三星首次在可穿戴設備中採用14納米晶片

全新的Exynos 7270晶片完全集成了LTE 4G連接功能

在半導體技術領域全球領先的三星電子宣布已開始大規模量產Exynos 7270處理器。

這是行業內首個專門為可穿戴設備設計的採用14納米FinFET工藝製程的移動設備應用處理器（AP），也是在同類產品中首次具備了包括LTE 4G在內的全部連接功能。

自2015年以來，三星不斷拓展產品品類，從智慧型手機到入門級的移動設備，都引領了14納米技術在行業中的廣泛應用。

三星也介紹了用於可穿戴設備中的Exynos7270處理器前沿技術所表現出的優勢。

「Exynos7270為專用於可穿戴設備的系統級晶片創造了一個新範例。

」三星電子System LSI營銷副總裁Ben K. Hur 表示。

「作為採用業內最先進的工藝技術的應用處理器，這款晶片非常節能， LTE 4G調製解調和全連接集成方案，結合創新的封裝技術，對智能穿戴設備實現優化。

這是一個突破性的解決方案，克服了現有解決方案的局限，降低能耗並且讓使用更加靈活，這些，將大大加快可穿戴設備的發展。

」

Exynos 7270充分利用了14納米工藝製程，具備兩個Cortex-A53架構核心，相比之前28納米的工藝製程，Exynos 7270將發電效率提高了20%，從而顯著延長了電池壽命。

通過集成的LTE 4G連接功能，新應用處理器能夠讓設備獨立連接到數據上網服務。

同時，設備之間的數據傳輸和網絡共享技術也可以通過WiFi和藍牙實現連接。

此外，集成的網絡連接功能支持FM（調頻）收音機及GNSS（全球導航衛星系統）的定位服務。

三星SiP-ePoP(系統式封裝-嵌入式封裝)的封裝技術配合先進的14納米製程，使得Exynos 7270處理器能夠讓可穿戴設備具有出色的性能和能源效率。

該封裝技術不僅結合了AP，DRAM和NAND快閃記憶體晶片，也整合PMIC（電源管理IC）模塊。

Exynos 7270處理器只有100平方毫米，高度減少大約30%，可以提供比其之前更多的功能，這為設備製造商在設計高性能、超薄的可穿戴設備時提供了更多的空間。

為加快發展進程，Exynos 7270處理器的NFC和多種傳感器可用於設備製造商和客戶的參考平台。