中國電子展昨在浦東開幕

昨日，第88屆中國電子展攜手ICCHINA2016在上海新國際博覽中心開幕。

包括中芯國際、華力微電子、盛美半導體等在內的多家浦東企業參展，並在展會上推出最新產品。

展會期間，來自張江高科技園的盛美半導體對外發布了UltraECPSAPS電鍍設備，系該公司在今年9月推出的最新產品，也是其首次推出電鍍設備產品。

據該公司技術總監賈照偉介紹，該台UltraECPSAPS電鍍設備採用了盛美半導體自主研發的兆聲波增強電鍍技術，通過兆聲波的空化作用，可以大大降低電鍍液的邊界層厚度，提高電鍍速率30%。

「在先進封裝領域，鍍銅是關鍵步驟之一，將會直接決定晶片性能，鍍不好的話晶片信號都出不來。

也因為如此，能夠在保持電鍍質量的同時提高電鍍速率，就能幫助客戶降低成本。

」賈照偉告訴記者，盛美半導體首台用於封裝測試領域的電鍍設備已在今年9月運用於客戶端，目前已經生產客戶產品。

經過盛美半導體電鍍機加工的TSV晶圓，電學性能優於客戶標準，凸塊產品的共面性和凸塊高度範圍控制也均滿足客戶要求。

記者了解到，去年盛美半導體銷售額接近2億元人民幣，創下歷年新高。

今年將產品線從原來單一的清洗設備拓展到更廣闊的領域，有助於公司業務的進一步發展。

據了解，本屆電子展的展示面積超過3萬平方米，分為電阻電容、連接器、半導體分立器件、儀器儀表及電子製造設備等基礎電子相關五大核心展區，重點展示集成電路、電子元器件、新能源汽車、虛擬現實等領域的最新技術和創新。

集成電路作為展會重點之一，本屆中國電子展聯手「ICChina2016」，重點展示IC設計、IC設備、封裝測試、IC製造及IC材料相關產業內容，近200家公司參展，展示面積超過1.5萬平方米。

而作為IC重要環節之一，封裝測試領域除了盛美半導體這樣的後起之秀，全球封測大廠日月光、Amkor（安靠）及長電科技、華天科技、通富微電等也都悉數加盟。