Marvell ARMADA 7000（88F70x0）與Marvell® ARMADA® 8000（88F80x0）均搭載了雙核及四核的ARM Cortex-A72處理器，提供高集成度與高效率以及優異的性能和低功耗的特點。

全新系列強化了Marvell嵌入式處理器的領導地位，同時拓展了Marvell屢獲殊榮的ARMADA產品套件。

兩款產品系列均已開始提供樣片給全球領先客戶開始實際設計。

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)推出採用ModelGauge™ m5技術的MAX17201/MAX17205和MAX17211/MAX17215，幫助用戶更容易、更安全地在可攜式設備中設計電池組側電池電量計。

由於電池電壓隨溫度和負載發生變化，電量計量會非常困難；而庫倫計數方法要求複雜的補償，以消除累計失調誤差。

Maxim的ModelGauge m5電量計包括成熟的算法，將電池電壓、電流及溫度等原始測量數據轉換為高精度電量狀態(SOC%)、絕對容量(mAhr)、剩餘工作時間、充滿時間(充電時)，所有這些不僅改善主機設備的用戶體驗，而且最大程度提高工作時間。

為方便設計過程，對於大量的電池類型，ModelGauge m5 EZ配置無需耗費時間和資源的特徵分析過程。

此外，Maxim的ModelGauge m5是業界首款集成SHA-256的電量計，通過安全認證防止假冒電池。

ModelGauge m5示意圖：

恩智浦與智邦協作開發首款基於ARM Cortex-A72

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)（NASDAQ：NXPI）與領先的原始設計製造商(ODM)智邦科技公司協作開發了首款結合了ARM Cortex®-A72技術極致64位性能的網絡服務交換解決方案，該解決方案採用成熟的ODM設計和基於開放標準的綜合軟體平台。

恩智浦資深副總裁、恩智浦數字網絡事業部總經理Tareq Bustami表示：「客戶可以通過這款新的服務平台在幾個月內而不是幾年內將差異化產品推向市場，而這正是在高速發展的目標市場占據領先地位的必備條件。

該解決方案結合了標準化和開放式API以及工具箱的優勢，可實現最優網絡創新和價值。

」

Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）宣布，推出用於汽車平視顯示器（HUD）系統的雷射二極體驅動器 -- ISL78365。

此款高度集成的器件可驅動四個高強度雷射二極體的高達750mA的最大電流，用於將全高清（full-HD）彩色視頻投射於擋風玻璃上，其電流是競爭對手解決方案的近兩倍。

ISL78365所具備的更大電流和更快的開關速度使其可以幫助HUD實現高解析度、高色彩深度和高幀率投射。

Intersil公司精密產品高級副總裁Philip Chesley表示：「無論從解析度、色彩深度還是幀率來衡量，ISL78365向汽車製造商提供的HUD解決方案都近乎完美。

我們功能豐富的雷射二極體驅動器可將系統尺寸縮到最小，並將複雜性降到最低，同時提供顯著高於競爭對手產品的性能。

」

英飛凌科技股份公司近日宣布，雙方正合作開發CMOS傳感器晶片。

根據在布魯塞爾舉行的年度IMEC技術論壇（ITF Brussels 2016）上公布的協議，英飛凌與IMEC將攜手開發針對汽車雷達應用的高度集成型CMOS工藝79 GHz傳感器晶片。

在這一合作中，雙方將結合IMEC面向雷達應用的高頻系統、電路和天線設計等方面的先進專業技術，以及英飛凌在雷達傳感器晶片領域的專業知識。

作為實現全自動駕駛的一個重要環節，採用28納米CMOS工藝的首個示範產品的開發工作正在有條不紊地進行。

英飛凌與IMEC預計會在2016年第三季度推出CMOS傳感器晶片的樣品，並且在2017年初推出完整的雷達系統示範產品。

愛普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合規網絡同步解決方案

愛普生株式會社和美高森美宣布共同開發合規網絡同步解決方案，其中使用愛普生的TG7050EAN高頻率高穩定性溫度補償晶體振蕩器(TCXO)支持美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步乙太網 (SyncE)分組Eclock網絡同步器。

愛普生的TG7050EAN TCXO提供了支持IEEE-1588 精密時間協議(PTP) 的短期穩定性，還有Stratum3合規保持的保護，具有同時提供高頻率和高穩定性的獨特特性，及業界最大時間間隔錯誤(MTIE) 和時間偏差(TDEV)規範餘量，確保在真實世界情況下實現可靠的運作，比如快速的氣流和溫度變化。

Marvell推出功能豐富多元的10GbE聚合交換機晶片

Marvell宣布，推出Marvell 98DX83xx 10GbE乙太網園區聚合交換機晶片，搭載大量且靈活的10GbE與40GbE乙太網埠輸出。

Marvell 98DX83xx系列的多層乙太網交換機晶片是全新的高集成度的封包處理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，適合用於園區10GbE區域網絡（LAN）存取的服務傳輸以及私有雲中的聚合交換機、存儲聚合以及伺服器連接。

該新產品同時也能應用於低功耗40GbE與10GbE聯網需求的互聯應用裝置。

該產品預計2016年6月上市。

廠商Keyssa與睿思科技（Fresco Logic）、比科斯（Pcase）、群聯電子（Phison Electronics Corporation）和展勝電業（Sure-Fire Electrical Corporation）近日共同宣布：眾公司將攜手為移動用戶提供在設備間快速傳輸大型文件的便捷方案。

