領先高通驍龍845幅度超過30%，華為麒麟980給高通造成壓力
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目前華為已經正式亮相了下一代麒麟晶片處理器麒麟980晶片，這款晶片也是全球首發7nm製程工藝。
下半年我們還會看到諸如蘋果A12處理器、高通驍龍855處理器也都會採用台積電的最新工藝技術。
那麼麒麟980晶片性能到底如何呢？根據華為透露這款晶片由於採用了7nm工藝技術，性能提升了超過20%，同時能效也提升了40%。
如果和上一代麒麟970來比較，該晶片性能提升達到了25％。
其他基本參數如8個CPU核心、全球首款雙核NPU、10個GPU核心等。
這款晶片與高通驍龍845處理器相比較，有什麼優越性呢？根據發布會透露，去年的華為麒麟970與高通驍龍845還是有所差距，但是現在麒麟980晶片已經可以超越驍龍845處理器了。
比如整體性能與能效領先幅度超過30%，可以說碾壓驍龍845。
由於強大的CPU、GPU、AI等性能，這也給即將發布的高通驍龍855處理器造成不小的壓力。
這些年華為晶片能力一直在提升，有點畢竟高通的樣子。
不過總體看來，高通驍龍晶片依然會在短期內領先華為麒麟晶片。
比如華為麒麟980對標的是驍龍845，而現在更強悍的驍龍855處理器即將亮相。
雖然驍龍的手機一般第二年四月開售，麒麟的手機10月份開售，相差六個月，互相相差半年，也就是說麒麟晶片與高通總是會相差一代。
但不能忽視的是華為麒麟晶片取得了成績，尤其是在AI方面的應用將遠高於其他智慧型手機。
此外這款晶片根據華為官方的說法，擁有多項「第一」。
這也足以說明了麒麟晶片已經開始縮小與高通的差距。
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