天機1000和高通驍龍865的出世，只是順勢而為
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近日，聯發科最新5G集成晶片天璣1000正被媒體吹爆。
首次突破手機晶片性能40萬+的51萬的跑分、支持SA/NSA雙模5G，同時這也是繼麒麟990以來的第二款支持SA/NSA雙模5G的5G
SoC，給這款晶片增添了太多風采。
據悉，高通驍龍865同樣也會支持雙模5G，並且跑分可能高達56萬分，雖然目前並未有準確數據，但可以肯定的是，2020年，無論三星、華為、聯發科、高通這四家的5G旗艦級處理器性能都會逐個突破安兔兔測評的50萬+。
很明顯，之所以各大手機晶片製造商之所以一直不斷追求晶片的性能提升和5G雙模的標配，其一是由於加快搶占5G手機市場，其二是5G時代並未能短時間到來，甚至可能在整個2020年，即使5G已經普遍推廣，但還有很多問題需要解決。
能否如所達到預測的低延遲、高網速的目標還不能下定論。
假如5G時代真正成熟，手機晶片自身的性能便不再重要，雲端處理能力也將成為決定手機性能的關鍵。
AR、VR也將因5G而真正解決掉性能限制。
一切的邏輯處理和圖像渲染將由超級電腦完成，低延遲和高網速的5G造就了新生的資訊時代。
所以說，我們不必把天機1000和高通驍龍865吹得如何之高。
作為5G降臨的過渡產品，手機晶片適當的性能提升還是有必要的，畢竟市場就那麼大，怎麼把自己的那份分得最大還是要看處理器的性能。
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