目前我國晶片製造能力到什麼水平？

我國的晶片技術因為中興和華為被美國制裁進入了全民視野，尤其中興被制裁後，業務基本停滯，公司差一點倒閉，而華為雖然遭受了更嚴厲的打壓制裁，但卻毫髮無損，人們除了讚嘆華為之外，更多的是敬佩，華為之所以幸免於難，除了老總的高瞻遠矚，未雨綢繆外，更多的歸功於華為自己的晶片技術和供應鏈的布局，今天我們就談談國內的晶片加工技術，而不談設計技術。

目前晶片加工技術水平比較高的是台積電，三星，英特爾等，尤其台積電，晶片加工能力已經達到5nM其它公司目前最高能達到7nM,之所以這幾家公司技術先進，主要是這些公司進入行業早，技術手段先進，經驗豐富，研發投入大，在國際上獲取技術沒有阻力，尤其台積電的創始人，張忠謀，可以說是和世界集成電路一起成長的，不僅個人技術基礎好，對行業的發展了如指掌，在行業內有很高的威望和人脈，做事順風順水。

而我們和台積電比沒有任何優勢，1955年24歲的張忠謀已經是美國半導體公司sylvania的核心工程師，負責集成電路的研究開發，我們雖然在這方面也有計劃，但受制於各方面的限制，一直沒有什麼突破，最高是填補行業空白或者停留在實驗室，只是在中興華為被美國制裁後才開始加速，無論政府，民間和資金都聚集到這個行業，令人欣慰的是，華為在短時間內在晶片設計方面就取得的驕人的業績，自己設計供自己使用的手機CPU和基帶晶片現在已經超越曾經的老大哥高通和蘋果，在華為的推動和協助下，國內晶片代工行業老大中心國際的技術已經取得了巨大的進步，晶片加工精度目前已經達到14nM水平，其代工的麒麟710A已成功運用到華為手機榮耀身上，這說明其14nm技術已經成熟穩定，目前正在向12nm邁進，據業內人士說，12nm雖然和世界主流的7nm有兩代的差距，但已能滿目前基本所有晶片的需求，現在最新的英特爾和AMD的cpu也是採用的12nm技術。

但中芯國際並沒有止步不前，據說其採用N+1技術方案，可以從12nm直接跨度到7nm，而且計劃今年第四季度投入試生產，這樣和世界先進水平（5nm，3nm）的差距就非常小了，在7nm技術帶來大量利潤的前提下，掌握5nm，3nm技術也是水到渠成的事。

但這裡有一個關鍵的問題，就是生產晶片的關鍵設備光刻機，尤其採用EUV極紫外光源的光刻機，我們很難買到，雖然目前國內已經有了一台，但遠遠不能滿足需要，如果國家出面能解決此問題，靠我們的勤奮和聰明才智，趕超世界先進水平（台積電）絕不是口號

集成電路，尤其大規模集成電路，技術確實複雜，我們起步晚，再加技術封鎖，落後了世界很多年，但只要技術人員和資金跟上，這個問題似乎也不難，華為和中芯國際為代表的行業精英已經做了最好的證明，相信再有幾年就能徹趕上甚至領先世界，華為的5G就是最好的證明。