紫光展銳芯吃下全球三分之一手機晶片市場

大陸這幾年晶片發展突飛猛進，其中紫光集團旗下紫光展銳的表現最為亮眼，出貨高達7億套，市占比27%，約占全球近1/3的江山，僅次於美商高通與台商聯發科，形成鼎足而立的態勢。

紫光展銳的崛起也彰顯出大陸晶片巨頭的誕生。

另外，在5G競賽上，華為不僅研發處於全球領先的地位，更不余遺力在研發上著力。

最近該公司在晶片材料上有重大突破，再度力壓高通等晶片業者。

僅次高通、聯發科

紫光展銳一直以來專注於手機晶片的研發，雖然說在高端手機晶片領域，該公司還無法與高通等企業匹敵，但是在中低階的晶片領域，紫光展銳的晶片卻異軍突起。

根據紫光展銳去年4月的資料顯示，憑藉單品SC6531（手機晶片）出色的表現，該公司出貨量達到768萬顆，力壓高通、聯發科，登頂榜首。

目前大陸的晶片仍依賴進口，在政策引導下，砸下重金全力朝向自主創新的目標邁進，除了華為，紫光展銳在晶片領域也擁有絕對的發言權。

做為大陸致力於智慧手機等消費電子產品手機晶片的研發製造商，紫光展銳在過去這幾年的快速發展中取得不錯的成績。

數據顯示，紫光展銳的基帶晶片出貨量約7億套，占全球27%，僅次於高通與聯發科，遠超於華為，排全球第三，彰顯紫光展銳在通訊晶片領域的影響力。

陸晶片材料有突破

除了紫光展銳的傑出表現外，華為這幾年在5G的賽道上也不落人後，甚至比先進國家還要超前。

隨著5G時代到來，華為5G成功地彎道超車，在所有5G專利中拿到23%，力壓高通等強勁對手，不僅技術領先，近日在晶片材料上，大陸也迎來重大突破！

大陸國產化5G通信晶片用氮化鎵材料研製成功，由西安電子科技大學蕪湖研究院攻克這個難關，並且這項技術即將商用。

氮化鎵材料是基於碳化矽襯底，碳化矽硬度很大，莫氏硬度為9.5級，僅次於世界上最硬的金剛石（10級），具有優良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化，氮化鎵+碳化矽的材料組合在國際第三代半導體技術領域處於領先水準。

【如果你喜歡EDA365的文章，記得關注和點讚哦！】