台積電將投200億美元開發3nm工藝 這下Intel被甩的有點遠
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【PChome整機頻道資訊報導】近日，台積電通過公告稱他們現已將3nm工藝晶片的研發選址定在台灣南科台南園區，不過台積電官方並沒有公布該投資計劃的詳情，台灣經濟部門預計，台積電這次投資3nm工藝的規模至少為5千億新台幣，同時業界還有分析認為，3nm晶片的節點將大量採用EUV光刻技術，新技術+新研發場地，台積電這次的總投資額或將高達200億美元，這也將成為台灣科技史上投資規模最大的計劃。
而3nm工藝會在何時問世呢？台積電預計其量產時間是在2022年之後。
根據之前的消息，台積電目前的進度是計劃在2018年量產7nm工藝晶片，增強版7nm工藝則是2019年問世，5nm工藝預計在2020年量產，所以3nm工藝需要等到5nm工藝量產之後才能看到。
此前，Intel也曾提到了正在研發的5nm、3nm工藝，但是向來以「牙膏廠」著稱的Intel，在之後的產品中應該會先帶來最成熟的10nm工藝，未來也會先採用更為保守的7nm工藝。
至於3nm工藝，目前來看一切都是未知數，台積電如果能早於Intel實現3nm晶片的量產，也許Intel在晶片工藝領域會被甩開一大截。
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