60秒半導體新聞英飛凌8.5億美元收購Cree旗下Wolfspeed/ARM 加速 7 nm工藝終端預計 2018 年問世

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

英飛凌8.5億美元收購Cree旗下Wolfspeed

北京時間7月14日晚間消息,德國晶片製造商英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)在本周四宣布,公司已經同意以8.5億美元的現金總價,收購總部位於美國北卡羅萊納州的Cree公司旗下wolfspeed資產。

這一消息已經在其官網公布!wolfspeed是業內唯一可以提供SiC 功率和GaN 射頻方案最廣泛產品線的公司!

這家位於德國慕尼黑的半導體產品製造商表示,本次收購將會加強英飛凌在高增長性市場的地位。

這一高增長性市場主要是指針對電動車、可再生能源,以及與物聯網相關的下一代移動基礎設施等。

早在去年,英飛凌公司就收購了美國電源管理晶片製造商International Rectifier公司,開始了對這一高增長性市場的戰略布局。

據報導,英飛凌公司注意專注於半導體產品設計、製造和市場開拓。

公司產品主要面向汽車行業、工業應用領域、通信行業以及消費和安全電子產品領域。

截止2016年3月27日,英飛凌公司本次收購的Cree公司業務全年營業收入估值為1.73億美元。

本次交易還包括Cree公司與半導體材料相關的資產。

這項收購能鞏固英飛凌在化合物半導體包括碳化矽(SiC),氮化鎵上矽(氮化鎵上矽)和氮化鎵碳化矽產品的領先地位,最廣泛的產品最引人注目的電源解決方案碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC-on-Si))

我們都知道,下一代蜂窩通信5G及的頻段要高達80GHz。

只有高級化合物半導體可以實現這些頻率需求,GaN-on-Si和碳化矽基氮化鎵能夠在高達80GHz的頻率上實現最高效率,這兩種技術是下一代移動通信技術的關鍵。

科銳在2015年9月宣布將把將高利潤的功率(Power)和射頻(RF)事業群分拆成獨立公司命名為Wolfspeed,並且公開募股,但由於受到公開募股IPO的時間延誤,科銳已經砸下高達200萬美元成本,要讓Wolfspeed上市。

上一季財報中,功率與射頻事業群占了整體營業額高達6%之多,營收達2,750萬美元。

英飛凌公司表示,本次交易能夠迅速提升公司利潤,並能夠使公司股票收益得以調整。

本次收購中,該公司將向銀行融資7.2億美元,並以現金方式自籌資金1.3億美元。

英飛凌公司期望在本年度結束之前完成本次收購交易。

Cree公司表示,本次交易包括1250萬美元到4250萬美元範圍的終止費用。

同時還希望在扣除各種與交易相關的成本後,其稅後凈收益能夠接近5.85億美元左右,在本次交易期間,Cree公司還提供了一份更新後的公司第四財季財報,其截止日期為2016年6月26日。

該財報顯示,Cree公司營業收入接近3.88億美元,處於其目標範圍的上部區間。

ARM 加速推動 7 納米晶片進程,終端預計於 2018 年問世

據海外媒體報導,ARM 於 12 日宣布,將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃,藉此以強化雙方的合作。

據了解,INSITE 計劃乃是致力於優化集成電路設計、系統層面架構的功耗表現,並且產品提高性能與降低成本。

ARM 表示,本次合作的重點是 7 納米製程及其以上的半導體晶片為主。

未來,兩者進一步合作後,預計將可透過學習新技術與設計目標,加速半導體晶片的性能提升,使其在 INSITE 計劃下的戰略性產品能夠儘早進入市場。

2009 年 IMEC 即啟動的 INSITE 計劃,目前有 10 個企業或單位加入,其目的在於要幫助企業或單位預測新技術,以設計出符合下一代系統的設計和應用。

而且,藉由 INSITE 計劃中假設的學習過程,可以適當調整設計目標和權衡預期系統的性能狀態,確認相關產品未來的發展路線,藉由早期技術回饋,能在產品設計的早期就決定變化。

