「關注」5G產業鏈卡位戰打響

2018年正在成為5G元年。

儘管移動通信標準化組織——3GPP到2018年6月才會完成獨立組網版本5G標準的制定，但美國運營商AT&T已於2018年1月迫不及待地宣布「搶跑」，第一批將在亞特蘭大、達拉斯、韋科三個城市，年底前在12個城市推出5G網絡服務。

在此背景下，全球主流電信運營商在2018年2月26日至3月1日的2018年世界移動大會（MWC 2018）上，都宣布了自己的5G推進時間表。

總體而言，美國最為激進，在AT&T的身後，T-Mobile和Verizon分別宣布2018年將會在30個城市、3~5個城市部署5G網絡。

中國、日本、韓國、澳大利亞、芬蘭等國家的運營商在MWC上宣布2018年將加大測試5G服務的力度，最快2019年推出5G服務。

中國移動總裁尚冰在MWC上宣布，中國移動2018年將建設世界上規模最大的5G實驗網。

中國移動首席科學家易芝玲在接受《中國經營報》記者採訪時透露，該公司原計劃2018年在5個城市建設5G實驗網，由於國家發改委下發《關於組織實施2018年新一代信息基礎設施建設工程的通知》，該公司將測試5G服務的城市擴大到12個。

中國聯通、中國電信2018年部署5G實驗網的城市分別為7個和6個。

晶片領域：玩家增多但高通仍具優勢

電信運營商建設5G實驗網、推進5G網絡商用，需要5G產業鏈各環節做好準備。

從各方在MWC 2018上「秀肌肉」的情況來看，5G產業鏈各環節似乎已經準備好了。

在5G產業鏈的最上游——無線晶片領域，自3G以來全球已經形成了高通作為領軍者、聯發科和展訊等作為跟隨者的市場格局，但目前來看，5G晶片市場將會增加更多「玩家」。

2016年10月，高通發布全球首款5G數據機——驍龍X50數據機，並於2017年2月擴展其高通驍龍X50 5G數據機系列，以支持符合3GPP 5G 新空口全球系統的5G新空口多模晶片組解決方案，支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，應對廣泛的使用場景和部署場景。

數據機是5G基帶晶片的重要組成部分。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在MWC 2018上又宣布推出包含應用處理器、基帶數據機、內存、電源管理單元（PMIC）、射頻前端（RFFE）、天線等關鍵組件在內的5G模組解決方案。

克里斯蒂安諾·阿蒙告訴記者，高通「全新5G模組解決方案在幾個產品中集成了一千多個組件，降低了推動5G規模化商用的門檻。

這些5G模組解決方案將支持OEM廠商以更低的成本和更少的時間快速投產並進入市場。

」

英特爾也於2017年11月緊隨高通之後宣布推出自家的5G數據機家族XMM8060系列產品，並於MWC 2018前夕宣布與紫光集團旗下晶片設計公司——紫光展銳（原名中國展訊）達成了戰略合作，雙方將面向中國市場開發搭載英特爾5G數據機XMM8060的全新5G智慧型手機晶片平台。

華為則於MWC 2018前夕的2月25日在巴塞隆納宣布推出首款5G晶片——巴龍5G01，並直接推出了基於巴龍5G01的5G終端CPE（Consumer Premise Equipment，俗稱5G路由器，可以把5G信號直接轉化為WiFi信號）。

記者在2月25日發布會現場看到，華為消費者業務BG CEO余承東是在發布完Matebook X Pro之後，宣布華為將為業界帶來「One More Thing」——5G商用晶片巴龍5G01和5G CPE的。

不過，華為發布巴龍5G01時有關「全球首款」的說辭，引發了高通的「吐槽」。

高通市場營銷高級總監Peter Carson對記者表示，「高通在MWC 2017上就發布了全球首款5G數據機——驍龍X50 5G數據機，2017年10月在香港又宣布基於驍龍X50 5G數據機晶片組實現了全球首個5G數據連接。

