魅族與高通和解 或於明年底推出搭載驍龍晶片手機
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證券時報網（www.stcn.com）12月30日訊
據新浪科技30日消息，今日魅族公司和高通公司就專利問題達成和解，雙方已經同意終止或撤回專利侵權相關訴訟。
高通公司剛剛發布公告，宣布就專利問題達成和解。
根據該協議條款，高通授予魅族在全球範圍內開發、製造和銷售CDMA2000， WCDMA，4G LTE（包括「三模」
GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）終端的付費專利許可。
魅族在中國應支付的專利費用與高通向發改委所提交的整改措施條款相一致。
該協議解決了高通和魅族之間的所有在中國、法國、德國和美國的專利糾紛。
高通和魅族已經同意終止或撤回專利侵權，以及相關專利無效訴訟或其他相關訴訟。
雙方都未宣布這場和解背後，魅族所支付的專利費金額。
新浪科技就此事詢問，雙方也拒絕就此細節發聲。
一位業內人士猜測，「魅族有可能分階段付給高通之前的專利費」，而採用高通處理器的魅族手機，或許將在2017年的年底出現。
（證券時報網快訊中心）
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