MWC聯發科主打高端Helio X30處理器

集微網消息，世界移動通訊大會(MWC)將於27日盛大登場，聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞隆納參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。

此外，據傳聯發科今年將更進一步擴大展區，Helio X30之外將主打車聯網和AI的相關應用。

聯發科副董事長謝清江先前表示，X30預計於今年上半年量產，市場預料聯發科將在MWC正式發表曦力X30。

不過據媒體近期報導，Helio X30原本預期會在第2季後陸續於多款手機上推出，客戶包括魅族、小米和樂視，但樂視因財務問題被迫取消10nm處理器的開發計劃，而小米也決定取消定製化10納米X30處理器的計劃，目前僅剩魅族。

另外，市場也傳言，聯發科向台積電大幅度減少Helio X30處理器的訂單，不過聯發科官方否認。