如此,不但加快企業或單位在新技術項目上的學習周期,更可降低風險的科技應用。

而在 INSITE 計劃下,根據最近一次的成果展現是預計 2016 年 10 到 12 月間,台積電將會量產 10 納米 FinFET 製程的聯發科 Helio X30 ,以及華為麒麟 970 晶片。

而華為的麒麟 970 晶片將有望於 11 月上市的 Mate 9 智能型手機上被採用。

至於,安裝 7 納米製程晶片的智慧型手機,則預計將會在 2018 年左右登場。

DJI大疆創新推出首款變焦雲台相機禪思ZenmuseZ3

(2016年7月14日深圳)全球飛行影像系統的開拓者與領導者DJI大疆創新當日宣布,推出首款變焦雲台相機禪思Zenmuse Z3。

該相機可實現最高7倍變焦,並優化了大疆業界領先的雲台技術,可在飛行中捕捉完美靜態圖像。

IDC:騰訊「雲+未來」峰會:騰訊打造雲生態圈,布局數據紅利期

2016年7月14日,北京——中國公有雲服務市場在過去幾年始終以IaaS 為主導,並且在未來幾年裡仍將維持這樣的局面,而且產品同質化日趨嚴重,雲服務市場迫切需要資源整合和優勢互補的策略來全面提升服務內容和質量。

在這樣的背景下,各大領先雲服務商倡導建立「雲生態」的策略正逢其時。

2016 年7 月5-6 日, 騰訊「雲+未來」峰會在深圳前海華僑城JW 萬豪酒店召開。

在本次峰會上,騰訊將自身雲服務發展策略歸納為三個方面:即推動網際網路+戰略,雲分享經濟和科技創新雲化。

為了實現騰訊雲與各行各業應用的結合,騰訊雲不但計劃向合作夥伴開放核心技術,而且將致力於建設自身的雲服務合作夥伴生態系統,並將雲服務核心歸納為「4S 策略,即「高速(Speed)、穩定(Stability)、安全(Security)、服務(Service)」。

J.D.Power:2016年消費者滿意度報告 蘋果手錶力壓三星奪魁

全球專業消費者調研機構J.D.Power當地時間周二發布了最新的可穿戴設備消費者滿意度報告,其中蘋果(即蘋果手錶)以852的總分躍居消費者最滿意可穿戴設備榜單的首位,三星則位居次席。

據悉,J.D.Power此次發布的可穿戴設備消費者滿意度報告總計對2696名在2015年6月至2016年6月之間購買過可穿戴設備的受訪者進行了調研,評分標準則涵蓋了設備易用性、電池續航時間、使用舒適度、手機連接性能、價格、耐用性、顯示螢幕尺寸、外觀設計、可靠性、應用生態系統以及客戶服務等幾個方面。

大日本印刷攜手金雅拓,為日本安全移動支付與網上銀行提供雲端身份驗證

金雅拓(泛歐證券交易所 NL0000400653 GTO)將向日本頂尖金融解決方案提供商大日本印刷(DNP)提供其Ezio移動套件(Ezio Mobile Suite[1]),以為該公司的移動支付、網上銀行以及相關服務保駕護航。

有了金雅拓的解決方案,DNP能夠提供強大而富有彈性的雲端身份驗證平台—— 該平台支持各種驗證與交易簽署方式,包括生物計量(biometric)、一次性密碼與帶外(Out-of-band)等方式。

如今,DNP的銀行客戶能高效地、符合成本效益地在各種在線與移動渠道上部署安全驗證。

Gartner預測2016年全球IT支出將保持穩定 中國地區IT支出將超2.3萬億人民幣

Gartner預測,2016年全球IT支出將維穩在3.41萬億美元的水準(參見表一),高於上季度全年0.5%負增長的預測,而股市的持續波動是造成此差異的主要原因。

