華為麒麟芯超越高通,還需多久?
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智慧型手機使用範圍越來越廣、頻率越來越高,它的功能已不再局限為一種生活工具,它承載了人與人之間的聯繫,成為我們與世界溝通的橋樑,我們眾多的信息和知識可能都是通過智慧型手機獲取到的。
毫不誇張的說智慧型手機已經完全融入我們的生活,成為我們生活不可或缺的一部分。
但是目前智慧型手機產業的品牌繁多、手機型號玲琅滿目、產品質量更是良莠不齊,對於手機領域了解不多的消費者在購買手機時可能會眼花撩亂,甚至會買到一些以次充好的產品。
為了更好的為用戶提供全面專業的手機終端購機參考、更好的促進手機終端產品的蓬勃發展,中國移動打造了完善的移動終端2.0版評測體系,2.0終端評測報告不僅對手機專項功能進行了相關評測排名,使特定用戶群體可以購買到自己心儀功能的機器;而且還首次公布了手機綜合排名,為大眾消費者提供了一份非常有價值的購機參考。
中國移動的終端質量報告依據銷售價格體系劃分4個不同價位段,分別通過通信能力、多媒體能力、系統易用性和用戶口碑四大維度對手機進行全面綜合評測,保證評測結果公正公平,對消費者具有很高的參考價值。
終端質量報告結果顯示4個不同價位入圍前三的12款機型中,華為獨占5款與三星並駕齊驅,其中在千元價位和2000-3000價位中憑藉榮耀5C和華為Mate
8勇奪第一,在3000+以上的高端市場華為P9也取得第三的佳績,如此驕人的成績充分表明華為在國產智慧型手機領域已經穩居第一,並且達到了媲美三星的世界領先水平。
「火車跑得快,全憑車頭帶」,手機綜合性能的優劣當然與處理器是密不可分的,而華為入選的5款機型採用的處理器均來自華為自主研發的麒麟晶片,這些成就足以表明麒麟晶片已經達到業內最高水準,即使相比強大的高通驍龍處理器也絲毫不落下風。
仔細回想,我也算是見證了麒麟晶片輝煌的成長曆程,「堅韌」是筆者對麒麟芯團隊的第一印象。
華為第一款命名為「麒麟」的晶片要追溯到2013年的麒麟910晶片,麒麟910問世在當時引起不小轟動,它支持LTE Cat.4,下行速率高達150Mbps,給國人看到了國產晶片的未來;但同時它也存在兼容性和功耗的問題,不被消費者理解和支持備受冷落。
但世俗的冷嘲熱諷並沒有擊退麒麟研發團隊的奮進和熱情,他們反而越挫越勇,一年後麒麟920橫空出世,麒麟920成為全球首款支持LTE Cate.6的SOC晶片,下行速率實現翻番到達300Mbps,麒麟920的誕生標誌這麒麟芯正式向高端手機SOC邁進;隨後華為先後實現了麒麟930的4G
MSA技術、麒麟950全球領先的偽基站防禦技術和麒麟650的全網技術,麒麟晶片以迅雷不及掩耳之勢迅速成長。
短短三年時間麒麟晶片從一個入行者迅速成長為行業的領先者,華為人的這份堅韌讓筆者欽佩,正是這份堅韌才使麒麟晶片逐步前進實現功能的完善和強大,並逐步追上高通,甚至在許多性能方面實現超越,一躍成為行業最佳。
前面提到《中國移動2016終端質量報告》中,榮耀5C和華為G9青春版分別取得千元價位第一和1000-2000價位第二的好名次,這主要還是要歸功於那顆性能強勁且又均衡的麒麟650晶片。
麒麟650作為一款定位與中低端的晶片,但在配置和工藝方面絲毫不吝嗇,麒麟650採用了16nm FF+工藝製程,這是中低端晶片從來沒有過的「待遇」;該處理器還集成了i5協處理器和華為自主研發的Prim
ISP,在功耗控制和穩定性方面表現的異常出色,在中國移動2016終端質量報告中,麒麟65X分別獲得穩定性和功耗排名第一和第二的名次。
在終端質量報告的2000-3000價位段中,華為Mate 8、榮耀V8位居冠亞軍寶座,在3000以上價位華為P9也取得了第三的好名次。
作為高端晶片的引領者麒麟95X系列晶片是全球率先採用16nm FF+工藝製程的晶片,領先高通小半年時間;除了均衡強大的性能外,麒麟95X晶片在安全方面更是做到了極致,麒麟95X晶片率先採用偽基站防禦技術能自動識別詐騙電話,即使偽裝成官方的高偽裝詐騙電話,麒麟95X也可以輕鬆識別,在安全防護方面麒麟晶片已經成為行業第一。
其實,參數只是衡量手機性能是否強大的客觀因素,親自實際體驗才是檢驗手機性能優劣的王道。
華為Mate 8筆者是親自體驗過,給筆者印象最深的就是春節搶紅包的時候,只要是用Mate 8搶紅包幾乎每次都是第一個搶到,速度比iPhone 6S還要快還要順暢,最終很多小夥伴都認為我開掛紛紛讓我紅包,真的有點苦笑不得。
Mate 8有如此快的網絡通信體驗主要得益於LTE
Cat.6急速上網體驗、高速駐留、智能搜網、頻率跟蹤、智能天線、鄰區識別和運動估計等多技術綜合調節,在終端質量報告中麒麟芯的開機駐網成功率和語音通話成功率均到達100%,在通話信號強度和上網方面麒麟芯以絕對優勢處於行業第一位置,即使高通也不能與之媲美。
我很榮幸見證了麒麟晶片輝煌的成長曆程,短短三年時間麒麟晶片便完成蛻變,成為業內領先的領先者。
麒麟芯的發展速度確實驚人,依照目前的發展速度也許在下一個三年麒麟晶片就能超越高通,成為手機晶片行業的領導者,筆者對麒麟晶片下一個三年的發展充滿期待。
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