Kirin 970引入HiAI,十年人工智慧研究的厚積薄發
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在德國柏林舉辦的2017IFA展上,華為消費事業部CEO余承東正式揭開了華為新一代旗艦晶片Kirin 970的神秘面紗。
作為國內移動SoC乃至晶片產業的標杆,今年以來,關於華為這顆晶片的傳言不絕於耳,主要是圍繞著其製程、性能和今年流行起來的AI加速器這些方面。
我們來看一下華為對這顆晶片的觀點,對Kirin 970 人工智慧加速器的展望。
業界首顆支持Cat 18的移動SoC
據余承東介紹,Kirin 970是使用TSMC的10 nm工藝打造的,在CPU方面採用了ARM 4 ×Cortex-A73和4×Cortex-A53的Big-Little八核架構,最高主頻可以到2.4Ghz,這和上一代Kirin 960一樣的。
GPU方面則做了升級,從G71 MP8升級為新一代的12核的G72 MP12,這是業界首款將ARM G72商用的SoC。
根據ARM方面之前的介紹,基於Biforst架構G72 GPU的效能較之上一代提升了1.4倍,繪圖省電效能也將比G71提高25%。
這就意味著可以大大提高移動設備的遊戲、AR/VR體驗。
而根據華為方面的介紹,Kirin 970 GPU的速度較上一代產品提升了20%,能源效率則提升了50%。
其他方面,Kirin 970首次支持了4K HDR10,搭配自研的新一代雙核14bit ISP,能給華為的視頻和拍照提供更好的體驗。
據介紹,除了是業界首顆商用G72的SoC外,華為Kirin 970還是一顆兼容LTE-Advanced-Pro 網絡的SoC,在3CA+4*4MIMO+256QAM的能力組合的FDD模式下,下行速度達到Cat18標準的1.2Gbps。
這主要得益於華為自研的LTE Modem。
光從以上性能看,Kirin
970這個集成了55億電晶體的晶片無疑是國產最強芯,甚至在全球的安卓SoC上都無能出其右者。
推出HiAI,十年人工智慧研究的厚積薄發
如果說傳統GPU和CPU性能的提升,是華為Kirin系列升級的保留節目,那麼在這個SoC上推出HiAI異構計算架構,算得上是華為的一次銳意創新。
余承東在發布會上表示,Kirin 970創新地推出了HiAI人工智慧移動異構計算架構, 是世界上第一個在移動SoC上集成了神經網絡處理單元(Neural Processing Unit ,簡稱NPU)的晶片組。
華為在人工智慧的十年布局是成就他們今日的關鍵。
據華為方面介紹,從十年前開始,他們就開始了人工智慧的相關布局,為他們積累了深厚的技術儲備,這種厚積薄發也在今天給他們帶回了優越的回報。
從媒體報導中我們得知,華為這個NPU在FP16下的計算能力為1.92 T OPS,在內部測試中,可以在一分鐘內辨別2005個圖片,而傳統的CPU一分鐘只能辨別97張圖片。
麒麟970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上,首次集成NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬體處理單元,創新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。
相比CPU有50倍能效和25倍性能的優勢。
在問到應用方向的時候,華為表示,新的AI加速器將會幫助消費者提供在聲音、視覺、圖像和拍照等各個方面的體驗,這是在新晶片中加入NPU的目的,也是Kirin 970所專注的幾個方面之一。
華為認為,人工智慧會作為一個基礎技術的存在,從本質上幫助消費者提升體驗。
針對移動終端的人工智慧,我們知道市場有很多不同的解決方案,有用GPU的,也有DSP的,但華為選擇了人工智慧IP的AI加速器方案,在問到為什麼採用這種方案的時候。
華為表示,這主要是基於功耗和性能的平衡考慮。
通用的處理器同樣可以實現人工智慧的相關處理,但是在功耗、延時性或者處理能力上,可能很能平衡,因此就需要一個專用的AI加速器存在。
但其強調,這並不意味著他們的所有AI相關處理都是用NPU完成。
「根據應用的不同,我們的晶片會判斷工作量和對延時的需求,然後自動選擇GPU或者AI加速器執行相關處理,這樣就能達到性能最優化處理的效果」,華為表示。
所有的一切都是提高終端用戶體驗的。
相比於上一代的晶片,Kirin 970不但多集成了一個NPU,電晶體密度與總數也大大提升,對於華為來說,在功耗等多個方面帶來的挑戰是顯而易見的,在工程師的努力下,加上與第三方合作夥伴的通力合作,將其功耗和成本控制在了可控制範圍。
在華為看來,與第三方夥伴的通力合作,是保證華為晶片更進一步的基礎。
關於人工智慧和Kirin晶片未來的看法
推出了HiAI的Kirin系列有了更大的想像空間,華為未來將加強在人工智慧方面的推動和合作。
最重要的是與第三方一起打造一個完善的人工智慧平台,更好地服務消費者。
華為認為,一個企業並不能憑藉自己做好整個生態鏈,這需要產業鏈上下游的同心協力。
例如在人工智慧這塊,基於Kirin 970強悍的處理能力,會開放相關的SDK接口,讓第三方參與進來,從應用端為消費者提供更好的體驗,共同打造一個生態,合作共贏。
這也是華為一直所堅持的。
在問到網友一直詬病的華為只用ARM公版處理器的這個問題上。
華為表示,這並不是問題。
術業有專攻,他們要做的就是將自己的工作做好。
以汽車變速器為例舉例:在汽車研發中,很多主機廠用的都是同一個品牌的變速箱,但是有些廠商在變速箱與發動機的聯調中,能夠讓汽車在換擋的時候很平滑,但有些廠商的工作卻讓整個過程變得異常頓挫,體驗不佳。
華為做的就是這個「聯調」。
根據華為的說法,ARM的處理器 IP設計已經非常成熟,沒有必要去自主開發。
在做一個處理器過程中,軟體的兼容、異構計算帶來不同處理單元的配合更加重要,且很考開發者的功夫,華為只需要專注這些方面,並儘量做好,那就能給消費者帶來更好的體驗。
「我們看到業界也逐漸回歸到使用ARM 公版設計的趨勢」。
我們看到,隨著進程工藝的逐代演變,摩爾定律似乎已經走到了盡頭,提高晶片性能變得愈加困難,另外,這些年來移動SoC一直在堆積多核,提高主頻,業界開始有了「是否需要那麼高性能處理器」的質疑聲音。
華為認為,摩爾定律還沒有到盡頭,還會一如既往地往下演進。
至於晶片的過度設計,是不可取的,單純的跑分毫無意義,Kirin晶片的宗旨就是聚焦於提高應用操作體驗,降低晶片功耗,所有的一切都是以體驗為出發點。
期待華為在未來帶給我們更多的驚喜。
(文/李壽鵬)
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