半導體江湖風雲錄——英特爾
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登 登登登登~,伴隨著這個bgm腦海里就出現了英特爾的logo,或者是一群人在喊「登 登登登登~」的畫面,對於這個門派大家一定都覺著神秘又熟悉,滿滿的高科技感。
大家電腦里的cpu大部分都是這家公司的,當然還有一部分是隔壁AMD家的,英特爾是全球最大的個人計算機和CPU製造商,在晶片創新、技術開發、產品與平台等領域奠定了全球領先地位,並始終引領著相關行業技術產品創新以及產業與市場的發展(對啊!老子剛買 i7 7700k就TMD出 i9!!!)。
門派聯合創始人
第一名:羅伯特 · 諾伊斯
1927年12月12日-1990年6月3日;中學畢業後,考入格林納爾學院,同時學習物理、數學兩個專業,1953年獲麻省理工學院物理學博士,畢業後,在Philco公司工作了3年,1956年加入肖克利半導體實驗室;1958年共同創辦仙童半導體;1960年製造出第一個平面矽基集成電路產品;1968年6月和Gordon Moore創辦NM
Electronics(Intel的前身),出任CEO;(台積電創始人張忠謀就獲得過IEEE頒發以此人命名的獎項,可參考以往文章:《半導體江湖風雲錄——台積電》)。
第二名:戈登 · 摩爾
1929年1月3日出生,摩爾定律聽說過吧(當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍),就是這個人提出的。
1950年他獲得加州大學伯克利分校化學專業學士學位;1954年獲得加州理工學院物理化學博士學位;畢業後,摩爾來到約翰 ·
霍普金斯大學的應用物理實驗室工作;1956年加入肖克利半導體實驗室;1958年共同創辦仙童半導體;1965年在《Electronics
Magazine》(涵蓋了無線電行業及其後來在20世紀中後期的衍生產品,它的第一期是在1930年4月發行的。
該期刊以電子產品的形式出版,直到1984年,當時它暫時改為新的標題《ElectronicsWeek》,但後來在1985年又恢復為原來的《Electronics Magazine》。
)發布了定律;1968年和第一名創辦了NM
Electronics(intel前身);1975年出任CEO;1987年出任董事長。
第三名:安迪 · 葛洛夫
1936年9月2日-2016年3月21日;出生於匈牙利布達佩斯一個猶太人大家庭;1960年在紐約市立大學獲得化學工程學士學位;1963年加利福尼亞大學伯克利分校獲得化學工程博士學位;1963年加盟仙童半導體;1969年加盟英特爾,擔任運營總監;1979年出任公司總裁;1987年出任CEO;1997年出任董事長;1998年5月卸任CEO。
門派發展史
- 1968年7月18日羅伯特 · 諾伊斯和戈登 · 摩爾兩人開山立派創辦 NM Electronics。
- 1968年8月研發出第一個1kb RAM。
- 1969年以15000美元從Intelco公司獲得Intel名稱使用權;同年4月24日申請商標註冊;1971年6月15日商標獲批。
- 1969年4月推出公司第一款雙極隨機存取存儲器(RAM)-3101。
- 1969年7月開發出時間上首款矽柵PMOS工藝電晶體器件256為SRAM-1101,電晶體繼續使用傳統的二氧化矽柵介質,最大的改進是引入了新的多晶矽柵電極。
- 1970年10月第一個1kb DRAM(三喪爸爸在1983年才出第一個64k DRAM)-ill03(矽柵PMOS 10μm,4k電晶體,6層Mask,Cell大小為2400μm2 的,DieSize9.7mm2 ;售價21美元;成為電腦記憶標準產品;標誌著大規模集成電路的出現)。
- 1971年與TI德州儀器簽署第一份交叉協議,涉及邏輯晶片、製程工藝、微處理器以及微控制器等多項專利;自此半導體行業交叉授權協議和合資公司的時代正式開啟,專利正式成為商業武器。
- 1971年在納斯達克上市,籌資680萬美元。
- 1972年4月1日推出全球第一款8位微處理器8008(矽柵PMOS 8μm,1P1 M;Die size13.5mm2 ,3.5k電晶體,CDIP16),頻率可達0.5~0.8MHz,0.05MIPS,可選之內存16kb。
- 1972年實現利潤2340萬美元。
- 1974年4月1日推出8位微處理器8080(NMOS 6μm,1 P1 M,DieSize 20mm2 ,4.5K電晶體,CDIP40),售價360美元(8080哦... ...距離8086就一點了哦)。
