中美硝煙再起，華為再度淪為導火索

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北美報告（微信ID：Canadanews）編輯

華為再度淪為導火索

今天（5月15日），美國政府突然採取行動：全面阻止各國晶片製造商向中國華為出口半導體產品，此舉可能加劇中美之間的緊張關係。

美國商務部今日表示，「目前正在修改一項出口規則，以從戰略上鎖定華為欲收購半導體的計劃，因為半導體技術完全是美國軟體及科技的直接產物。

」

圖源：CBC

新規強調，即使晶片不是美國開發設計，但只要外國公司使用了美國晶片製造設備，那就須獲得美國許可證後才能向華為提供。

華為獲取某些晶片或使用某些美國軟體及技術相關的半導體設計，也需從美國商務部獲得許可證。

這項新規無疑是對全球第二大智慧型手機製造商——華為——的一項沉重打擊。

與此同時，台灣積體電路製造公司 （TSMC）也受到嚴重影響。

因為華為集團旗下有一家海思半導體 （HiSilicon）企業，台灣TSMC之前一直是它的主要晶片生產商，同時它也是美國蘋果公司和美國高通公司的手機製造商。

圖源：美國商務部

就在美國商務部公布該消息的前一天（5月14日），TSMC曾宣布將在美國亞利桑那州投資120億美元建造一家晶片生產工廠。

今早，TSMC表示，「公司正與法律顧問合作，以進行專業的分析，全面解讀這次美國新規，公司希望在新規生效前完成評估。

」該公司同時指出「半導體行業供應鏈極其複雜，它由廣泛的國際供應商提供支持。

」

對於華為而言，半導體才是其智慧型手機和電信設備被廣泛應用的前提，它也是中美技術爭奪戰的核心所在。

中美硝煙再起

華為今日未就事件置評。

但該公司曾警告，一旦類似新規生效，中方將予以強力反擊，範圍或涉高通、思科、蘋果及波音等美企。

今日（5月15日）美股開盤前，上述4家美企股價波動劇烈，其中高通2小時內一度跌超7%，蘋果、波音、思科均跌超4%，四家公司股價上演了不同程度的縮窄與反彈。

波音、思科、高通、蘋果股價盤前波動

有消息人士今日向《環球時報》透露稱，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。

上述反制選項包括：將美有關企業納入中方「不可靠實體清單」，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規，對蘋果公司、思科公司和高通公司等美國巨頭展開調查並施加限制，同時暫停購買波音公司的飛機。

過去一年間，美國政府一直嘗試說服盟友，將華為設備排除在下一代5G網絡技術之外，理由是中國可能使用華為設備從事間諜活動。

華為多次否定這一荒誕說法。

然而，美國商務部又表示，儘管華為在2019年5月被列入了美國經濟黑名單，但該公司卻繼續使用美國的軟體和科技來設計半導體。

無論如何，中美這場技術之戰愈演愈烈。

儘管各國在疫情折磨下早已不堪重負，但未來仍要面對中美新衝突所帶來的經濟影響。

美國希望藉助華為，將無線網絡技術轉移至農村

不過，即使美國錙銖必較，但也活得清醒現實，美方意識到現階段還需藉助華為，解決一部分美式鄉村或偏遠地區的網絡問題，因此又索性將華為在實體名單上的現有臨時通用許可證（TGL）授權期限延長了90天。

美國商務部今日另外表示，90天的延期為華為設備和電信供應商的用戶（尤其是美國農村地區的用戶）提供了一個機會，在過渡到替代供應商的同時，可以繼續暫時使用此類設備和現有網絡。

因此，8月13日前美國公司也將被允許與華為做生意，但商務部警告稱這將是最後一次延期。

另外，《路透社》稱，美國政府正考慮修改《外國直接產品規則》（Foreign Direct Product Rule），將許多基於美國技術或軟體所生產的外國產品置於美國監管之下。

而據中國光大證券（Everbright Securities）去年發布的一份報告顯示，全球大多數晶片製造商都依賴於KLA、Lam Research和Applied Materials等美國企業進行生產。

美國政府正考慮修改《外國直接產品規則》

近幾周，美國政府還採取了一系列針對中國電信公司的措施。

美國聯邦通信委員會（FCC）上個月開始以國家安全風險為由，關閉三家中國國有電信公司在美國的運營。

美國步步緊逼，中國當如何反應？整起事件觀察下來，會發現中方仍受技術壁壘的掣肘，不斷遭到美國的攻擊卻鮮有能力真正地迎頭反擊。