一些廠商會說他們取得了很多的業界首個或者第一，相信大家聽了我重新分享的時間點，就會清楚地了解高通在5G領域已經取得了非常堅實的進展。

」

一位業內人士MWC 2018期間接受本報記者採訪表示，無論是從推出的時間，還是從性能來說，高通在技術上還是領先的，驍龍X50 5G數據機晶片組理論峰值速度為5Gbps，目前實測速度已經達到4.51Gbps，華為巴龍5G01和英特爾XMM8060的理論峰值速度分別為2.3Gbps、1.6Gbps，而這樣的速率基本只接近高通最新一代的千兆級LTE數據機驍龍X24。

設備領域：四大廠商厲兵秣馬

電信運營商基礎設施建設直接需要的5G通信設備領域，全球四大通信設備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊也在MWC 2018上厲兵秣馬，擺出準備大幹一場的架勢。

國內媒體相關報導顯示，華為5G產品線總裁楊超斌2月26日在MWC 2018上發布了基於3GPP標準的端到端全系列5G產品解決方案，涵蓋核心網、傳輸、站點、終端，具備「全系列、全場景、全雲化」能力。

愛立信總裁兼執行長鮑毅康表示，愛立信將聚集5G商業用力及無線接入、網絡切片、機器智能等關鍵技術推動因素，助力5G商業成功，「目前，愛立信已經完成了5G平台的搭建，包括核心網、無線網和傳輸網系列產品，以及OSS、BSS、網絡服務和安全產品等。

」

中興通訊也在MWC 2018上宣布推出面向5G商用的系列化產品，包括覆蓋高低頻段的5G系列化接入設備、多樣化5G承載方案以及靈活高效的5G核心網等。

中興通訊相關人士表示，該公司已經為有志於在2019年規模商用部署5G網絡的電信運營商做好了充分準備。

記者注意到，四大通信設備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊分別宣布已經與全球各地的電信運營商簽訂了25份、38份、31份、20多份諒解備忘錄，「打擂台」的架勢已經擺出來了。

但前述受訪業內人士認為，諒解備忘錄的數量只能作為參考，電信運營商一般會採用多家廠商的設備，但份額是不一樣的，華為在通信設備領域已經占據了很難挑戰的優勢，向全球超過50%的4G網絡和超過60%的4G LTE網絡提供設備，就算是從保留老舊網絡設備、投資效益最大化角度出發，華為也處在先發位置上。

該人士還認為，由於華為在通信設備領域的遙遙領先，愛立信、諾基亞以及中興通訊的市場壓力都比較大，他們普遍希望5G建設早日「開閘」，降低經營壓力，提振各自的業績表現。

終端領域：策略不同、機遇不同

最受市場關注的還是5G終端領域，但目前來看，未來5G終端市場很可能呈現另外一番競爭格局。

根據IDC統計數據，2017年第四季度，全球智慧型手機市場排名前五的廠商依次為蘋果、三星、華為、小米、OPPO，6~10名包括vivo、聯想、中興通訊等。

除蘋果、三星、華為之外的其他手機廠商，比如OPPO、vivo、小米等中國廠商，正在全力以赴爭取於2019年首批推出5G智慧型手機，並努力抓住5G時代的新機遇，實現對「全球前三」的趕超。

而在此過程中，高通為這些廠商所提供的技術支持將成為重要助力。

記者獲悉，高通驍龍X50 5G數據機晶片組已在整個5G生態系統中取得良好的進展。

目前，其被包括AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、KDDI、韓國電信、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK電訊、Sprint、Telstra、TIM、Verizon、沃達豐等全球18家電信運營商用於5G 新空口（NR）移動試驗，同時，高通驍龍X50 5G數據機系列也被華碩、富士通、HMD Global（諾基亞手機生產公司）、HTC、LG、NET、夏普、索尼、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技等20家OEM廠商採用，以支持2019年上市5G移動終端。

前述業內人士認為，終端廠商在晶片上的不同策略，很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化，自研晶片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風險；另一方面，在「全球前三」市場份額逐漸降低，以中國廠商為代表的OEM廠商則得益於與高通的深入合作，取得在無線晶片領域的先發優勢，從而把握住5G所帶來的新機遇和新市場，實現「彎道超車」。