「DIGITIMES Research」高效能低功耗 7納米將成AI關鍵工藝

作者：DIGITIMES 柴煥欣

DIGITIMES Research認為，IC製造於人工智慧(Artificial Intelligence；AI)領域，高效能運算(High Performance Computing；HPC)與物聯網(Internet of Things；IoT)將是二大重要平台與技術研發方向。

在HPC技術發展上，考慮到人工智慧於某些應用對延遲現象的低容忍度，高效能將是IC製造業最重要的挑戰。

在IoT技術發展上，由於學習與推論功能延伸到包括智能型手機、穿戴式裝置等行動終端產品，低功耗將成為IC製造於人工智慧領域另一挑戰。

就前段IC製造技術而言，晶片效能的提升可透過微縮製程技術升級與電晶體結構改變等途徑達成。

其中，微縮製程技術升級方面，7納米製程具備高效能、高密度、低功耗等技術優勢，台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)皆具備7納米製程量產能力，Globalfoundries也將於2020年上半導入7納米製程，這些業者為人工智慧HPC領域的領先群。

由各主要晶圓代工業者於IoT技術布局觀察，台積電雖居技術領先地位，但Globalfoundries的12納米FD-SOI具備超低功耗與低成本優勢，有機會分食台積電於IoT的市場。

聯電與中芯國際在IoT領域皆以28納米PolySiON製程為主，即便日後升級至14/16納米製程，預料仍難與台積電及Globalfoundries等技術領先業者競爭。

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