高通案蝴蝶效應:小米距離專利圍剿有多遠
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「今年完成9000萬台以上的出貨量沒有問題。
」幾天前,小米創始人雷軍在最新高端機型(Note頂配版)發售會結束後說道。
根據市場研究機構IDC的數據,2015年第一季度,小米在中國市場的出貨量已緊隨蘋果之後,位列第二。
在這些狂飆突進的數據背後,除了小米高達450億美元的最新估值,還有與日俱增的專利訴訟風險。
高通接受反壟斷處罰後,小米的專利短板將逐漸變成現實困擾。
歷史證明,市場份額越高,遭遇訴訟風險越高。
可以預見的是,如果小米的市場份額繼續高漲,在印度被愛立信盯上,將只是開始。
這個軟肋,就像定時炸彈,隨時可能在企業最脆弱的暗夜爆發。
區別在於,過去,導火索只掌握在高通一家手裡;而現在,則分散在十來個同業對手之中。
所有人都在默默等待,第一個點燃引線的人。
高通大中華區總裁加盟小米
作為基帶晶片製造和移動通信專利雙料老大,高通讓業內印象最深的標誌,是其位於美國聖地亞哥(San Diego)的總部中,一面掛有1000多張證書的「專利牆」。
但牆上的專利,還不及整個高通專利池的1/10。
圖為高通大中華區總裁王翔(左)將加入小米擔任高級副總裁
小米在最初發展的幾年內,幾乎沒有專利儲備。
但通過購買高通晶片,無形之間上了保險,其他的公司都沒辦法起訴小米專利侵權。
這是因為免費反向授權——高通曾經靠此維護其下游生態鏈的方式,避免下游手機廠商陷入反覆的訴訟之中。
比如A手機廠商用高通的晶片,就得把他們自己擁有的專利無償反向許可給高通,高通的晶片賣給其他家手機生產商B時,B就不用再向原手機廠商支付專利費了,A也不能去法院告B侵權。
在業內看來,上述模式對創立初期專利儲備較少企業的快速成長較為有利。
現在,這個規則改變了。
最近幾年,小米已經開始有意識地買進專利,但現有的專利儲備顯然遠遠不夠。
即便只在中國市場銷售,風險也開始放大。
從技術上說,小米原本比較單純的許可費計價模式突然變得複雜起來:專利是該交給一家,還是組合起來交給好幾家?為了構建完善的專利防禦系統,小米可能增加的成本包括:擴張法務部門的人員支出、申請和維持專利的成本、獲得許可或購買專利的成本、應對訴訟的成本。
從總體戰略上說,未來市場蛋糕爭奪更趨激烈,如果競爭對手要借專利短板,壓制小米的發展,是極有威懾力的手段。
更不必提,在相愛相殺激烈的國際通信終端市場,摩托羅拉、HTC、黑莓、諾基亞、三星、蘋果,在美歐市場互相訴訟已成家常便飯。
一批批企業伴隨著激烈廝殺,敗下陣來,甚至銷聲匿跡。
蘋果曾在全球起訴三星、摩托羅拉、HTC等企業專利侵權,選擇的重要標準,就是市場份額。
而這些被起訴的大佬們,每家手裡的專利儲備,都遠超小米幾個數量級。
未來,在發展中市場也接近飽和後,美歐這樣的高度保護智慧財產權的高端市場,將成為最終決定小米生死存亡的關鍵。
安卓手機中,一度全球份額第一的HTC,也是在進入美國市場之後,在競爭最激烈的發展交叉路口上,被對手攻擊專利軟肋,開始逐步顯出頹勢的。
即便是專利儲備較多的華為、中興等中國企業,進入發達市場也會遭遇第一關:數量繁多的NPE(non-practicing entity,非實施實體公司)帶來的成本困擾。
NPE不生產產品,但積極申請並收購專利,並通過訴訟等方式產生盈利。
這些公司會找上門來向產品生產企業收取專利費,否則就提起訴訟。
一般索取的和解金額,總是在可能需要花費的訴訟費和律師費之下。
高通被處罰後,這種趨勢可能會加重。
這也是為什麼,5月19日,小米科技面對歐美市場正式上線的在線商店,上架的產品全是配件,缺少專利密集的智慧型手機。
即便是配件,也可能涉及到一些核心專利的問題。
現在,要克服專利短板,擺在小米麵前的有幾條路:1. 像中興、華為曾經做過的那樣,繼續交許可費,購買專利;2. 加大研發投入,申請自己的專利;3. 向聯想學習, 去國際上收購擁有大量專利的同業公司。
比如,岌岌可危的黑莓。
當然,選擇這些道路的前提是,小米的夢想確實足夠大,大到希望讓「雷式英語」有一天到美國新品發布會上站台。