這種全新解決方案的核心是Keyssa的Kiss Connector產品，它們是微型的、低功耗的固態連接器，而且可被嵌入到一款產品中，並且可在設備間安全地移動大型文件。

憑藉Kiss Connectivity技術，Keyssa正在開啟一個將改變各種設備的通信方式，並使工程師可充分發揮、以全新的方式來設計設備的新時代。

Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核

Arasan宣布，其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻開始供貨，該版本在TSMC 28納米HPC工藝之上可支持高達2.5Gbps的速度。

該IP產品將很快被移植到TSMC最新的HPC Plus工藝上。

Arasan的MIPI DPHY IP核向下兼容以前的標準版本，需要時能夠以1.5Gbps或更低的速度運行。

Arasan提供的最新DPHY IP產品使用了全新的、正在申請專利的DPHY架構，該架構為實現超低功耗和超小面積而優化了DPHY設計。

Nutanix推出InstantON VDI解決方案，加速大中型企業Citrix桌面虛擬化

Nutanix宣布推出Nutanix Citrix版InstantON VDI解決方案，可大幅簡化並加速大中型企業的虛擬桌面（VDI）部署。

InstantON VDI解決方案包括Citrix XenDesktop VDI版本、Nutanix企業雲平台、內置支持Citrix MCS（Machine Creation Services，以下簡稱MCS）的AHV管理程序，以及為期三年的支持服務，每套虛擬桌面起售價僅為415美元。

Nutanix InstantON VDI解決方案與基於Raspberry Pi設備等低成本端點結合使用，總成本將大大低於實體桌面。

這套集成解決方案減輕了小型IT團隊為支持VDI部署而採購和管理基礎設施的負擔，並將平均部署時間縮短到四小時。

今天發布的用於移動產品的第七代A系列APU，緊隨其後發布的全新Radeon™ RX 系列GPU，以及將來基於我們『Zen』核心的下一代『Summit Ridge』台式機處理器，這都將有力的證明我們的策略：堅決地重塑AMD作為高性能產品設計者的領先地位。

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玩轉IoT市場，全志科技推出智能硬體開放平台

5月30日下午，在Computex2016開幕之前，全志科技在台北市君悅酒店召開媒體溝通會，就2016年度產品和市場戰略，智能硬體及其應用等，和海外內媒體進行深度溝通。

在此次溝通會上，全志科技智能硬體開放平台正式首發。

為了進一步擴展IoT市場，全志此次還曝光了其全新的兩款晶片：R40和R58。

全志R40基於四核的Cortex-A7，最高主頻1GHz，並且延續的A10/A20的經典設計，接口豐富。

R58則是全志即將推出的一款高性能智能硬體處理器，基於28nm八核Cortex-A7，最高主頻2GHz，同時還內置了ISP高級圖像處理引擎。

格羅方德半導體擬在重慶建立300毫米晶圓廠，擴大在華業務

格羅方德半導體（GlobalFoundries）今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。

格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓製造廠，以此擴展全球製造布局。

同時，該公司也將積極投資擴展設計支持能力，以便更好地服務中國客戶。

格羅方德半導體執行長Sanjay Jha表示：「中國是發展最快的半導體市場，擁有超過50%的全球半導體消費量以及不斷增長的無晶圓廠商生態系統。

中國的無晶圓廠商已在世界範圍內參與競爭。

我們很高興能與重慶市政府攜手，加大投資，支持我們不斷增長的中國客戶基礎。

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IDC：台灣智慧型手機代工廠商面臨黎明前的黑暗

IDC最新研究結果顯示， 2016年第一季度工作時間受農曆春節假期壓縮、需求減弱等因素影響及部分廠商清理庫存，全球智慧型手機產業製造量相對2015年第四季度下降14.9% 。

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出: 由於中國內地一線品牌智慧型手機廠商成功搶占具備成長動力的新興市場，在歐美日國際品牌市場空間受擠壓而減少代工比重影響下，全球智慧型手機組裝產業競爭呈現中國內地廠商比重回升 (40.1%上升至44.1%) 、台灣廠商比重滑落 (28.5%回落至23.4%) 的態勢。

第十三屆「PXI技術和應用論壇（PXI TAC 2016）」將於6月16日在上海舉辦

NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為致力於為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻的工程挑戰的供應商，宣布「第十三屆PXI技術和應用論壇（PXI TAC 2016）」將於2016年6月16日於上海雅居樂萬豪酒店舉行。

PXI TAC現已開始接受報名。

如需報名或了解更多詳情，請登陸NI官方網站的PXI TAC活動專題頁。

是德科技出席首屆「全球5G 大會」並展示最新5G創新與合作成果

是德科技公司近日出席首屆全球5G大會，並在大會現場就測試、測量技術做了主旨發言。

本次5G大會是中國IMT-2020(5G)為推進5G創新，聯合歐盟5G PPP、韓國5G論壇、日本5GMF和美國5G Americas於2015年10月簽署多方合作備忘錄（MoU）之後，共同創辦的首屆「全球5G大會」。

大會就5G系統設計、空口技術、網絡及運營、終端技術、測試技術、5G與垂直行業等技術議題與移動通信運營商、系統設備商、晶片製造商、終端和儀表企業，以及網際網路、汽車、工業等相關行業的代表深入探討。

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