小米要造「中國芯」，明年初問世？

雷鋒網8月4日消息，去年小米與聯芯科技成立了北京松果電子有限公司，到了年底，松果科技便以1.03億元的價格購買了聯芯科技的SDR1860平台技術。

今年，紅米2A問世，得到了業界的廣泛關注，這款手機採用的是聯芯LC1860C四核處理器，被稱為小米與聯芯和做的結晶。

雷軍當時計劃與聯芯科技聯手，最終目的還是推出自己的晶片，以彌補小米自身的短板。

手機產業聯盟秘書長老杳表示，小米自主處理器將於明年年初問世，新處理器將與聯芯科技合作推出。

預計，這款新處理器仍然會用於中低端紅米系列手機上，小米高端手機會繼續採用高通方案，例如外界傳言小米5將搭載高通驍龍820。

儘管暫時無力涉足高端市場，但其推出首款自主晶片之後，小米在手機晶片上擁有更多的主動權，未來，或許不需要長時間受制於高通；此外，有了自主處理器在與國內品牌華為的競爭當中又多了一顆籌碼，這對小米穩固國內市場意義重大。

目前，紅米2A的銷量已經超過600萬台，在低端手機市場表現依舊給力，而聯芯LC1860C也藉助了小米的光環取得了強勁的增長勢頭，預計到今年第四季度，搭載LC1860的移動設備出貨量將超過1000萬部。

小米一直未公開自主處理器計劃，不過如今紅米2A已經交出一份不錯的成績單，小米勢必會加速自主處理器的研發。

據悉，小米已經獲得ARM全系列內核授權，前高通中國區總裁王翔也已加入小米。

推出自主處理器，應該已經不算是秘密了吧。