- 1976年業界第一款微控制器問世,8748和8040。
- 1978年6月8日推出16位微處理器8086(HMOS 2μm,1P1Mm,Die Size 28.6mm2 ,29K電晶體,CDIP40),售價360美元,主頻5/8/10MHz,內部採用16位數據通路和流水線結構,有20位地址線,可直接尋址空間達到1MB,24種尋址方式,這就是x86家族的創世開山產品,後期基本統治PC平台。
- 1979年6月1日推出16位微處理器8088(HMOS 2μm,1P1M,Die Size 28.6mm2 ,29K電晶體,CDIP40);8088的大獲成功使英特爾步入全球企業500強的行列。
- 1981年1月1日推出第一款32位微處理器-iAPX 432,Object/capability 構架Microcoded作業系統 Primitives,1TB虛擬可尋址空間,硬體支援容錯,兩個晶片的一般資料處理器,包含43201和43202以及43203介面處理器(IP)與I/O(輸入和輸出)子系統互動,43204 總線介面單元 (BIU) 簡化了建造多重處理器系統,43205
內存控制單元 (MCU),架構和執行單元內部的資料線路是 32 位元。
時脈速度: 5 MHz、7 MHz、8 MHz ,但是未獲成功。 - 1982年2月1日推出16位處理器-286/80286(CMOS 1.5μm,1P2M,Die SIze 68.7mm2 ,134K電晶體,PGA/CLCC68封裝)。
- 1984年發布第一個CHMOS DRAM (256kb)。
- 1984年收入16億美金。
- 1985年10月7日推出第一款32位微處理器-80386DX-20(矽柵HCMOS 1.5μm,1P2M,10層Mask,275K電晶體,Die Size 104mm2 ,CPGA132)。
- 1985年首次明確了未來公司的核心業務是微處理器業務,戰略目標:
- 保持公司體系架構在微處理器市場的領導地位。
- 成為386和新一代一公司體系架構為基礎的微處理器獨家供應商。
- 成為世界級的製造商,退出DRAM市場,轉型MPU領域,成就今日霸主地位。
- 1989年推出486 DX CPU微處理器;表明用戶從依靠輸入指令運行電腦的年代進入只需點擊即可操作的全新時代。
- 1989年2月27日推出486位處理器-i860/80860(CMOS 1.0μm,1P3M,12層Mask,Die Size 163mm2 ,1.185M電晶體,PGA168),RISC 32/64 位架構;第一款商業化微處理器。
- 1991年4月22日 申請廣告語Intel Inside註冊;1992年7月21日獲批。
- 1992年成為全球第一大半導體供應商。
- 1993年3月22日推出32位Pentium(奔騰處理器,應該都聽說過吧。
BiCMOS 0.80μm,1P3M,18層Mask光罩,Die Size 264mm2 ,3.1M電晶體,PGA273)。 - 1995年11月1日推出Pentium Pro(BiCMOS 0.6~0.35μm工藝,20層Mask光罩,1P4M,Die Size 300mm2 ,5.5M電晶體,PGA387,Pro 成為電子產品版本號是不是從這裡開始有的?),由於市場原因沒有相應的需求,失敗。
- 1996年推出32位微處理器Pentium MMX-P55C(BiCMOS 0.6~0.35μm,4.5M電晶體)是第一個擁有MMX(Multi Media Extensions,多媒體擴展指令)技術的處理器。
- 1997年5月7日 推出32位微處理器Pentium2(BiCMOS 0.25μm,16層Mask光罩,1P4M,Die Size 209mm2 ,7.55M電晶體,PGA242。
我第一次買電腦海信就是這款處理器,後來還能玩熱血傳奇,我仙劍奇俠傳1就是每天半夜家長睡了之後,我自己再爬起來在這台電腦上通關的。
我還記得那時候廣告做得震天響,老貴了!2W多吧)。 - 1998年推出Pentium II Xeon 處理器,滿足高端伺服器和工作站的性能要求。
- 1999年推出Celeron處理器,用於經濟性的個人電腦市場。
- 1999年2月26日推出32位微處理器Pentium 3(CMOS 0.18μm,21層Mask光罩,1P6M,Die Size 140mm2 ,9.5M電晶體,PGA封裝)
- 1999年推出Pentium III Xeon處理器,面向工作站和伺服器市場的產品基礎上進行了擴展。