不過,創辦僅過五周年的小米,已經算一個飛速發展的中國明星企業。
達到投資人期待並不容易。
為了突破逐步飽和的中國智慧型手機市場,在國內,小米發展出智能家居和電視作為新的業務支撐點。
此外,它還在打造「網際網路+」的概念,多點投資,推出以小米為品牌的智能手環、充電器等多元化產品。
在國際市場,小米已進軍新加坡、印度等市場,並取得不錯的成績。
這樣的「江湖地位」客觀上也讓小米更加重視專利訴訟方面的風險。
6月10日,雷軍在他的認證微博宣布,高通大中華區總裁王翔將加入小米擔任高級副總裁,負責戰略合作與重要合作夥伴關係。
小米方面表示,小米公司與高通之間一直保持著長期而且密切的戰略合作夥伴關係。
高通是小米「非常重要的晶片供應商,高通也是小米的早期投資方之一」。
在業內人士看來,這位有著足夠智慧財產權經驗的國際化華人高層,或許有望幫助小米在專利領域找到突破口。
真正令人擔心的,是另一個更大的故事:當中國式創新的小米後來者們,遭遇高通式專利牆。
中國手機企業陷「死循環」
高通、蘋果這類美國高科技企業,往往願意花上幾十年,持續進行資本和人力的投入,以打造基礎性的技術優勢。
高通和英特爾代表了全球半導體的核心競爭力——硬體的專利高牆與製造能力;蘋果和谷歌則代表了智慧型手機的核心競爭優勢——高階的軟體作業系統(IOS和安卓)。
這些底層的核心領域積累就像創新的土壤,是衡量一個國家能否成長出引領型企業的根本。
遺憾的是,相比於美國的巨無霸企業,中國的半導體行業與軟體作業系統領域,整體都非常落後。
在美國人才市場搶手的電子信息工程等基礎學科的畢業生,在中國卻往往找不到符合本專業、合理薪酬的工作。
一個明顯的原因是,與動輒去納斯達克上市的網際網路企業或佣金豐厚的金融行業相比,這些基礎行業往往投資規模巨大,回報周期長,收益率也有限。
因此,大多數活躍的中國企業,還是習慣於「跟隨創新」,通過參與組裝環節,薄利多銷來盈利。
更接地氣地說,現在中國做智慧型手機的,就像是10年前在北京中關村攢電腦的。
先畫個大概樣品。
然後,把滿足需求的各個國際大廠的部件買來組裝即可。
唯一區別是,智慧型手機的代工環節(包括貼片和組裝)也需要一定技術含量。
如果沒有自己的工廠,還得拉上富士康、英達華或者華勤。
當然,一些有進取心的企業,比如小米,還在努力打造品牌,或者構建生態鏈。
可以想像的是,除了華為、中興等較少孤例,這些智慧型手機企業都和小米一樣,有待增加專利儲備。
如果簡單反映在企業生產上,就是除了購買核心零部件,這些廠商還得為這些零件付出成本巨大的專利費。
去年底,由兩位智慧型手機訴訟案律師和一位英特爾高管共同撰寫的一份長達66頁的報告顯示,一部售價400美元的智慧型手機,各種專利費用加起來竟然高達120美元,甚至超過了設備的零部件成本。
這其中,高通公司生產的基帶晶片組件,收取的許可費率就是業界最昂貴的之一。
所以,消費者在中國市場看到的大多數情況是,緊跟海外引領者的腳步,一批批缺少核心技術的同質化品牌和產品,一批批仿造的山寨手機,伴隨市場份額的此消彼長,不斷地陷入興起又消亡的循環圈。
根據研究機構ICWISE(芯謀研究)的統計,2014年,全球智慧型手機市場規模大概是:整個歐洲2.9億台;美國1.3億台;韓國2000萬台;而中國是4.2億台。
另一組數字卻不那麼樂觀,因為這個增長速度開始明顯放緩,隨著競爭者增多,未來放緩的速度也會逐步加快。
一家行業機構報告顯示,2015年第一季度中國手機市場出貨量為1.1億部左右,同比下滑3.7%。
其中智慧型手機市場出貨量為1億部左右,同比下降2.5%。
這是過去6年以來,中國智慧型手機市場第一次出現季度同比下滑的情況。
其實,當家電明星企業格力、羅永浩、廣電挑戰者樂視都開始蜂擁進入手機領域,冷靜的旁觀者早已給這個領域貼上「紅海」的標籤了。
外界關注的是,是否會有這樣一批企業,還沒撐到到像小米一樣遭遇「專利圍剿」,就可能因為價格戰帶來的利潤下滑被迫出局。
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