沒有5千萬訂單，10nm手機晶片必然虧損

集微網消息，2017年包括蘋果、三星、華為、高通、聯發科及展訊等陸續推出最新的智慧型手機晶片解決方案，面對成長趨緩的全球手機晶片市場，殺價動作絲毫未停歇，加上國際手機品牌大廠仍堅持自研晶片，以及手機晶片供應商紛採用最先進的10nm製程技術，新款晶片成本大幅墊高，2017年全球手機晶片廠想要更賺錢的目標恐將落空。

2017年全球智慧型手機晶片最大賣點，應會是10nm先進位程技術，雖然具備更高效能、更低功耗特性，但偏高的晶圓代工價格，以及初期良率偏低，讓採用10nm製程所量產的新款手機晶片毛利率表現不如預期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機晶片廠的頭痛課題。

產業界從32/28nm節點邁進22/20nm製程節點時，首度遭遇了成本上升的情況；業界專家們將原因指向了遲遲未能「上檯面」的極紫外光微影技術，就因為該新一代微影技術仍未能順利誕生， 使得22nm以下的IC仍得透過多重圖形(multi-patterning)方法來實現，這意味著複雜的設計流程、高風險，以及高昂的成本。

IC設計成本越來越高 （來源：International Business Strategies）

市場研究機構International Business Strategies (IBS)的資深半導體產業分析師Handel Jones估計，使用10nm製程IC設計成本比14nm增加近五成，當半導體製程走向5nm節點，IC設計成本將會是目前已經非常高昂之14/16nm製程設計成本的三倍，因此設計公司「需要有非常大量的銷售額才能回收投資。

」

近期全球中、高端智慧型手機市場吹起漲價風，廠商紛透過最新的功能及應用，全力拉高手機平均單價，據傳三星即將發布的S8售價將超過1000美元，但這種漲價風潮似手沒有帶給上游晶片供應商太大的幫助。

高通驍龍835、聯發科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太過集中在高端手機市場，形成僧多粥少的情況，讓原本10nm製程技術可以發揮的經濟效益，幾乎在一開始就被競爭對手之間的削價競爭減弱大半。

由於大陸及新興國家中、低端智慧型手機市場競爭依舊激烈，高通、聯發科及展訊持續降價搶單，全力守住客戶與市場份額，新進處理器廠商小米松果也將發布面向中低端的手機處理器，面對2017年全球手機晶片市場陷入混戰競局，聯發科預估第1季毛利率仍會下滑，恐非短期現象。

目前不僅手機晶片供應商獲利能力大幅萎縮，堅守自研晶片路線的蘋果、三星及華為等手機品牌廠，2017年也得接受自製手機晶片利潤衰退、甚至轉為虧損的壓力考驗，畢竟10nm製程技術的投資成本，需要靠一定經濟規模的出貨量來支持，而小米松果剛剛推向市場就將面臨巨大的成本及競爭壓力。

作為一般的業界共識，若沒有至少5000萬支的採購規模，採用10nm製程技術所開發的新一代自研手機晶片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場自製晶片競賽仍得每年採用新一代的先進位程技術，隨著資金壓力愈來愈大，各家手機晶片廠在採用10nm製程的新款晶片出貨前，便已呈現烏雲罩頂的窘態。