- 2000年11月推出64位微處理器Pentium 4(CMOS 0.18μm,21層Mask光罩,P6M, Die Size 224mm2 ,42M電晶體,PGA封裝),1.5GHz,基於全新的架構NetBurst。
- 2001年推出Xeon處理器,面向高性能和終端雙路工作站,以及雙路和多路配置的伺服器基於英特爾NetBurst64架構。
- 2001年6月發布了第一款64位的微處理器Itanium 安騰(CMOS 0.18μm),是為頂級企業級伺服器工作站設計的。
- 2003年推出Pentium M處理器。
- 2005年推出Pentium 處理器,首顆內含2個處理核心,正式揭開x86處理器多核心時代。
- 2006年1月3日8點更換Logo,啟用新廣告語Intel Leap ahead。
- 2006年發布Penyn 處理器(FAB32生產,High-k,CMOS 45nm,8.2億電晶體,Die Size 107mm2 )。
- 2008年3月發布了史上最小面積和最低功耗移動處理器Atom靈動微處理器(High-k金屬柵極,CMOS 45nm,Die Size 7.8*3.1mm2 ,47M電晶體)。
- 2008年11月17日推出i7處理器。
- 2009年11月全球第一款32nm CPU-Core i3,也是全球第一款由CPU+GPU封裝而成的CPU,CPU部分採用32nm製作工藝,GPU部分則是採用45nm製作工藝。
- 2010年8核處理器誕生。
- 2014年2月19日推出處理器至強E7 v2系列採用了多大15個處理器核心。
- 2015年1月8日發布世界上最小Windows電腦Compute Stick,大小僅如一枚U盤,可連接人和電視機或顯示器以組成一台完成PC。
業務的重組
對於這麼大體量的門派,肯定有鯨吞其他門派或者壯士斷腕又或自我修剪來發展和保全自己的實力的時候。
接下來給大家羅列一下在他在這一方面的事跡吧。
- 收購 1998年10月收購VPN廠商Shiva(1985年成立)。
- 收購 1999年3月收購千兆乙太網交換機廠商XLNT,推出最佳的三層陸遊千兆乙太網交換機。
- 收購 1999年4月收購Level One COmmunications 的Lan/WAN晶片技術走向快速增長的網絡。
- 市場
- 收購 1999年6月收購PC電話技術廠商Dialogic,為數據和語音統一品台建立基礎。
- 收購 1999年7月收購S,ftcom,成為同步光纖網絡技術領先的開發商。
- 收購 1999年收購流量管理技術廠商iPivot。
- 收購 1999年10月收購圖形晶片商Real3D(從Lockheed Martin脫離)。
- 收購 2000年3月15日收購丹麥告訴收發模塊設計公司Giga A/S。
- 收購 2000年6月收購Ford Mircroelecctoronics Inc。
成立 Wireless Computing&Communications Group - 收購 2000年8月收購 Trillium Digital System Inc。
- 收購 2000年8月收購Ziatech Corp。
- 收購 2000年收購PBX連接技術廠商Voice科技。
- 收購 2001年收購PC modem和網卡廠商Xircom。
- 收購 2001年2月收購開發用於下一代光纖網絡的分組語音(Vop)傳輸產品公司VxTel。
- 收購 2001年3月收購Intelligent Compute Peripherals(ICP)。
- 收購 2002年5月收購new Focus的可調雷射器業務,設計VCSEL領域。
- 出售 2003年6月出售專業用於生產控制硬碟驅動器卡的ICP Vortex品牌給Adaptec公司。
- 收購 2003年7月收購WestBay。
- 收購 2003年11月收購無線LAN和藍牙晶片廠商Mobilian。
- 收購 2005年3月收購Oplus Technologies,強化數位電視和機頂盒晶片業務。
- 收購 2005年8月17日收購Sarvega。
- 收購 2005年10月收購Carlink Semiconductor的RF前端消費業務,發力數位電視市場
- 出售 2006年8月出售媒體與信號業務部門給Ei 從Networks;包括自動死Dialogic的所有產品
- 線和HMP軟體(Host Media Processing),基於HMP的刀片伺服器,SS7,PBX綜合終端
- 和網管解決方案。
