中芯國際首次明確中美貿易風險：或致「若干客戶」代工業務受限

中芯國際此番火速回歸A股上市，不僅為有效拓展融資渠道，更深遠的意義還在於有效實現芯晶圓代工製造環節的國產化替代，加速支持中國本土集成電路企業獨立發展。

然而，「B計劃」也尚尚存變數。

撰文 | 吳昕

在萬眾期待的目光中，中國最硬核的集成電路企業——中芯國際，宣布回歸A股不到一個月，便叩響了科創板的大門。

6月1日晚間，上交所披露了中芯國際申請科創板上市的招股書（申報稿），內容近1000頁，海通、中金等6家券商擔任本次發行的主承銷商。

眾所周知，半導體、集成電路的產線往往需要幾十億、上百億美元的支持，因此資本市場的助力十分關鍵。

此番回歸A股上市的舉動，不僅為中芯國際拓展融資渠道，背後更深遠的意義還在於有效實現芯晶圓代工製造環節的國產化替代，加速支持中國本土集成電路企業獨立發展。

去年5月，華為被美國商務部列入「實體清單」，Synopsys、Cadence、Mentor等美國本土晶片設計公司對華為按下了暫停鍵，為此，華為通過「自研+去美化」的方式，開啟多種自救模式。

而今年5月，新一輪的限制讓華為陷入更為被動的至暗時刻，針對晶圓代工製造——這一最為核心的晶片命門試行「最嚴管控」。

目前，華為晶片製造主要依賴於台積電，美國限制升級，被解讀為有可能迫使台積電對華為斷供，導致華為無晶片可用。

此時，中芯國際被寄予眾望，成為華為海思，以及背後千萬家中國晶片設計企業在台積電之外的「B計劃」。

然而，「B計劃」仍尚存變數。

去年「實體清單」頒布之時，要求一項技術或產品只要其中來自美國的技術含量超過 25%，出售給華為時必須向美國相關部門申請許可證。

不過，在 25% 的比例下，很多廠商仍可以正常向華為銷售晶片。

但一年後的「突襲升級」並沒有針對採用美國技術的比例做限制，連之前曝光的 10% 低門限都沒了，直接是一刀切。

和晶片設計不同，晶片生產的高投入不可能完全被一家公司所覆蓋，就目前而言，大多數晶片製造商依賴於KLA、LAM和AMAT等美國企業生產的設備。

比如，中芯國際3月披露的公告顯示，其採購了美國公司LAM和AMAT的設備，且採購金額較大。

此前，一份名為《中芯國際-泰康一對一交流紀要》的報告在業界廣泛流傳。

據這份紀要顯示，中芯國際在美國管制升級後緊急與行業機構進行溝通，紀要指出「如果嚴格按照法令申請許可，整個華為的渠道都會被管控；新訂單理論上不能接了」。

中芯國際隨後回應稱，這一份紀要為謠言，給公司造成嚴重負面影響，但並未對美國商務部擴大管制範圍後的風險進行評論。

不過，在此次遞交的中芯國際申請科創板上市的招股書（申報稿）中，公司首次明確了相關風險：「中美經貿摩擦等相關外部因素，可能導致公司為若干客戶提供的晶圓代工及相關配套服務受到一定限制」。

一 何以重託？

中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業。

集成電路晶圓代工是公司主營業務收入的主要來源，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，報告期內占主營業務收 入的比例分別為 95.94%、89.30%及 93.12%。

股東方面，截至2019年12月31日，中芯國際第一大股東大唐香港持股比例為17.00%，第二大股東鑫芯香港持股比例為15.76%，董事會現有14位董事，各股東提名的董事人數均低於董事總人數的二分之一，公司無控股股東和實際控制人。

其中，大唐香港為中國信息通信科技集團有限公司100%持股，鑫芯香港為國家集成電路產業投資基金股份有限公司100%持股。

跋涉20載，中芯國際躋身為全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，並且是首家實現14nm晶片量產的大陸晶圓代工企業。

集成電路晶圓代工是公司主營業務收入的主要來源，報告期內占主營業務收 入的比例分別為 95.94%、89.30%及 93.12%。

在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現14納米FinFET量產的集成電路晶圓代工企業，代表中國大陸自主研發集成電路製造技術的最先進水平。

在特色工藝領域，中芯國際陸續推出中國大陸最先進的24納米 NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。

根據IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，全球排名前三的企業分別為台積電、格羅方德和聯華電子，占有率分別為59%、11%和9%；中芯國際位居全球第四位，占有率為6%，在中國大陸企業中排名第一。

除了晶圓代工業務，中芯國際同時也在拓寬平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造、凸塊加工及測試等一站式配套服務等。

