蘋果5年晶片路線圖劇透

芯東西（公眾號：aichip001）編 | 韋世瑋

芯東西6月11日消息，近日外媒VentureBeat通過分析台積電晶片製程路線圖，從中梳理出蘋果公司晶片計劃路線圖，並對蘋果未來五年內的晶片產品規划進行預測，涵蓋A系列（iPhone/iPad）、S系列（Apple Watch）及Mac晶片。

其中，預測到2025年，蘋果將發布Apple Watch的S10晶片及第二代3nm Apple智能眼鏡晶片。

隨著蘋果計劃為Mac電腦自研Arm晶片的消息傳出以來，蘋果晶片的整體研發進度和布局情況如何，也再次成為業內十分關注的話題。

值得一提的是，在今年6月初，蘋果公司市值已上漲至1.53萬億美元（約10.82萬億人民幣），成為美國第一家市值超1.5萬億美元的公司。

一、蘋果三大系列晶片布局，Mac晶片成新銳

蘋果研發晶片的野心並不局限於某一類處理器，而是基於蘋果生態，構建起生態之下的技術根基。

現階段，蘋果已主要研發了三大系列的晶片，包括面向iPhone的A系列晶片、面向iPad的A系列X/Z晶片，以及面向Apple Watch的S系列晶片。

另外，針對AirPods系列產品，蘋果還研發了W1/H1晶片。

VentureBeat預測，未來蘋果的晶片系列將會擴展至4到5種，以更好地實現Mac電腦搭載英特爾CPU到Mac晶片的過渡，並逐漸向蘋果智能眼鏡產品布局。

1、A系列晶片

主要應用於iPhone的A系列晶片偶爾也會用於其他蘋果設備，如iPad、iPod touch、HomePod和Apple TV。

作為蘋果打入晶片領域的第一槍，A系列從誕生之初就一直以「節能」為主要賣點。

此外，蘋果最新的A系列晶片包含自研CPU和GPU內核，但尚未集成蜂窩數據機。

2、A系列X/Z晶片

這一系列目前已研發A5X、A6X、A8X、A9X、A10X、A12X和A12Z共7代晶片，主要面向iPad產品線，也曾搭載於蘋果高畫質電視機頂盒Apple TV中。

A系列X/Z晶片能夠實現比標準A系列晶片更高的功率，但能耗和體積也因此增長。

在2020年iPad Pro發布之前，所有高性能iPad晶片命名都以「X」為後綴，直到iPad Pro發布後才將後綴更改為「Z」。

3、S系列晶片

目前，S系列晶片已疊代到S5晶片。

據了解，每顆S系列晶片模組的中心為舊版A系列晶片的簡化版本，以在更小的空間內實現更低的功耗，但其CPU並非採用台積電最新的製造工藝，主要原因在於蘋果向台積電下單的新一代製程晶片產能都預留給了iPhone和iPad。

例如，2015年蘋果推出的S1晶片採用了28nm工藝，而iPhone已採用14nm和16nm晶片。

後續S系列晶片又將採用哪種工藝，目前尚不明確。

4、Mac晶片

雖然蘋果官方尚未明確給出Mac晶片的「實錘」，但業內人士認為，蘋果不太可能在Mac中重複使用現有的iPhone或iPad晶片。

據相關行業媒體報導，蘋果正在開發5nm Mac處理器，具有12個CPU內核。

未來，蘋果將進一步研發包含超12個內核的Mac晶片。

在業內人士看來，蘋果可能將專門為Mac設計兩種Arm架構的晶片。

一種專用於筆記本電腦和電腦級Mac筆記本，另一種則用於類似iMac Pro和Mac Pro的超高性能台式機。

至於蘋果是否會在Mac處理器上集成X系列、Z系列或其他品牌的晶片，這一問題還有待觀察。

在每一系列和每一代晶片的研發進程中，蘋果的研發關鍵都聚焦於優化晶片的每瓦特性能設計，以及提升處理器功能，並不將電池壽命和晶片大小作為主要考慮因素，因此其受英特爾CPU束縛的可能性較小。

二、未來5年蘋果晶片路線圖預測

基於晶片工藝製程的發展，以及今年年初新型冠狀病毒肺炎疫情所帶來的不確定因素，VentureBeat針對蘋果未來五年的晶片路線圖，以及相關產品更新節奏進行了預測。

值得注意的是，AirPods的晶片路線圖並不在此次預測名單中。

其中，VentureBeat認為原預測2020年將推出的A14X晶片，更有可能在2021年發布。

同時，除非蘋果計劃在Mac上搭載A14X晶片，否則它將會在2021年新品發布之前，向開發者預告一款獨立的入門級Mac筆記本晶片。

從性能上看，蘋果晶片除了每年或每兩年一次的電池使用壽命改善外，預計蘋果晶片的單核性能將每年提升15%至30%，多核性能提升40%至200%不等，具體取決於蘋果每年整體產品的優先級程度。

目前，有兩個關鍵因素很可能在未來五年內不同程度地影響蘋果晶片的各個方面。

一是蘋果計劃將自研5G數據機集成到某些晶片中，因為蘋果在去年以10億美元的價格收購了英特爾的大部分數據機業務。

二是蘋果除了嘗試在CPU領域減少對英特爾的依賴外，也很可能將自研晶片業務更廣泛地擴展至移動PC、智慧型手機、智能手錶和XR眼鏡的通信晶片和GPU等領域，直接與高通展開競爭。

三、蘋果積極拓展自研晶片業務

關於蘋果選擇自研Mac電腦晶片的緣由，有業內人士推測是因為英特爾近年來推進晶片製程工藝緩慢，晶片性能逐漸滿足不了蘋果Mac電腦的需求。

與此同時，在IC設計方面，蘋果內部的晶片開發部門已積累了為iPhone和iPad開發晶片的豐富經驗，而不差錢的蘋果也有足夠的資金推動整個晶片部門，乃至晶片行業的向前發展。

從另一角度看，在2nm製程工藝方面，目前全球市場僅有台積電和三星積極投入布局，而三星尚未具體透露2nm研發信息，英特爾也仍在推進10nm商業化的路上打拚。

實際上，蘋果與台積電長期以來一直保持著緊密的合作關係，從2016年至2019年，已相繼推出16nm A10晶片、10nm A11晶片、7nm A12晶片，以及7nm A13晶片。

因此，人們也不難從台積電的晶片製程路線圖中看出蘋果Mac、iPhone和iPad處理器在未來五年的發展方向。

今年年底，蘋果和台積電將發布第一批5nm晶片，不出意外就是A14晶片。

此外，台積電承諾將在2022年量產3nm晶片，很可能首發於蘋果A16晶片，並積極開發2nm工藝，計劃將在2024年或2025年實現量產。

結語：蘋果芯，戰未來

如今愈發緊張的科技戰和貿易摩擦，以及尚未平息的疫情風波，都給當下的全球科技環境和市場帶來了許多不穩定性。

但縱觀全球晶片行業的未來五年，之於一直以創新標榜的蘋果是一條充滿期待和挑戰的路。

其中，蘋果基於Arm架構研發的Mac晶片也成為了業內所關注的重頭戲，而這也許在今年美國當地時間6月22日的蘋果全球開發者大會（WWDC）上得到更多的信息細節。

文章來源：VentureBeat