Gartner研究副總裁John-David Lovelock表示:「最近一期Gartner全球IT支出預測(Gartner Worldwide IT Spending Forecast)的內容是建立在英國不會脫離歐盟的假設上。

英國決定脫歐後將很有可能降低企業的信心與產品價格上揚的空間,這都會給英國、西歐與全球的IT支出帶來衝擊。

英特爾攜手硬蛋及產業夥伴共建開放的機器人創新生態

2016年7月14日,深圳——由工信部、深圳市人民政府主辦的第九屆APEC中小企業技術交流暨展覽會今天在深圳開幕。

作為此次APEC活動的重要分論壇之一,主題為「攜手同芯,共創未來」的機器人創新生態峰會在此期間舉行。

本次峰會由英特爾與中國領先的智能硬體創新創業平台硬蛋聯合舉辦,雙方將聯合產業夥伴從技術創新、市場加速、專業運營三個方面全力打造開放的機器人創新生態,共同推動中國機器人產業的創新與發展。

共有近60家機器人產業的合作夥伴代表參加了此次機器人創新生態峰會。

來自英特爾、硬蛋及中國機器人產業的合作夥伴代表在峰會上分享了智能時代機器人產業發展的機遇和挑戰,發布了共同推進機器人創新生態的重大舉措和建設方向,並與行業技術專家和創新企業高層代表展望了智能機器人的未來願景。

Vishay的新款鋁電容器可承受50g的振動

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出5個新系列鋁電容器---260 CLA-V、246 CTI-V、250 CRZ-V和246 RTI-V、250 RMI-V, 其耐振動能力優於標準器件。

Vishay BCcomponents表面貼裝的260 CLA-V、246 CTI-V和250 CRZ-V,以及徑向引線的246 RTI-V和250 RMI-V在汽車和工業應用中能實現高穩定性和高可靠性,具有優良的耐振動能力,以及低阻抗、高紋波電流和長使用壽命。

今天推出的SMD和徑向引線器件分別能承受最高30g和50g的振動。

電容器通過AEC-Q200認證,在100kHz下的阻抗低至18mΩ,能更好地進行濾波,紋波電流高達3500mA,使用壽命為1萬小時。

器件的電容量從150μF到10,000μF,電壓從6.3V到100V。

大聯大友尚集團推出基於TI產品的個人健康智能手環解決方案

2016年7月14日,致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基於TI(德州儀器)的超小型模擬前端AFE4404,為血氧飽和度(SpO2)和脈率(PR)測量應用所設計的混合信號模塊---ICT404SG1,並據此推出醫療級別的個人健康可穿戴設備解決方案。

該混合信號模塊的算法部分則是採用了iCareTech公司TrueSpO2™/TrueHR™的專利算法。

第十一屆全國大學生「恩智浦」杯智能汽車競賽拉開帷幕

由教育部高等學校自動化類專業教學指導委員會主辦、恩智浦半導體協辦的第十一屆全國大學生「恩智浦」杯智能汽車競賽今天正式拉開全國預選賽的帷幕。

來自全國近500所高校的約2500支隊伍報名參賽,並將在全國八個賽區展開激烈的角逐,爭奪於8月17日至20日在中南大學舉行的全國總決賽入場券。

全國大學生「恩智浦」杯智能汽車競賽由教育部高等教育司委託教育部高等學校自動化類專業教學指導委員會於2005年創辦,已經連續舉辦十屆,累計參與學生總規模超過20萬人次。

智能汽車競賽旨在加強大學生實踐、創新能力和團隊精神的培養,競賽內容以智能汽車在特定賽道上能自主行駛並完成複雜工程任務為主,涵蓋了控制、模式識別、傳感技術、電子、電氣、計算機、機械等多個學科的知識。

Littelfuse新推兩個表面貼裝型氣體放電管系列產品,具有浪涌額定值更高、尺寸更小的特點

Littelfuse公司日前宣布推出了兩個新的微型表面貼裝兩端子氣體放電管(GDT)系列產品,用於保護敏感型電子設備免受中低強度的雷擊感應浪涌和其他電壓瞬變的侵害。

