驍龍拋棄三星改用台積電7nm技術研發下一代晶片

PingWest品玩6月13日報導，據韓媒報導，在驍龍835晶片（10nm製程）上與三星深度合作的高通在下一代7nm製程晶片的研發上卻拋棄了三星，它們這次拉上了三星的死對頭台積電。

據悉，今年下半年高通會開始使用台積電的工具設計和開發全新的7nm驍龍平台。

這是過去幾個月里三星丟掉的第二大客戶，而此前蘋果A11晶片的訂單也被台積電吞掉。

雖然三星自家的Exynos晶片一直是高通驍龍系列的對手，但由於僅三星與魅族兩家使用，因此對高通的利益損害不大。

去年的驍龍820和821晶片用的就用了來自三星的14nm技術，而今年的驍龍835同樣也用了三星的10nm技術。

與三星相比，台積電與高通的合作則可追溯到驍龍810和808晶片的時代。

當然，高通選擇台積電也是有原因的，畢竟後者在7nm製程的競爭中已經處在領先地位。

台積電能取得領先主要是因為它們提前輸掉了10nm之戰，因此可以更早一步開始投資7nm。

從現在的進度來看，高通旗艦晶片2019年就能全面升級7nm製程。

在量產速度上，三星則落後台積電幾個月，由於三星開始使用最新的極紫外光刻技術，因此可能無法滿足高通的巨大需求量，而今年驍龍835晶片的延期就讓OEM商們怨聲載道。

值得注意的是，ARM最近也與台積電展開了深度合作，這讓後者在與三星的競爭中獲得了新的優勢。

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