通高層也現身力挺，但雙方關係出現裂痕已成為紙包不住火的公開秘密。

小米牽手英偉達的目的不言而喻，主要是使其與高通形成相互制衡的關係，避免「雞蛋放在一個籃子裡」的風險。

當然，Tegra 4強悍的圖片處理技術也是英偉達入選的重要原因。

儘管小米沒有承認這一安排受蘋果的影響，但我認為與效仿蘋果脫離不了關係。

眾所周知，蘋果對產品品質要求達到變態級別，嚴苛的供應鏈管理是堅實基礎，其全球供應商達到600多家，從晶片、顯示器、電池等核心元器件，再到Mylor、Carton、Screw等小料件，無一不是由資本雄厚、能力強悍的企業代工，三星、夏普、富士康等知名企業均在列，不過也只是名單中的普通一員。

在蘋果眼裡，沒有誰不可替代，更何況庫克的供應商核心策略是扶持弱小、相互制衡。

以富士康為例，這種利潤率低的代工廠也難逃與備胎競爭的命運，除了富士康，蘋果在上海有意培植昌碩，又把偉創力加入代工廠名單。

代工廠之間互相博弈，確保蘋果始終是最大受益者。

小米3晶片供應商除了好基友高通，英偉達的存在，為其帶來更多的戰略迴旋空間，使其在與高通的談判中更有底氣。

不過，小米的如意算盤並未敲響，2014年晶片行業的巨變使其陷入被動狀態。

先是發改委對高通啟動反壟斷調查，後是英偉達黯然退出晶片市場，給小米造成雙重打擊。

英偉達的散場，意味著在性能上再難尋覓與高通抗衡的主流晶片廠商，雷軍苦心經營的相互制衡關係隨之瓦解，小米不得不重回高通懷抱，小米4、小米Note均採用高通晶片。

2015年2月，高通繳納61億罰金後，制定了「不捆綁、不強制交叉授權」的措施，使小米必須為晶片專利費用支付額外成本，無疑削弱了其性價比優勢，而且抬高了專利授權門檻。

儘管目前小米與高通合作不像過去那般暢快，但高通仍是不二選擇，尤其是能滿足其對高性能的所有幻想。

顯然，即便高通與各大廠商眉來眼去，但對小米而言，與其保持緊密合作關係，仍是明智選擇。

所以，今年小米與高通的合作達到新的頂點，將後者高中低端晶片一網打盡。

值得注意的是，雷軍曾在第一屆世界網際網路大會上表示，小米的目標是10年後做到全球第一，晶片將成為小米擴張之路上繞不開的障礙。

放眼全球手機市場，真正在晶片上有所建樹的玩家只有三星、蘋果和華為，想要超越三大勁敵，小米自主研發晶片勢在必行。

先是獲得聯芯科技技術授權，後是專門從高通挖來王翔，並組建200—300人團隊參與晶片研發。

可以預見的是，今年下半年不僅能看到搭載驍龍821的新品，搭載「小米晶片」的紅米Note系列也將迎來首秀。