CG6系列微型SMT GDT直徑為3.5mm,是全球市面上最小的兩電極單腔GDT。

它也是首款帶有兩個方形端子的SMT GDT,具有3kA(8/20µs)的浪涌承受能力(10次)。

CG7系列採用微型SMT封裝,並帶有一個方形和一個圓形端子,其浪涌處理能力最高達1kA @ 8/20μs(10次)。

這兩個系列均能對快速上升的瞬態電壓迅速作出響應,其超低電容有助於最大程度地減少插入損耗和回波損耗,確保高速應用中信號的完整性。

布局全場景生態體驗 SINOCES搭平台加速體驗經濟落地

美國作家約瑟夫·佩恩在《體驗經濟》一書中提出,商品是有形的,服務是無形的,而創造出的體驗是令人難忘的。

7月7日,在2016中國國際消費電子博覽會 (SINOCES) 現場,觀眾最直觀的感受就是參展企業以體驗為切入點營造的全場景生態布局。

比如,海爾發布首個智慧廚房,展示了以場景體驗為中心的創新解決方案;達亮攜 VR 設備亮相,為觀眾搶先打造虛擬體驗場景。

一場貫通虛實的全新體驗正在2016年 SINOCES 上演繹,而這源於其為企業搭建的有效平台,實現了用戶圈與企業圈的進一步融合,代表著 SINOCES 率先完成了從產品展示到多維體驗的轉型。

Mentor Graphics 擴展PADS PCB 產品創建平台,新增適用於主流工程師應用的高級模擬/混合信號和高速分析

Mentor Graphics 公司今天宣布在PADS® PCB產品創建平台中新增一些功能。

全新的模擬/混合信號 (AMS) 以及高速分析產品能夠解決混合信號設計、DDR 實施以及正確的電氣設計 signoff 的相關工程挑戰。

全新的PADS AMS 設計套件、PADS AMS 雲、PADS HyperLynx® DRC 以及 PADS HyperLynx DDR 產品不僅緊密集成,而且非常經濟實惠,可以簡化設計流程,確保實現電路性能目標,從而減少原型和設計改版次數。

SCHURTER 研發出首款用於工業和配電應用的集成線路濾波器

近日,SCHURTER集團憑藉著長期以來在連接器和EMC市場中的不斷創新,研發出了首款用於工業和配電應用的集成線路濾波器. 新款集成濾波器FMAD和FMAB 帶CEE連接器,可避免在進線口與濾波器之間使用電纜,因此可對傳導性電磁干擾進行抑制。

