新7nm晶片，華為開闢新戰場，用ARM架構伺服器布局雲計算

大多數時候，我們談論的7nm晶片實際上是指專注於智慧型手機的晶片。

作為智能機的核心硬體，它可以說完全決定了手機的性能。

近年來，國際晶片行業快速發展，取得了長足的進步，但不幸的是晶片的研發成本巨大。

許多研發公司早早就放棄了10nm、 7nm晶片的開發。

目前世面上真正在售的7nm晶片，應該是只有兩種型號，分別是蘋果的 A12和華為Kirin 980，分別安裝在蘋果的iPhone XS手機和華為的Mate 20智慧型手機上。

而高通的7nm手機晶片驍龍Snapdragon 855也已於18年10月發布，而預計配備該型號處理器的智慧型手機將於19年2月至4月發布。

三星也曾在18年的10月18日宣布，其7nm技術的Exynos 9820晶片已批量生產，預計將在其Galaxy S10手機上推出。

作為新年禮物，本月7日上午，華為宣布推出基於ARM處理器——鯤鵬920，以及基於鯤鵬920的TaiShan伺服器、華為雲服務，將計算性能推向一個新的水平。

根據華為董事會成員、戰略營銷總裁徐文偉的說法，鯤鵬920和TaiShan伺服器將主要用於大數據、分布式存儲、 ARM Native Application等場景。

鯤鵬920晶片內置64核，主頻2.6GH，搭配8通道DDR4內存，相比競品內存帶寬高46％、總I/O帶寬增加66％，網絡帶寬增加4倍。

同時，它包括兩個100G RoCE埠，支持PCIe Gen4和CCIX。

與最近推出的Haisi Kirin 980一樣，鯤鵬920採用7納米工藝製造。

華為表示，其大部分性能改進來自優化的分支預測算法和增加的OP單元數量，以及改進的內存子系統架構。

徐文偉表示："華為在計算領域不斷創新，為客戶創造價值。

我們相信，隨著智能社會的到來，計算市場將在未來繼續發展，我們將開發和分享、。

精神，與全球合作夥伴合作，推動ARM生態系統的發展，擴展計算領域，並擁抱多元化的計算時代。

目前，台積電，三星（SAMSUNG）和GlobalFoundries應該是僅有的三家具有7nm晶片容量的公司。

雖然英特爾的10nm基本上相當於其他廠商的7nm，但有必要跳到2019年。

今年8月，全球第二大晶圓代工廠Globalfoundries宣布退出7nm技術的發展;目前，除三星外，手機的四款7納米晶片均由台積電生產。

出乎意料的是，台北電子也可能生產了鯤彭920。

另外值得一提的是，國內廠商中芯國際的14nm研發基本完成，預計2019年量產。