全新麒麟晶片有多強？5G+超強AI，9月6日IFA 2019見

手機功能越來越多，對處理器的性能要求也越來越高。

如果用人體結構進行類比，那麼處理器晶片的重要性，堪比手機的"心臟+大腦"。

這不，從8月23日華為終端官方微博預告的信息來看，全新麒麟晶片，很可能即將到來！

官宣視頻中，閃過Rethink Evolution、5G、Kirin等字眼；而微博配文也提到：「全新麒麟晶片、全新未來體驗，重構晶片想像。

5G已來，你準備好了嗎？」看來，在9月6日IFA德國柏林國際電子消費品展覽會上，華為可能要推出的這款全新麒麟晶片具有重構大家對晶片想像的衝擊力！

從目前曝光的消息中，小編認為新一代麒麟晶片有以下兩個主要看點：1、通訊能力繼續加強，5G基帶整合進晶片整體；2、晶片結構將有重大改變，AI成為主控手！

全新麒麟晶片或將集成5G基帶

眾所周知，晶片直接集成基帶，有利於節省通信功耗。

隨著5G商用時代的開啟，華為已經成為公認的5Ｇ技術研發的領跑者，那麼此次華為是否可能在全新一代的麒麟處理器中直接集成5G基帶，並成為首款商用的5G SoC晶片呢？官方預告視頻中"Rethink Evolution"、"5G"等詞彙，讓大家更加大膽地朝此方向進行猜測。

此外，5G網絡分為NSA/SA兩種組網模式，其中SA組網模式將發揮5G的全部性能。

全新一代的麒麟晶片如果繼續支持SA/NSA 5G雙模組網，勢必帶來更快的下載網速和更給力的處理性能，值得大家期待。

AI算力再升級，達文西架構蓄勢待發

另外，預告微博中的「重構晶片想像」引起了小編的注意。

目前，手機SoC大多以CPU主頻最高，算力最強大；但隨著NPU不斷的發展，或許未來AI算力將成為處理器運算的主要部件之一。

此前，達文西架構NPU已經在先前發布的麒麟810上得到應用；若無意外的話，全新麒麟晶片或將會加入達文西架構NPU。

屆時相信它將為用戶帶來更加智慧的操控體驗，進一步推動AI應用在我們日常生活中的普及。

「重構晶片想像」這句Slogan給了小編大膽的想像空間！

根據目前消息來看，全新一代麒麟晶片將會採用7nm EUV製程工藝、基帶部分或將集成5G、體現AI能力的NPU部分或將採用達文西架構。

至於CPU、GPU部分如何設計，全新麒麟晶片還會有哪些突破？不妨靜候9月6日全新麒麟晶片帶來的驚喜吧！