AT&T利用無人機提高LTE網絡質量項目已進入測試階段

據外媒報導,日前,AT&T宣布,他們在其國內的無人機網絡項目已經進入測試階段。

獲悉,該家公司希望通過無人機來改善其網絡負載區的無線LTE覆蓋情況。

的確,當你參加某個大型活動時,你經常會發現蜂窩網絡的使用情況不是很好,於是無法實時分享當時拍攝的照片或視頻等內容。

為此,AT&T決定利用無人機技術來幫助他們解決這一問題。

除了用於改善大型公共活動下的網絡質量之外,該技術未來還將能投入到災難現場中使用。

很多時候,當發生大型災難的時候,人們甚至都可能打不通電話,所以這時候保持電話網絡的通暢顯得尤為重要。

IEC正式採用USB Type-C™、USB Power Delivery和USB 3.1規範

IEC(國際電工委員會)和USB實施者論壇(USB-IF)今日宣布,IEC已正式採用最新的USB-IF高速數據傳輸規範並加強其設備充電應用。

尤其是USB Type-C™數據線和接口、USB Power Delivery和USB 3.1(SuperSpeed USB 10 Gbps)規範。

這些規範定義真正的單數據線音頻/視頻、數據和功率傳輸解決方案。

這些標準預計將推進全球性行動,減少電子垃圾和提高各種電子設備電源的可重用性。

IEC在這一領域正在進行的標準化工作由其終極目標推動,即:增加外部電源重用性;支持消費便利性;維護產品的可靠性和安全性並為未來技術創新做準備。

此外,廣泛採用由此產生的國際標準將有助於減少設計或生產不良的售後市場替代品的侵入,這些侵入可能影響符合監管要求的電子設備的操作。

SIGFOX、ENGIE和UnaBiz聯手幫助新加坡加入全球IoT網絡

新加坡--(美國商業資訊)--為物聯網(IoT)提供專屬通信服務的全球領先提供商SIGFOX、世界第一大獨立電力生產商ENGIE和物聯網網絡運營商UnaBiz今天宣布了在新加坡部署SIGFOX全球網絡的戰略合作關係和計劃。

各方預計,SIGFOX具有成本效益的高能效連接將在新加坡實施智能國家計劃(Smart Nation Initiative)的過程中獲得市場認可。

這項「全國性」計劃將涉及基礎設施、政策、生態系統和能力建設,以在多個領域使所有公民從智能國家計劃中獲益。

全球首個支持阿里YunOS系統的YoC晶片平台在滬首發

YunOS是阿里巴巴集團研發的智能作業系統,融合了阿里巴巴集團在大數據、雲服務以及智能設備作業系統等多領域的技術成果,可搭載於智慧型手機、智能機頂盒、網際網路電視、智能家居、智能車載設備、智能穿戴等多種智能終端。

據最新監測數據顯示,截至2016年5月,搭載YunOS系統手機累計出貨量已經突破7000萬台。

近日,杭州中天微系統有限公司在上海國際會展中心發布了全球首個支持阿里巴巴YunOS的YoCTM雲端一體嵌入式計算架構的晶片平台以及面向物聯網基於中天安全CPU架構。

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)合作開發移動智能設備傳感器

意法半導體日前宣布,美國高通公司的子公司Qualcomm Technologies Inc.計劃增加對意法半導體慣性傳感器解決方案的軟體支持,包括意法半導體獲獎的iNEMO™慣性傳感器模塊。

雙方預計,通過利用傳感器內部硬體特性,新增軟體支持功能,這將有助於手機廠商快速推出基於Qualcomm®Snapdragon™處理器的Android™安卓智慧型手機,而且功耗降至最低,同時具有高性能的傳感器功能。

該參考軟體現已面世,能夠滿足OEM廠商研製新產品的特定需求。

文章推薦

電子創新網

微信號:eetrend

長按關注


請為這篇文章評分?


相關文章 

YunOS大小通吃,為萬物互聯鋪路搭橋

「YunOS是為在線而生的作業系統,是面向萬物網際網路時代的作業系統,當計算、數據和用戶三者發生關係,將會帶來巨大的變化。」阿里巴巴集團OS事業群總裁張春暉在10月14日雲棲大會上分享了他對於萬...

汽車電子十大IC廠商排名及簡介

來源:OFweek百度、谷歌、英特爾等科技行業巨頭對自動駕駛的大力投入,令汽車電子熱度一再升高,儼然成為半導體行業的新貴,並將與人工智慧、物聯網、5G一起扛起推進半導體行業進步的大旗。ADAS、...

MCU需求量價齊升,中國市場將受注

今天芯頭條收到異常的風聲,隨著越來越多的電子廠商不斷為物聯網(IoT)推出新產品,全球微控制器(MCU)市場出貨量正出現巨大成長動能。特別是當前LED控制器行業競爭異常慘烈,兼之近期PCB和電子...

最依賴中國市場的十家美國半導體公司

版權聲明:本文由半導體行業觀察整理,轉載請與我們聯繫,謝謝。在經濟全球化的時代,跨國公司已經不是什麼新鮮事了。中國龐大的市場容量,更是讓全球的公司趨之如騖。但讓人意想不到的是,美國的公司,尤其是...