Intel撐腰，展訊晶片將用14納米FinFET
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展訊（Spreadtrum）獲得英特爾（Intel）加持後如虎添翼，高層放話明年發布的移動晶片將找英特爾代工，採用 14 納米 FinFET 製程。
EETimes 27 日報導，展訊CEO李力游（Leo Li）接受專訪透露，展訊 2016 年推出的高低端移動晶片都計劃採用英特爾的14納米 FinFET 製程。
展訊的移動晶片原本由台積電代工。
不僅如此，原本外界猜測，展訊可能會因英特爾入股，放棄 ARM 架構，投向英特爾懷抱。
然而李力游堅稱，除非英特爾技術具有競爭力，不然展訊沒有義務改用英特爾架構晶片，英特爾不能強迫他們。
雙方協議沒有載明，展訊未來的移動晶片須放棄ARM架構，改採英特爾技術，暗示展訊仍會使用 ARM 架構晶片，與聯發科競爭。
李力游強調，展訊對英特爾技術仍有興趣，將使用英特爾移動晶片 SoPHIA 測試客戶反應，要是 SoPHIA 評價不錯，他們會考慮使用。
EETimes 指出，展訊推說需測試客戶反應，感覺似乎無意替英特爾晶片大力背書。
今年底展訊將發布 8 核心的系統單晶片（SoC），會繼續採用 ARM 架構，並採用台積電的 16 納米製程。
來源：MoneyDJ新聞
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