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華為麒麟980晶片參數曝光，性能或將超過高通，成為最強晶片

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海思麒麟970這款處理器已經在多款華為手機上打磨過，其AI的性能的表現突出，但是大家也是很期待華為能及時的出一台新的soc，帶來性能提升，近日，華為官方也是放出了宣傳海報，稱將會在8月31日IFA 大會上發布新款Soc，也可能發布華為mate系列的旗艦之作mate20.

今日，外媒也是爆出了一張麒麟980處理器的參數圖。

參數一經曝光，便引起驚訝聲，如果參數是真的，華為下一代處理器將會有大幅度的提升。

從網上曝光的圖片來看，麒麟980採用7nm製程工藝，擁有4個Cortex-A77大核心，主頻高達2.8GHz，以及4個Cortex-A55小核心。

而且更值得一提的是該處理器的GPU，使用了ARM的Mali-G72 MP 24 GPU，24核圖形處理器相比前代直接翻番，或將補足麒麟處理器GPU的短板，相比而言，麒麟970的Mali-G72 MP12，只有12個核心。

另外根據ARM的消息Mali-G72在性能、機器學期和VR三方面都做了優化，其中性能是Mali-G71的1.4倍！功耗方面，G72降低25%，32個著色核心，單元性能提升20%，機器學習能力指標提升17%。

如果以上參數都對的話，華為將會在麒麟980上找回自信，一舉打破GPU的弱項，另外，在通過華為自家的GPU Turbo技術，協同處理圖像，將大大提升華為晶片的性能。

近日，關於華為mate20的諜照也不斷遭到曝光，從圖中看，華為mate20貌似有一個曲面屏的版本，與三星的設計神似。

從曝光的圖片可以看出，貌似在mate20上面依然採用了劉海屏，至於下巴去沒去還不知道，但是用諜照看，曲面幅度與三星的設計還是有點像的。

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