麒麟670+全面屏：Nova3的人工智慧時代

之前一張疑似華為P11的工程機諜照在網絡上盛傳，雖然正面的全面屏設計保有之前P系列的風格，但是手機後背的顏值實在相去甚遠，而且標誌性的玻璃貼片和leica的字樣也不見蹤影，所以更大的可能性是華為nova3而不是P11。

事實上華為nova2後背就採用了基本一樣的設計，只不過nova3把後置的指紋識別挪到了正面。

但是全面屏也好、正面的指紋識別也好，這些都不重要，關鍵的關鍵在於華為nova3或將首發萬眾期待的麒麟670處理器。

之前華為自家的海思麒麟處理器在中端市場一直處於停滯狀態，從麒麟650到655、658、659其實都是一款產品，只不過CPU主頻有所提高，到後來都被吐槽為祖傳的麒麟659。

事實上，麒麟659也性能也逐漸跟不上目前的主流水平了，大家更期待一款可以與目前最熱門的驍龍660 PK的新處理器，正是即將亮相的麒麟670。

相比麒麟659，它的進步是跨越性的，一是CPU核心從八核A53架構升級為2個A72大核心+4個A53小核心，GPU也升級為Mali G72 MP4，製程工藝則從16nmFinFET Plus升級為台積電同廠的12nm。

之前華為的海思麒麟雖然被稱為唯一的高端國產處理器，但還是有不少人吐槽從麒麟950到960/970用的都是ARM的公版架構，連970主打的NPU都是中科院的寒武紀。

像高通驍龍、三星Exynos、蘋果A系列等高端玩家，都走上了定製核心甚至自研核心的道路了。

而麒麟670的兩顆A72核心，就是華為第一次嘗試定製化的大核心，代號為Moscow，可以看作是A72的改良版。

可以預想到，兩顆定製化的A72+更進一步的12nm製程工藝，麒麟670的CPU性能與功耗將進一步平衡，基本達到了目前主流的中端、甚至次旗艦水準，而四核G72的GPU也適合主流機型。

估計麒麟670的性能或許不如驍龍660，但是功耗優化更強、續航明顯提高，又將成為麒麟650、麒麟950之後的一款經典作品。