- 出售 2006年9月出售光平台事業部中的媒體訪問控制器,物理層設備(PHY),成幀晶片,
- FEC,T1/E1接口晶片部分給Cortina Systems。
- 出售 2006年11月9日出售XScale處理器的業務給Marvell。
- 收購 2007年7月收購Vmware 虛擬機。
- 收購 2007年9月收購為遊戲廠商提供物理仿真相關軟體以及服務的公司Havok。
- 收購 2007年11月收購GPU技術供應商Neoptica。
- 出售 2008年4月出售光平台事業部的企業級和存儲組建業務以及連接電纜業務給Emcore。
- 出售 2008年7月10日出售RFID業務給Impinj。
- 收購 2008年9月收購Opened Hand。
- 收購 2009年6月4日收購Windriver,加速公司在小型設備的開發晶片跳板。
- 收購 2009年7月收購軟體公司Cilk,增強多核處理器應用程式的開發。
- 收購 2009年8月收官軟體公司Rapidmind,增強多核處理器應用程式開發。
- 收購 2010年5月收購WiMax/GSM數據機晶片廠商Comsys,加速進軍手機晶片市場。
- 收購 2010年8月16日收購TexasInstruments的Cable modem產品線。
- 收購 2010年8月19日收購安全信息廠商McAfee。
- 收購 2010年8月30日收購infineon Technologies 無線解決方案部(WLS)。
。 - 收購 2010年11月收購Blue Wonder
- 收購 2011年3月17日收購 SiliconHiveDSP,支持靈動處理器。
- 收購 2011年收購嵌入式無線系統軟體商SysDSoft。
- 收購 2011年7月20日收購乙太網交換機晶片商Fulcrum Microsystems。
- 收購 2011年9月29日收購專業導航定位公司Telmap。
- 收購 2012年1月收購Qlogic Corp的infiniBand交換機和適配器產品線。
- 收購 2012年1月從RealNetworks處購得下一代視頻編碼/解碼技術的專利以及相應軟體。
- 收購 2012年6月從Cray收購高性能計算機的互聯技術和相關智慧財產權。
- 收購 2012年7月收購生物測定技術公司Idesia Biometrics,通過心跳識別PC和移動設備上的用戶身份,以增強晶片安全。
- 收購 2012年11月20日收購Creative Technology子公司ZiiLabs,布局GPU。
- 收購 2013年2月收購AppMobi旗下HTML5開發工具和相關雇員,增加移動應用的開發者工具能力。
- 收購 2013年4月13日收購API管理服務公司Mashery開拓數據中心業務。
- 收購 2013年5月3日收購網絡軟體公司Aepona 向SDN市場擴張。
- 收購 2013年5月6日收購stonesoft,讓McAfee擴展其網絡防火牆以及逃逸攻擊防禦產品。
- 收購 2013年5月31日收購STEricsson 的GPS導航晶片事業,藉此擴充手機晶片實力。
- 收購 2013年7月收購Fujitsu Semiconductor的無線產品部門(FSWP)獲得RF設計團隊。
- 收購 2013年6月16日收購手勢識別與追蹤技術公司Omek Interactive。
- 出售 2013年8月出售用於電波發訊的RFIC部門給Fujistu Semiconductor。
- 收購 2013年9月收購網絡安全公司Sensory Network。
- 收購 2013年9月13日收購自然語言識別技術公司Indisys。
- 收購 2013年11月收購mindspeed 的無線部門,提升在雲端無線接取網絡(C-RAN)等新領域的技術能力。
- 收購 2014年3月25日收購穿戴式廠商Basis Science Inc。
- 收購 2014年8月13日從Avago Technologies 收購網絡晶片業務部Axxia ,為數據中心以及未來的物聯網設備提供更好的聯網效能。
- 收購 2014年12月1日收購加拿大信息技術安全公司PasswordBox,對應密碼疲勞和網絡泄密。
- 收購 2015年1月5日收購Vuzix的30%股份。
- 收購 2015年2月併購寬頻存取與家庭網絡技術的領導廠商領特公司Lantiq。
- 收購 2015年5月收購可編程邏輯器件供應商Altera。
看完以上所有的整合之後,我覺著這江湖大幫派打算向全能型選手進發了,移動端、無線、就連前端技術h5開發工具也收購... ...
