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華為危矣？台積電正式宣布，將在美國建廠

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自從2019年華為遭到了外部限制之後，就一直面臨著困境，尤其是因為沒有了谷歌服務，華為手機上海外市場上的銷量出現大幅度的下滑。

不僅如此，一度連ARM也宣布暫停跟華為的部分合作，讓外界開始擔憂華為的海思麒麟晶片在未來的安全供貨環境。

而就在今天，台積電正式宣布將花費120億美元在美國建廠，這消息一出，很多網友又開始擔心華為是否面臨著危險？


根據路透社發布消息，台積電正式宣布將在美國亞利桑那州建設晶圓廠，使用該工廠製造5納米晶片晶片，計劃月產能2萬片晶圓，2024年實現量產。

不僅如此，台積電還表示將在2021年至2029年總投入120億美元。

這樣的規模不可不說是大手筆了。


熟悉手機晶片的用戶都會知道，現如今智慧型手機晶片最先進的是台積電的7nm製程以及7nm EUV製程，這意味著接下來的5nm將會是智慧型手機晶片新一代的技術。

而且，華為、蘋果、高通以及三星等廠商都需要通過台積電的晶片代工，才能夠獲得穩定的晶片供應。


有網友在得知了台積電在美國建廠的消息之後就表示，在美國建廠之後，台積電所有代工晶片都是美國的出口管制，也就是從源頭控制晶片外流。

於是乎網友們紛紛開始擔心，如果美國要遏制華為的話，掐斷了台積電對華為的晶片供應，那麼華為手機將從根源上遭遇狙擊。


非常巧合的是，近日國產晶片巨頭中芯國際與華為宣布首款由國產自主加工研發的麒麟710A處理器已經誕生，並且搭載在榮耀Play4T上，晶片製成是12nm工藝，雖然跟台積電的7nm工藝還有非常大的差距，但這打破了國產晶片的空白，實現了零的突破。

同時華為主管在後續加強對中芯國際的資源傾斜，或許能夠慢慢的培養國產手機晶片自主供應，而不用再完全依賴於台積電。


就目前的階段來說，華為還是要依靠台積電的力量，才能夠獲得快速壯大，台積電在美國建廠這個消息或許對於華為來說是一種壓力，但更多的應該是轉化為鞭策，希望華為與中芯國際加油，只有打鐵自身硬，才能夠不畏懼一切強權。

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