「如履薄冰」120天，華為還要克服這些困難......

今年5月15日，美國政府升級對華為的管控措施，這一天離美國初次對華為發布「禁令」剛好一年。

比起去年的禁令，這次美國政府加大了管控力度，以限制華為使用包含美國技術和軟體在國外設計和製造半導體的能力，進而切斷全球晶片產業鏈同華為的聯繫。

為了給各大晶片廠適應的時間，美國政府留出了120天的「緩衝期」，讓各大晶片廠履行完華為的訂單，以保障其應得利益。

而這段時間對於華為來說，也是做足準備的最後機會。

可想而知，在這120天中又有很多不確定因素，可能將深刻影響華為今後的發展，說是「如履薄冰」也不為過。

保障晶片，盡力維持與台積電的合作

目前，台積電承擔全球所有10nm以內先進SoC的製造，其中也包括華為的麒麟980、990（7nm）和下半年將要推出的麒麟1020（5nm）。

回顧2019年，華為訂單占據台積電營收比重已達到14%，足見兩者合作之密切。

這次碰上美國禁令，華為也是盡力維持與台積電的合作，而後者也在積極協調。

先前報導指出，華為已經向台積電追加了7億美元的訂單，涵蓋了7nm和5nm晶片。

而台積電也正在積極協調高通、AMD等客戶，以騰出產能給華為供貨。

協調成功的話，至少華為今年還是不會「斷供」。

另有消息指出，華為的5nm訂單即是今年的旗艦SoC麒麟1020，將搭載於下半年的旗艦機Mate 40，因此這枚晶片對華為來說非常重要，直接關乎下半年消費者業務的營收。

但這會不會是華為在台積電投產的最後一枚旗艦SoC，也是一大懸念。

對於晶片的問題，華為這次是兩手準備，一方面是與台積電維持合作，另一方面也是在積極尋找備選方案，不論是成品晶片還是代工廠，華為都在積極聯繫供應商，保障供應不中斷。

多手準備，還要引入其他晶片供應商

根據這些天的報導，華為正在爭取多個晶片廠供應晶片，所接觸的廠商包括聯發科、三星以及紫光展銳。

據了解，以往聯發科為華為供應部分中低端手機所用的4G晶片，而這次華為要採購聯發科新發布的天璣800 5G晶片用於旗下的手機。

對於雙方合作擴大，聯發科並無特殊表態，但據台媒最新報導，鑒於美國禁令的影響，聯發科並不敢答應華為。

華為最終能否爭取到聯發科的5G晶片，也是這120天裡的一大懸念。

與此同時，也有報導指出華為正在爭取三星的Exynos晶片，預計下半年正式提出供貨需求。

不過業界認為，華為引入三星晶片將會困難重重。

從全局看，華為在手機和5G基建領域都是三星的對手，儘管賣給華為晶片能夠提高半導體業務的收入，但對三星依然是得不償失。

這樣看來，三星即便處於最單純的商業利益，也不會向華為供貨。

因此對於華為來說，外部晶片供應商中的最後希望只剩下有來自本土的紫光展銳。

近些年，紫光展銳發展很快，今年2月同時推出兩枚5G晶片，分別是虎賁T7510，和虎賁T7520，其中後者集成了5G基帶，更符合華為開發手機的需求。

除了晶片自身的因素，另有分析指出紫光展銳歷經一番人事變動，目前大批高管都具有華為海思的背景，這也將有利於華為與展銳之間達成合作。

以上各家5G晶片廠中，除了肯定無法合作的高通，華為都接觸全了，但最終能夠落實的，應該只有來自本土的展銳這一家。

而在引入晶片「外援」的同時，華為自家的晶片生產也將與本土企業合作，即中芯國際，然而這也並非萬全之策，還是有一定變數。

隱患難消，中芯國際可能無法供應華為

五月份以來，中芯國際可謂好消息不斷，先是確認將登陸A股科創板，之後14nm工藝拿下華為訂單（麒麟710A）。

因此在與台積電的合作前途未卜之際，中芯國際對於華為的重要性不言而喻。

然而，晶片製造產業鏈紛繁複雜，全球化程度很高，其中關鍵的半導體設備與材料環節又集中於美國，因而就給美國政府進一步對華為產業鏈施壓創造了條件。

中芯國際儘管是本土代工廠，但只要採用美國的設備、技術達到一定比例，理論上也是會受到管控。

5月12日，有報導指出美國半導體設備廠泛林和應用材料發出信函，要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業（中芯國際、華虹半導體等），不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路。

旋即，「信函事件」就成為國內晶片行業議論的焦點，甚至引發一定恐慌。

據了解，「信函事件」的依據是美國政府將於今年6月29日針對中國半導體廠商實行的最新最新版的「出口管制條例」，其意圖在於阻止源自美國的設備與技術被中國晶片企業用於「軍事用途」。

而對於「軍事用途」的定義，則是完全由美方掌控，且隨時可以擴大適用範圍。

因此泛林等美系供應商按照新規，就要向中芯國際等中國客戶發布問詢函，明確其產品的最終用途，以判斷能否供貨。

另據最新報導，目前又有杜邦和KLA兩家美系材料、設備大廠給客戶發函，強調美國的出口管控新規，以及明確其產品的最終用途是否指向軍事。

隨著美國新管制條例施行日期越來越近，後續可能還有更多上游設備廠會發布此類問詢函。

目前，國內晶片製造業雖已攻克多個關鍵環節，但尚不能完全脫離美國的技術與設備，因此中芯國際等本土晶片廠商在取得重大進展的同時，又要面臨新的考驗，而這也關乎華為的晶片供應問題。

結合美國近期所有動向來看，客觀上將會使得華為海思徹底失去晶片來源，進而限制其在5G以及手機行業的發展。

在如此嚴峻的現實背景下，華為有何解決之道？答案跟之前一樣，那就是利用這120天的緩衝期做足準備，不論是台積電還是中芯國際，都儘可能地多下單，多備貨，以保障短時間內不至於斷供。

終極應對，國內產業鏈需通力配合

遍觀美國最新的管制措施，核心目的就是摧毀華為晶片的供應，不論是自主設計、外包生產，還是直接從外部購入晶片，都在打擊範圍之內。

而眼下這120天的緩衝期，對於華為也是「如履薄冰」，因為外界的因素變化多端，同時美國也會及時修訂管控漏洞。

因此，這段時間對華為來說並不容易。

當然，挑戰之中仍然存在機遇。

在晶片製造領域，國內現有中芯國際不斷追趕世界先進水平，且諸如蝕刻機等多個環節也都能夠自給。

假以時日，華為就能夠靠本土產業鏈度過危機。

而從國與國之間的博弈來看，中國後續也將通過談判手段幫助本土晶片事業化解危機，與此同時，也不排除採取相應的反制措施，遏止美國的管控。

近年來，本土晶片事業已有很多重要成就，對此也應該保持樂觀。