美國鼓動台積電限制華為，華為路該怎麼走？艱難兩字能形容嗎？

美國鼓動台積電聯合限制華為，如果台積電加入限制陣營，那麼華為還有最新晶片來源可以生產手機嗎？

SMEE（上海微電子）計劃2021年交付首台國產的28nm的immersion光刻機，和世界上最先進的ASML公司仍然具有20年左右的差距（目前只相當於2004年的CPU奔騰4水平）。

雖然有差距，但是幾百人的研發隊伍一直在努力。

公司大樓的倒計時時鐘也一直在滴滴作響，雖然路途很艱難，但是我們也不是吃素的，必能攻克這道難關。

鑒於前兩天美國出台限制華為海思晶片的政策，這個話題意外地就火了。

簡要地分析一下半導體行業的形式：華為海思是負責設計晶片的，如今的海思晶片不僅僅應用於手機晶片，也廣泛應用在各行業裡面，比如AI高清攝像機等。

由於華為目前沒有自己的晶圓（晶片）加工廠，所以設計出來的晶片只能找台積電（台灣）、三星（韓國）、英特爾（美國）、中芯（中國大陸）寥寥幾家公司代為加工製造。

華為手機目前使用的晶片CD（解析度、關鍵尺寸）有的為7納米，而加工7納米的晶片目前幾乎只有ASML（荷蘭）的EUV光刻機（精細度可達頭髮絲的幾萬分之一）可以量產。

台積電（台灣）、三星電子（韓國）、英特爾（美國）等公司於2019年分別到手了ASML的EUV光刻機，所以具備這個生產條件，這個荷蘭的ASML可以算是本行業內的獨一無二的，尤其是在佳能和尼康退出之後。

同時，中芯國際（中國大陸）也提供了購買ASML的7納米光刻機的意向，但是由於美國政策限制，導致荷蘭公司遲遲不敢發貨（估計接下來幾年也不一定能發貨），因為ASML公司說來也是有猶太血統的公司，自然和美國華爾街存在著藕斷絲連的關係。

所以，如果美國限制台積電不給華為加工7納米晶片的話，華為一時之間就只能找別的公司加工，下面有幾個備選項：1. 中芯國際，但是中芯目前是沒有7納米光刻機的；

2. 英特爾，英特爾為美國公司而且為競爭對手，這是絕對不可能的；

3. 三星電子，根據國家前兩天提出的計劃，要積極尋求和日韓、歐洲公司合作，這個可能有一點可能性；但是三星處於美國華爾街勢力控制範圍之內，難以抱希望；

4. 台積電（是目前的重點），不可否認，那邊也有愛國企業家，不畏懼美國的各種「要求」，大家要看到這點，他們非常的不容易，這一次對於他們來說可以算得是「世紀選擇」。

集成電路行業（或者說半導體行業、晶片製造行業）是一個非常龐大的行業，從矽的採集、矽的提純、晶圓的切割、晶圓的光刻八步等、刻蝕、晶片測試，到後道封裝（日月光集團就是做這個的）的每一步，都是非常有技術講究的。

這裡面所有的步驟中，光刻是成本最高的一步，高達35%+。

所以國家如果沒有自己自主智慧財產權的光刻機，就很容易被人卡脖子。

SMEE這幾年在大量召集人才，希望在這個新時代，能像兩彈一星時代一樣，有年輕人願意吃苦，拋棄享樂主義和私己主義，為國家和民族揮熱血，灑青春。

「我們現在做這個光刻機，難度不亞於生產大飛機，影響力不低於當初研究原子彈。

」這是SMEE某個資深人士所表達的意思，他是海歸，曾在歐洲大陸學習過，工作過，從他身上看到了民族的希望，願更多的海歸年輕人有可能的話進入這個行業。

願我們這一代的年輕人也能像兩彈一星功勳們作出卓越的功勳，把此青史留人間。

我們現在雖然很落後，但是我們的「後浪」——90後乃至95後不認輸，我們想做世界第一，哪怕這個過程需要一萬年。