格芯宣布出售光掩膜業務,日本Toppan Photomasks接盤
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繼此前格芯(Globalfoundries)出售新加坡Fab 3E 200mm晶圓廠以及美國紐約州Fab 10 300mm晶圓廠之後,今天格芯又宣布將旗下的光掩膜業務出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。
據了解,格芯此出售mask光掩膜(也稱光罩)業務是他們進一步削減成本的動作,這部分業務實際上是格芯收購的IBM德國德勒斯登晶圓廠的遺產。
而此次接盤的Toppan公司本,來就是他們光掩膜業務的重要合作夥伴,是格芯旗下12/14nm工藝的光掩膜主力供應商之一。
不過,對於此次交易,格芯並未公布具體的交易金額。
不過,格芯的光掩膜業務出售給Toppan公司之後,格芯還是會與Toppan繼續合作,由Toppan供應美國晶圓廠的光掩膜產品及服務。
作為協議的一部分,雙方之前合資的德勒斯登先進光掩膜中心AMTC將會接受格芯工廠的光掩膜製造設備等資產,接下來幾個月里雙方會合作完成這個轉移。
值得注意的是,從去年6月開始,格芯就開始了全球裁員,在建的成都12吋晶圓廠項目招聘暫停。
去年8月,格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發,轉而專注現有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
去年10月,格芯又宣布與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案,取消了對成都晶圓廠一期成熟製程(180nm/130nm)項目的投資。
據格芯成都廠的前員工表示,成都廠內部設備已清,對於員工離職的要求,已從「需返還培訓費用」轉變為「不需返還培訓費用」,如同變相鼓勵員工離職。
在今年2月初,格芯以2.36億美元(約合人民幣15.9億元)的價格,將位於新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進半導體公司(Vanguard International Semiconductor/VIS),後者隸屬於台積電集團,專司200mm晶圓廠業務。
今年4月22日,格芯又宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議,將位於美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給後者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
從去年格芯大裁員,到成都項目徹底停止,再到今年的接連出售兩座晶圓廠以及出售光掩膜業務,格芯確實是通過出售旗下資產,進一步減輕負擔,提升了現金流。
外界認為,格芯最終將或將全面出售晶圓代工業務。
編輯:芯智訊-林子
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