為防颱積電斷供,華為追加50億訂單,無奈回應:自古英雄多磨難
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5月15日,美國國防部再次聲明,將華為與全球晶片供應商切斷聯繫。
美國的具體的聲明內容大致如下:限制全球所有的晶片供應商,但凡用到美國技術和美國軟體,將禁止在海外是給華為生產晶片,這次給出的緩衝時間是120天。
這一聲明的目的昭然若揭,為了在晶片生產層面限制華為。
像這種多次對華為出現,甚至動用國家的力量去打壓一個企業,就算是歷史上都非常罕見,5月17日的時候,華為在自己的心聲社區官微上發布文章,標題為《沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難》,以此來回應美國的最新限制生命。
而且這篇文章裡面還附加了一張非常生動的圖片,一架在二戰中被子彈打的傷痕累累的飛機,還在堅持飛行,最終安全返回。
這張圖片放在這裡,可以說非常的形象了。
5月15日,晶片供應鏈爆料達人在微博爆料,根據供應鏈內部消息:華為這個星期緊急向台積電投資了7個億美元的晶片訂單,看來華為提前得到了消息,在美國聲明發布之前向台積電追加了晶片代工訂單,以確保下一代麒麟晶片的正常生產。
但是就目前的速度來說,下一代的麒麟晶片很難在120天的時間內生產完畢,最起碼的量產方面也無法滿足下一季度的華為手機需求。
如今的華為可以說是最困難的時候,而困難的根本就是華為沒有生產晶片的能力,雖然華為能自主設計晶片,但是在生產晶片這一塊還是需要台積電來代工,而且世界上並非只有華為生產不了晶片,就連就連高通和蘋果也只是自主設計,代工生產交給台積電。
美國這次的聲明,限制了台積電不能為華為代工生產晶片。
這次的難題對於華為來說是真的非常大,現在也沒有比台積電更好的代工廠,目前來看,全球代工廠中除了台積電之外,日本、韓國、美國都含有美國的技術元素,想要完全避開美國技術生產晶片幾乎不可能。
根據新聞媒體的消息,現在國家已經表態,將會在高通、思科蘋果和波音客機這些美國企業上進行反擊。
具體會如何發展,還得看具體情況了。
如今全球化的時代,如果不合作,那麼就不會有贏家,也希望華為能度過這次困境,也希望經此一役之後能夠更加重視基礎科技的發展。
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