日經新聞:華為、意法半導體將聯合設計晶片
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IT之家4月28日消息 今天晚間,據日經新聞報導,華為、意法半導體將聯合設計晶片。
日經新聞從消息源獲悉,中國最大的通信設備製造商華為將與瑞士主要的半導體公司ST Microelectronics(意法半導體)共同開發半導體。
除了智慧型手機,還包括針對汽車領域(例如自動駕駛)的半導體。
這將有助於華為研發自動駕駛汽車技術。
現在,意法半導體只是中國科技巨頭的晶片供應商。
聯合晶片開發最早於2019年開始,但雙方都尚未公開宣布。
隨著美國政府考慮加強制裁,似乎很難確保零部件的安全,而可靠穩定採購半導體是目標所在。
意法半導體的合作夥伴關係將使華為能夠使用軟體 。
報告補充說,它們來自美國公司,例如Synopsys和Cadence Design Systems。
據IT之家了解,意法半導體(STMicro)生產專業陀螺儀、加速度計、運動、光學和圖像等傳感器晶片,同時也是領先的汽車晶片供應商。
消息人士稱,與特斯拉和寶馬的領先汽車半導體供應商意法半導體(STMicro)合作,可能使華為躍升為自動駕駛領域的頂級參與者,這是科技公司的下一個關鍵戰場。
知情人士還表示,第一個聯合開發項目是華為榮耀系列智慧型手機的移動相關晶片。
意法半導體(STMicro)拒絕置評,而華為沒有發表任何評論。
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