MWC上海 高通攜全新驍龍處理器亮相

【手機中國新聞】6.27-6.29日，2018世界移動大會在上海舉辦，高通作為全球著名的晶片廠商，也參加了此次大會，並且帶來了全新的產品。

不僅豐富了原有的產品線結構，同時也為廣大手機廠商提供了更多的選擇，通過搭載全新的處理器，打造出更具針對性的智能產品。

圖片來自高通

首先是全新Qualcomm驍龍移動平台強勢來襲，驍龍632移動平台採用先進FinFET製程工藝，提供了包括主流遊戲支持、4K視頻拍攝、AI以及極速LTE在內的諸多移動體驗。

Kryo 250 CPU+Adreno 506 GPU，可實現40%的性能提升；集成X9 LTE數據機，支持如載波聚合等LTE Advanced技術。

多樣全能，而且價格適宜，是一款極具性價比的晶片。

圖片來自高通

驚喜不止產生在600系列！全新驍龍439和429移動平台採用FinFET製程工藝，旨在為對價格敏感的大眾市場消費者提供廣受歡迎的移動體驗。

性能和能效提升，兩款平台均支持AI功能，可提升拍攝、語音和安全體驗；集成X6 LTE數據機，可支持快速下載、流暢的視頻流傳輸和網頁瀏覽體驗。

高通驍龍移動平台覆蓋了高中低端不同價位的晶片，擁有著上可九天攬月，下可五洋捉鱉的能力。

每年全球晶片市場超高的出貨量，便是對高通驍龍移動平台最好的證明。