華為在AWE上透露凌霄晶片將於今年上市，進軍物聯網之心已決

2019年3月14-17日，AWE2019中國家電博覽會在上海新國際博覽中心舉行，作為家電行業規格最高的大型綜合性展會，AWE也吸引了眾多科技企業參加。

剛剛，華為消費者業務首席戰略官邵洋在上海AWE展會上透露，華為凌霄晶片將於今年上市，這是專為物聯網研發的商用晶片。

物聯網是物物相連的網際網路，這就意味著它的核心依然是網際網路，是在網際網路基礎上衍生和拓展，物聯網不僅僅是基於人而是打通了物和物之間的連接通道。

物聯網也被普遍認為是信息產業發展的第三次浪潮，將帶動整個世界的變化。

物聯網晶片其實最終還是晶片，只不過作用更加細化，與傳統晶片相比有一定區別，尤其是在商業化方面。

由於傳統的晶片智能用在特定的需要有計算處理的地方，物聯網晶片更加靈活，主要是基於日常生活的，比如智能家居、消費電子、通訊等等，對技術要求更高，場景不同，物聯網晶片技術也各有不同。

本質上，物聯網晶片還是集成電路，是一種對功耗和安全要求更高的晶片，通常情況下，物聯網晶片是一套完成通訊解決方案，不像電腦晶片，很多想互獨立。

據現場工作人員對編輯透露，由於目前智能家居解決方案存在延時和斷網情況，華為的解決方案不只是晶片，而是通過凌霄系列路由晶片、凌霄Wi-Fi晶片等完成解決方案，讓客戶享受更暢快的物聯網體驗。

除了凌霄晶片，華為近年來推出過哪些有影響力的晶片？

2018年對於華為而言是重要的一年，華為推出了巴龍5G01，這是華為發布的首款3GPP標準的5G商用晶片，能夠兼容最近行業通過的3GPP標準，可以提供高達2.3Gbps的傳輸速度，支持高低頻，也支持獨立或非獨立方式組網。

據悉，巴龍5G01基於3GPP標準的5G晶片，支持全球主流5G頻段，包括低頻、高頻，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。

2019年1月24日，華為在北京舉辦了一場5G發布會。

此次發布會不僅是華為5G最新技術產品的首次集中展示，華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了5G多模終端晶片——巴龍5000和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

巴龍5000是華為研發的5G基帶晶片，峰值可達3.2G/秒。

巴龍5000，採用單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。

速率方面，巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz頻段實現4.6Gbps，在毫米波頻段達6.5Gbps。

據相關人士介紹，搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬頻接入。

華為本次的晶片將引領智能家居進入5G時代，推動5G行業發展。

總結：華為作為全球領先的通訊企業，近年來在晶片投入上越來越大，從通訊設備晶片、手機晶片到基帶晶片，再到如今即將推出的凌霄晶片，華為的晶片藍圖已經清晰可見，未來華為晶片將覆蓋更多的領域，造就自己的晶片霸主地位。

華為此舉對公眾表明凌霄晶片的計劃，一是對外界堅定自己進軍智能家居的決心，二是向合作夥伴展示物聯網技術解決方案，因為這是5G實現物聯網的第一步。

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