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闢謠！「蘋果棄用英特爾5G基帶晶片」為誤讀

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集微網消息，今日「2020年起蘋果不再使用英特爾5G基帶晶片」的重磅新聞傳得沸沸揚揚，知情人士稱，蘋果已經通知英特爾，將來iPhone手機不再使用英特爾的「Sunny Peak」晶片組。

集微網經查證後發現，這是外媒的錯誤解讀。

事實上，內部代號「Sunny Peak」的晶片組為集成了WiFi和藍牙功能的組件，該組件只是手機SoC中集成的一個模塊。

眾所周知，手機SoC中包括了CPU、GPU、通信基帶、無線連接模塊等幾大組成部分，而Sunny Peak正是其中的連接模塊，而非媒體理解的5G基帶。

此前媒體認為Sunny Peak組件中包含5G基帶，也是不正確的。

因此，「英特爾高管表示，Sunny Peak的進一步開發已經停止，正在開發該產品的英特爾團隊將被重新分配到其他項目」也並不是指英特爾將停止5G基帶晶片的研發工作。

正如英特爾今日回應該報導時所指出的：從現在到2020年，英特爾的5G產品線路圖以及客戶協作沒有改變。

我們將繼續保持在5G計劃和項目上的承諾。

Sunny Peak的「出局」，上述英特爾高管將其歸結於多重因素，包括引入更快的 WiGig（802.11ad）無線標準等，因為這帶來了全新的和未曾預料到的挑戰。

值得注意的是，因為Sunny Peak只是手機SoC的一個組成部分，儘管被蘋果棄用，也不意味著英特爾將退出蘋果供應鏈。

當前，英特爾和高通共同為蘋果提供Modem晶片。

自2017年蘋果在iPhone7等產品中引入英特爾基帶後，英特爾的基帶晶片在iPhone產品中的份額不斷增加。

有消息稱今年在iPhone新品中英特爾基帶的份額將超過高通。

根據彭博社提供的數據，蘋果為英特爾貢獻了約5％的年收入。

但也多有傳聞出現，稱英特爾的地位其實也並不穩固。

上月高盛出具的一份報告顯示，蘋果計劃同聯發科在5G基帶方面展開合作，將放棄高通、英特爾。

英特爾今年推出了最新的基帶產品XMM 7560，這是其5G計劃的重要部分，XMM 7560是英特爾首款達到千兆速度的基帶晶片，更重要的是實現了對於CDMA制式的支持，這意味著英特爾將可能占據更多的市場份額。

在此前採用英特爾基帶的iPhone產品，只能在Verizon和Sprint等運營商網絡銷售。

據了解，目前XMM 7560已經進入試量產階段，將用於今年發布的新款iPhone產品中。

至少在目前，蘋果和英特爾仍緊密地站在一起，對於5G市場的追逐，英特爾也不會停止。

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