手機cpu天梯圖2019年4月最新排行 手機處理器性能天梯圖

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Hello，大家好，四月版手機CPU天梯圖又和大家見面了，由於近一個月天梯圖變化不大，因此這次的天梯圖主要結合一些新機來聊聊。

話不多說，直接上圖，以下是手機CPU天梯圖2019年4月精簡版，加粗或標紅的型號，屬於當前熱門Soc，值得重點關注下。

目前，手機CPU晶片廠商主要有高通、蘋果、華為、聯發科、三星五家，其中前三家是市場上的絕對主流，大家不妨從以下天梯圖精簡版中，感受一下。

手機CPU天梯圖2019年4月精簡版
高端CPU	高通	聯發科	蘋果	華為	三星
	驍龍855		A12
					Exynos 9820
				麒麟980
					Exynos 9815
	驍龍845				Exynos 9810
			A11
					Exynos 9610
	驍龍835
				麒麟970	Exynos 8895
			A9X
			A10
	驍龍821
	驍龍821（低頻版）
	驍龍820	Helio X30	A9	麒麟960	Exynos 8890
	驍龍820(低頻版)
	驍龍712 驍龍710（AIE）
中端CPU	驍龍675	Helio P90
	驍龍670	Helio P70
	驍龍660（AIE）
		Helio P60		麒麟710
		Helio X27		麒麟955
		Helio X25 MT6797T
		Helio P40
		Helio X23
	驍龍810(MSM8994)	Helio X20 MT6797		麒麟950	Exynos 7420
	驍龍653
	驍龍652(MSM8976)			麒麟670
	驍龍650 (MSM8956)	Helio P30
	驍龍808(MSM8992)	Helio X10 MT6795		麒麟935
	驍龍636
	驍龍630
	驍龍632
	驍龍626
	驍龍625	Helio P35			Exynos 7872
		Helio P25		麒麟659
	驍龍801	Helio P23 Helio P22		麒麟658	Exynos 7870
		Helio P20 Helio A22			Exynos 7570
	驍龍450			麒麟655
		Helio P10（MT6755）		麒麟930	Exynos 5433
	驍龍439
入門CPU	驍龍617(MSM8952)	MT6753		麒麟650
	驍龍615	MT6750		麒麟620
	驍龍435	MT6739
	驍龍430	MT6737
	驍龍429	MT6737T
	驍龍425(MSM8917)	MT6735

下面簡單介紹下，各主要晶片廠商，熱門晶片產品。

1、高通

高通作為安卓陣營的晶片霸主，CPU型號眾多，高、中、低檔次都有完美覆蓋，是目前產品型號最多的晶片廠商。

目前，高通熱門CPU，從高到低，主要有：驍龍855、驍龍712、驍龍710、驍龍660、驍龍636等

驍龍855則是高通目前最強的新一代Soc，安兔兔跑分超過36萬分，全球跑分最高。

目前已經發布的驍龍855旗艦機，主要有iQOO、小米9、黑鯊遊戲手機2、三星S10系列等等。

中端熱門芯，主要有驍龍712和驍龍675，都是面向今年的新產品，其實驍龍712由小米9 SE首發，驍龍675則由魅族Note9首發。

此外，像去年熱門的驍龍660/驍龍710，如今依然受到一些廠商青睞。

2、蘋果

蘋果手機處理器雖然不大，但走的是小而精，只做旗艦服務自家產品路線，在技術與系統優化方面有著領先優勢。

目前，A12是蘋果最強手機處理器，代表機型主要有iPhone XS系列和iPhone XR。

此外，再網上，由iPhone 8和iPhone X搭載的A11處理器，如今性能依然較強。

3、華為

華為屬於國產手機芯代表廠商，實力不俗，產品型號雖然也不多，主打覆蓋高端和中端市場，入門平台則多結合高通或聯發科晶片作為補充，與蘋果晶片類似，也主要是服務自家平台產品。

目前，麒麟980是目前面向高端機推出的Soc，麒麟710則主打中端市場。

麒麟處理器

麒麟980代表機型主要有華為P30/P30 Pro、榮耀V20、榮耀Magic2、華為Mate20系列。

麒麟710代表機型則有華為Nova4e、華為暢享9S、榮耀8X、榮耀10青春版、華為暢享9 Plus等機型。

4、聯發科與三星

三星Soc在國內如今並不值得一提，主要是這2年，使用三星處理器的國產手機幾乎快滅絕了，三星自家產品國行版也均為高通芯，只有韓版和部分海外地區使用的是三星自家的Exynos處理器。

聯發科處理器近年來在國內市場份額越來越低，今年相對有所好轉，華為和vivo部分今年的新機有開始搭載聯發科處理器，如剛發布不久的華為暢享9e搭載了聯發科MT6765入門處理器，vivo S1則搭載了聯發科Helio P70中端八核處理器。

Helio P70可能很多朋友比較陌生，它基於12nm工藝製程，配備4個A73大核（2.1GHz）+ 4個A53小核2.0Ghz，內置GPU為ARM Mali-G72，工作頻率高達900 MHz，相比上一代P60相比，性能提升了13％，AI性能大幅提升，相當於高通驍龍660水平，但AI性能相更突出。

以上就是手機CPU天梯圖4月版更新，對於今後購機的小夥伴來說，建議優先買新不買舊，主要是因為新CPU，往往使用了新的架構，並且會伴隨工藝、AI性能、技術等方面的提升，綜合體驗無疑會更好。