門派大佬
Andy D.Bryant:董事會主席。
Willian M.Holt:執行副總裁、總經理、技術和製造集團Brain M.KLrzanich的CEO。
Stacy J.Smith:執行副總裁、CFO。
產品和市場
它的產品和服務主要包括:
處理器/晶片組/主板、固態硬碟、伺服器產品、乙太網產品、無線網絡產品、數據機... ...
製造設施和工藝
美國希爾斯伯勒
12英寸線
2001年0.13μm投產;2009年採用32nm,在DID完工後轉為量產工廠,公司旗下第二座12英寸晶圓廠2013年採用22nm。
美國希爾斯伯勒
12英寸線
2001年11月開工,2003年完工採用65nm,2009年9月採用32nm,2013年採用22nm。
美國希爾斯伯勒
12英寸線
2010年開工,2014年第三季度量產14nm。
美國約牧場
12英寸線
2000年開工,2003年投產,旗下3座12晶圓廠,2007年擴產,2010年採用32nm。
美國錢德勒
12英寸線
2004年投資20億美元耗時18個月升級於2005年11月開始65nm製程,旗下第5座12-inch,第二座導入先進65nm製程的晶圓廠,2013年採用22nm。
錢德勒
12英寸
2013年升級採用22nm。
錢德勒
12英寸
2001年8英寸投產,2003年升級,2013年採用22nm。
錢德勒
12英寸
2007年10月投產,2010年採用32nm,2013年採用22nm。
愛爾蘭克里斯普
12英寸
公司旗下第四座12英寸晶圓廠,2004年採用90nm,2013年在進行工藝升級,2015年第一季度採用14nm。
愛爾蘭科斯利普
12英寸
2004年建設,2006年採用65nm,旗下第三座導入先進65nm製程的晶圓廠,2013年在進行工藝升級,2015年第一季度採用14nm。
以色列吉爾雅蓋特
12英寸
2005年宣布,2008年下半年投產,是公司第7個12英寸廠,第二座採用45nm製程的晶圓廠,2013年採用22nm,公司第8座300毫米晶圓廠。
中國大連
12英寸
2007年3月宣布投資25億美金,9月8日開工,2010年10月26日投產,採用65nm,2013年開始採用90nm。
美國錢德勒
12英寸
2013年完工。
錢德勒
12英寸
2001年建成,負責技術探索和導航,是業界第一座專門用於12英寸晶圓晶片製成的研發廠。
希爾斯伯勒
18英寸
2016年完工
12英寸月產量44萬片,2013年美國境內占比46%,中國、以色列占比54%。
和其他門派的約定
2014年9月26日與清華紫光集團達成入股協議,英特爾出資15億美元,取得紫光集團20%股份。
2014年5月,宣布與瑞芯微電子有限公司達成一項戰略協議,雙方將面向全球入門級Android平板電腦,推出基於英特爾架構的通信技術的解決方案,該合作將提升上市產品數量,並提升上市速度,兩公司將合作推出英特爾品牌的移動系統晶片(SoC)平台。
新推出的四核平台將基於英特爾凌動處理器內核,並集成英特爾3g數據機技術。
這就是英特爾這個巨無霸基本情況。
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