AMD技術長：7納米晶片製程設計史上最困難
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據《V3》報導，AMD的技術長CTO Mark Papermaster近期表示，AMD轉換到7納米製程是近幾代晶片設計以來最困難的路程，也指出需要使用新CAD工具及多項設計改變。
Papermaster表示，AMD的第二代及第三代Zen系列將採用7納米製程，而這項製程將會帶來較長的「節點」(node)，與其把標準模組重新設計，得把整個系統與藍圖整理一遍。
7納米的電晶體連接方法較特殊，導致AMD得與半導體廠更密切的合作。
為了減少自對準四重圖案(self-aligned quadruple
patterning，SADP)，2019年以後的半導體廠將傾向於極紫外光刻(Extreme UV，EUV)，這可減少所需的磨具(mask)而減少時間與成本。
據了解，AMD及英偉達Nvidia都在探索「2.5D晶片堆疊」來連接處理器與存儲器的快速矽載板(interposer)。
蘋果Apple與他廠都在晶元層結合處理器與存儲器形成扇形組裝，統稱「2.1D技術」，但目前對於伺服器及桌機處理器還不夠成熟。
Papermaster認為2.1D技術在2至3年內應會較完善。
另外，因為製程的改良應不會再有效的提升處理器的主頻速度，Papermaster也呼籲軟體工程師應多使用多核技術與平行線程來提高運輸效率。
AMD也開始模組化其處理器及GPU電路板線設計、縮短旗下的Globalfoundries半導體廠技術、並同時下單給台積電來生產其GPU，與英特爾Intel和英偉達抗衡。
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