高通發布最新驍龍636, 進擊中低端，聯發科該何去何從？

最近這兩年在晶片上的競爭變得更加的激烈，而高通對於聯發科可以說是步步緊逼，從此前高通壟斷了高端處理器以及大部分的基帶專利之後，整個智慧型手機行業中絕大部分的手機廠商都需要跟高通保持「良好的合作關係」，才能夠保證自己的手機能夠正常的銷售出去。

而昨日，高通方面宣布發布新處理器驍龍636，此舉將意味著高通今年將要在中低端晶片方面進行全新的升級，而對於聯發科來說，這絕對不是一個好消息。

據了解，此次發布的驍龍636 採用 14 納米製程工藝，搭載Kryo 260 CPU與驍龍630 相比實現了40% 的性能提升，此外集成的Adreno 509 GPU 則是可以實現提升10%的性能。

而高通產品管理副總裁 Kedar Kondap 直接表示：「 驍龍636移動平台的推出讓終端廠商能夠從驍龍660 和 630移動平台平滑遷移」，也就是說，驍龍636的任務，其實是在於搶占中低端的市場。

大家其實都知道，聯發科依靠著低端處理器起家，而高通今年動作頻繁，先是宣布聯合國產晶片廠商聯芯進行合作，又是積極的推動中低端晶片的產品研發，想要吞掉低端市場的目的也是很明顯的。

而且，今年聯發科沒有了OPPO、vivo的主力旗艦訂單之後其實也損失不小，就連小米今年的低端機也大多數是高通系列，如今僅剩下魅族、金立等廠商算得上是「大戶」，日子恐怕也不好過。

你們覺得未來的聯發科應該何去何從？如果真的被高通吃掉了低端晶片市場，下一次誰來抗衡高通呢？