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針鋒相對！三星斥巨資與台積電爭霸3nm製程，能否成功

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台積電可以說是現在晶片代工領域的佼佼者，這兩年其以絕對性的優勢碾壓三星，讓三星「顏面失存」。

現如今，台積電5nm製程工藝晶片量產一切順利，開始朝著3nm製程工藝晶片進軍，三星也不甘示弱，決定押注3nm製程工藝，其宣布將採用GAA環繞柵級電晶體技術，估計三星這次也是卯足了勁向前沖。

當然，台積電也不是省油的燈，據悉台積電今年將出資150億至160億美元，大概會投入80%的資金用於7nm、5nm和3nm先進產能擴增，今年4月29日台積電會在北美技術論壇公布3nm製程狀況，屆時估計晶片代工領域將有精彩戲碼上演。

因為目前台積電還未公布其3nm製程工藝晶片的情況，所以屆時很有可能會打得三星措手不及。

不過，三星目前搶先宣布押注3nm製程工藝市場，或許會獲得更多大眾的關注。

​現在三星3nm製程主要分為3GAE、3GAP兩代技術，3GA的性能比3GAE更強，此次首發的3GAE採用了第一代GAA技術，由全新的GAA電晶體結構構成，三星採用納米設備製造出MBCFET，能夠進一步增強電晶體性能，從而取代FinFET電晶體技術，同時MBCFET技術還能夠和現在FinFET製程技術和設備相容，從而大大加快製程開發和生產。

三星表示，和7nm製程工藝晶片相比，3nm製程工藝核心面積將減少45%，功耗降低50%，整體性能提升35%，這樣來看，三星3nm晶片實力還是很強的。

​另外，三星宣布計劃在2030年前將投資1160億美元打造非記憶體的半導體王國，正是因為在7nm製程工藝和5nm製程工藝節點上比台積電落後，所以三星才會加碼3nm製程工藝，想要率先拿到這一賽道的話語權，爭取早日趕超台積電成為全球第一大晶圓代工廠，目前台積電對3GAE製程技術寄予厚望，希望能夠在2021年實現量產。

​面對三星的猛攻，台積電也在加大對3nm製程工藝晶片的投資，2019年時期宣布投資195億美元為3nm製程晶片建廠，今年將正式開工，不知道台積電會採用何種技術進行3nm製程工藝晶片的研發。

3nm製程工藝晶片的競爭對於台積電和三星來說是至關重要的一戰，這事關話語權事關面子，不知道在這場競爭中是三星一雪前恥，還是台積電繼續稱霸？

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