未來，中芯國際表示將在先進邏輯工藝、高質量特色工藝兩個領域齊頭並進，努力躋身於世界一流半導體企業行列。

二 研發費用率是對手的三倍

目前，14納米FinFET工藝是中芯國際與台積電在晶片代工市場競爭中最為有力的「王牌」。

此前業內有傳言稱，華為從去年下半年開始向中芯國際派駐工程師，幫助中芯國際解決其晶片生產過程中的技術問題。

近期，華為已將中芯國際14nm工藝代工的麒麟710A晶片應用在榮耀Play 4T手機上。

就在5月15日，國家大基金二期與上海集成電路基金二期同意分別向中芯南方注資15億美元、7.5億美元，後者註冊資本將增至65億美元。

中芯南方的「12英寸晶片SN1項目」規劃月產能為3.5萬片晶圓（工藝技術：14納米及以下），目前已建成月產能6000片。

該項目是中國大陸第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平台。

中芯國際雖然有控股子公司37家，持有股份或權益的參股公司共26家，但重要子公司僅6家。

中芯上海、中芯北京、中芯天津目前為公司現階段利潤主要來源，而中芯深圳、中芯北方、中芯南方尚處於虧損狀態。

本次擬通過科創板募集資金總額高達200億元。

三個募資項目分別為「12 英寸晶片 SN1 項目」80億元、「先進及成熟工藝研發項目儲備資金」40億元、「補充流動資金」80億元。

其中較為明確的項目「12 英寸晶片 SN1 項目」的載體即為中芯南方。

中芯國際認為，14納米及以下先進工藝主要應用於5G、人工智慧、智能駕駛、高速運算等新興領域，未來發展前景廣闊。

從最新技術進展看，招股書披露，在先進位程領域，中芯國際已連續多年投入FinFET工藝技術研發，目前公司第一代14納米FinFET技術已進入量產階段，第二代FinFET技術（又稱N+1工藝技術）平台已進入客戶導入階段，並同步研發下一代先進工藝技術。

報告期內，公司研發投入分別為 35.8億元、44.7億萬元、47.4億元占營業收入的比例分別為 16.72%、19.42%及21.55%。

這一研發費率平遠高於同行業可比公司。

同期可比公司研發費用率分別為7.21%、6.9%、7.57%，中芯國際逐年走高的研發費用率在2019年幾乎相當於同行業的3倍。

並且高位的研發投入還將繼續。

中芯國際表示，集成電路晶圓代工行業屬於資本密集型行業。

為持續追趕世界先進工藝，不斷升級現有工藝技術平台以保持市場競爭優勢，提高核心競爭力，公司需要持續進行巨額的資金投入。

在此次長達931頁的招股說明書中，中芯國際在最後附表部分花費了約530頁列舉了公司主要境內外專利。

截至2019年12月末，登記在公司及其控股子公司名下的與生產經營相關的主要專利共 8122 件，其中境內專利 6527件，包括發明專利5965件；境外專利1595件，此外公司還擁有集成電路布圖設計94件，這部分占據了招股書約530頁的篇幅。

三 看清現實的差距

全球最先進的量產集成電路製造工藝已經達到7納米至5納米，3納米技術則有望在2022年前後進入市場。

在中美貿易摩擦背景下，業內最為關心的問題或許莫過於，被稱為華為最強代工「備胎」的中芯國際，其技術水平與最先進的晶圓代工廠相比，還存在多少差距？

中芯國際選取了台積電、聯華電子、華虹半導體、高塔半導體、華潤微列為可比公司。

從總資產、收入、凈利潤及毛利率等指標，全方位展現了中芯國際目前的發展狀態。

此外，在集成電路晶圓代工領域，關鍵技術節點的量產能力是衡量企業技術實力的重要標準之一。

例如，台積電的10nm（納米）工藝於2016年量產，7nm量產時間是在2018年；格羅方德的12nm工藝同樣於2018年實現量產；聯華電子的14nm工藝量產時間為2017年；中芯國際的14nm技術則於2019年進入量產，與最先進晶圓廠仍存在著不小差距。

不過，業內對中芯國際上述新一代FinFET技術頗有期待。

綜合業內觀點，整體來看，中芯國際的N+1工藝技術，在功率和穩定性方面，N+1和7nm工藝較為相似，但區別在於性能方面，和14nm相比，N+1工藝性能提約20%，市場基準的（7nm工藝）性能提升應該是35%。

中芯國際對N+1的目標是低成本應用，可以將成本相對市場上的7nm減少大約10%，因此是一個非常特殊的工藝節點，但因為性能上的差距，尚不能等同於7nm工藝。

中信建設在近日研報中指出，中芯國際14nm市場需求景氣向上，帶來更廣闊市場空間。

同時，由於突破FinFET工藝，「N+1」「N+2」代先進工藝推進有望超出預期，中芯國際在先進位程節點不斷突破，縮小與國際先進大廠的差距；看好大陸半導體產業鏈轉移給公司帶來的機會。

四 首次明確中美貿易摩擦風險

中芯國際表示，需要重點關注技術分享、技術人才短缺或流失的風險、技術泄露和經營風險等因素。

招股書還談及了國際市場變化的風險。

按照中芯國際給出的說法，目前，經濟全球化遭遇波折，多邊主義受到衝擊，國際金融市場震盪，特別是中美經貿摩擦給一些企業的生產經營、市場預期帶來不利影響。

在招股書開篇的「重大事項提示」明確了「美國出口管制政策調整的風險」。

招股書第1-1-6頁、1-1-40頁中同時提到：

目前，經濟全球化遭遇波折，多邊主義受到衝擊，國際金融市場震盪，特別 是中美經貿摩擦給一些企業的生產經營、市場預期帶來不利影響。

公司堅持國際化運營，自覺遵守生產經營活動所涉及相關國家和地區的法 律、法規，自成立以來合規運營，依法開展生產經營活動。

2019 年 5 月，美國商務部將若干中國公司列入「實體名單」;2020 年 5 月，美國商務部修訂直接產品規則(Foreign-Produced Direct Product Rule)，據此修訂 後的規則，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用於為若干客戶的產品進行生產製造。

上述修訂的規則中，仍然有許多不確定的法律概念，其具體影響的程度，目前尚未能準確評估。

上述中美經貿摩擦等相關外部因素，可能導致公司為若干客戶提供的晶圓代工及相關配套服務受到一定限制。

公司可能面臨生產受限、訂單 減少的局面，進而對公司的業務發展和經營業績產生不利影響。