[佰維科技]SiP創新應用 助力智能產品微型化

科技發展日新月異，人們對產品小輕薄要求越來越來高，為了適應市場需求，解決產品微型化技術應運而生。

SiP技術就是其一，SiP創新應用將多種功能晶片，包括處理器、存儲器等功能晶片集成在一個封裝內，既實現了智能設備已有的所有功能，也保障了產品體積更小重量更輕，同時賦予智能產品防水、耐高溫、抗摔、抗震等其他差異化功能需求。

佰維憑藉自身的資源優勢和多年的沉澱的先進技術，自主研發了一系列SiP模塊，部分展示如下：

1、 無線充電模塊

BIWIN無線充電模塊採用SiP封裝技術，將無線充電接收端的所有功能封裝在單個晶片中，尺寸大大縮小，為可穿戴產品微型化、智能化實現無線充電功能提供了切實可行的方案，並提升了美觀度，為防水防塵提供了技術保障。

2、 藍牙系統晶片

集成3軸加速度傳感器，超低功耗的BLE主控，電流消耗在20%以下，支持Bluetooth4.0協議棧，24-Lead，無天線，具有喚醒中斷、監視時鐘等多種功能，適用於智能戒指、智能手環、智能穿戴等物聯網領域。

3、智能手錶

將智能手錶的處理器、運行內存、快閃記憶體WIFI/Bluetooth、傳感器、無線充電接收模塊等功能全部集成到一個封裝模塊中。

實現信息同步、語音交互、行為感知、時間管理、健康運動於一體，而用戶僅需購置或定製額外錶盤即可輕鬆使用。

4、移動SSD

佰維P10採用了SIP封裝應用技術，使產品更加輕薄、小巧，這也是目前全球體積最小的移動SSD產品，已經過防水、防震、抗輻射、耐沸水等測試，這也是目前唯一支持定製化生產的移動SSD。

專注存儲與電子產品微型化研究21年，佰維具備了封裝測試領域同行無法比擬的天然優勢：

1、自身晶圓封裝工廠

2、專業高效的服務團隊

3、先進的技術與領先的設備

4、享譽業內的信譽保證

SiP技術已經在智能穿戴設備、智慧型手機、智能交通、智能水電錶、醫療與健康等智能領域得到廣泛應用，在中國內地電子產品微型化研究已經到達了世界級水平。

國內微型化研究老牌企業深圳佰維SiP創新應用的成熟經驗和量化生產實力已到業內享譽盛名。