iPhone7又鬧"晶片門" 高通基帶版信號強太多
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去年iPhone 6s系列曝出「晶片門」事件仍讓人記憶猶新。
回顧當時的報導，諸多測試證實台積電版本的A9處理器要比三星代工的A9處理器省電(近2小時)，現在類似的事情又將在iPhone 7系列上發生。
據悉iPhone 7今年採用了Intel和高通的LTE基帶，Forbes援引Cellular Insights報告稱，這兩種基帶在蜂窩網絡的連接性能上有巨大的性能差異。
Cellular Insightsz對採用Intel和高通LTE基帶的兩個版本iPhone 7進行了多個測試，其中包括模擬不同的LTE頻段來測試iPhone 7在不同國家或不同運營商網絡下的表現。
另外還包括在不同信號強度下的測試。
結果顯示，採用高通LTE基帶的iPhone 7的網絡連接性要明顯強於Intel版本。
具體而言，高通版基帶整體性能要比Intel版高30%，而當信號最弱的時候，高通版的性能更是要高出75%。
在過去五年，高通一直是蘋果的唯一基帶晶片供應商，而且當今大多數高端手機機採用的了高通的LTE基帶解決方案，因為其擁有最先進的技術。
之所以蘋果選擇將訂單分一部分給Intel顯然是想藉此來「威脅」高通降低晶片價格。
「這些測試數據一點兒也不讓我感到意外，高通的基帶晶片技術本就領先行業」業內分析師Patrick Moorhead這樣說道。
(via: Forbes)
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