聯電斥資6.3億美元啟動擴產 廈門28nm月產能將擴至2.5萬片
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集微網消息，台灣晶圓代工廠聯電董事會於12月13日正式通過新台幣 189.9 億元（約6.3億美元）資本預算執行案，間接增資廈門聯芯集成電路製造有限公司，從事經營12寸晶圓生產等業務，同步擴增台灣與大陸兩岸晶圓廠產能。
廈門聯芯是由聯電、廈門市政府，以及福建省電子信息集團三方共同合資興建的12寸晶圓代工廠，初期資本額20.5億美元，其中，聯電出資13.5億美元，其餘由廈門市政府、以及福建省電子信息集團出資， 聯電過去已投入7.5億美元，投審會通過聯電申請導出的6.3億美元後，預定的資本額也已全數到位。
台灣經濟部投審會執行秘書張銘斌在受訪時表示，該筆資金將用於原先預留的廈門廠二期工程做使用。
投審會指出，聯電本次主要申請廈門聯芯，將從事經營各類商品和技術進出口、晶片廠相關事項諮詢服務等業務。
聯電錶示，廈門聯芯廠在引進28納米製程後，今年第二季度投產5000片，第三季度產出主要是供應大陸客戶通訊應用所需，目前月產能為1.2萬片，後續規劃今年底前再增5000片設備裝機，預計明年第一季度月產能將擴增至1.6萬片規模，並將於一年內實現月產2.5萬片的目標。
至於14納米製程產能情況，在經過效率提升擴產後，月產能也將微增至3000片。
在產能利用率方面，由於來自電腦周邊、消費性產品的訂單需求強勁，2017年第三季度聯電8吋廠的產能利用率接近滿載，同時12吋廠的成熟製程產能利用率也超過90%。
聯電2018年將同步擴增台灣與蘇州和艦的8吋廠產能；其中，和艦產能將擴增至月產7萬片以上規模。
據悉，聯電下一代產品是22納米ULP製程和28納米HPC製程，從量產時間來看，22納米ULP製程預計在2018年中，28納米HPC製程距離實際量產也還要6個月時間。
從整體營收來看，目前聯電14納米製程占營收比重約1%，而28納米製程占比重約15%、40納米製程約29%，聯電40納米以下的先進位程比重約45%。
聯電強調，未來產業的趨勢應用是物聯網(IoT)、5G移動裝置、工業應用等領域，公司會掌握這些新一波的成長機會所帶來的動能，提升公司市占率。
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