深度觀察:後疫情時代,全球半導體市場格局及供應鏈發展趨勢展望
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2020年新冠疫情爆發以來,全球經濟出現了衰退的跡象,根據國際貨幣基金組織IMF的預估,全球多數國家封城或者鎖國,已經導致全球經濟成長率大幅萎縮3%,消費大國包括美國、中國和歐洲各國經濟增長率會較2019年出現大幅度滑落(分別為-5.9%,-1.2%及-7.5%),由此導致這些國家的購買力迅速下滑,預期未來拖累整個半導體產業的營收表現。
IC Insights預測今年全球半導體營收將下降4%,Gartner預測半導體收入將下降0.9%。
麥肯錫公司表示,預計到2020年全球晶片市場的銷售需求將下降5%至15%,其中某些IC市場細分預計將急劇下滑。
5月6日,IC
Insights數據顯示,2020年第一季度排名前十的半導體公司銷售額同比增長16%,是全球半導體行業同比增長幅度(7%)的兩倍以上。
華為旗下海思半導體今年一季度的銷售額為26.7億美元,較去年一季度的17.35億美元增加9.35億美元,同比增長54%。
台積電是前十名中唯一一家純晶圓代工廠,銷售額同比增長45%,主要歸功於蘋果和海思智慧型手機7nm應用處理器訂單的增長。
新冠疫情最先在中國大規模爆發,到了4月中旬左右,中國疫情得到控制後,新冠疫情已經在全球蔓延,對採用半導體的各類應用市場的影響已經逐步加深。
2020年第二季度和下半年將是檢驗整體市場需求的關鍵期。
後疫情時代,全球半導體格局出現哪些分化?在消費需求下滑當中,有哪些半導體應用市場的增長點?晶圓代工需求會有怎樣的變化?電子發燒友記者進行如下詳細分析。
一、新格局:全球半導體行業不斷演化
在過去幾年,全球半導體行業增長主要依賴智慧型手機等電子設備的需求,以及物聯網、雲計算等技術應用的擴增。
預計全球半導體行業增長態勢有望持續至下一個十年,主要市場驅動力量包括現有產品的持續強化、人工智慧產品和5G網絡等新興技術的融合、汽車和工業電子行業的迅速增長。
半導體行業的大部分收入將來自於數據處理類電子(如存儲和雲計算)以及通訊電子(如無線通訊)。
受益於經濟增長、移動通訊的崛起以及雲計算的發展,東亞已經成為半導體行業發展的熱點地區。
中國控制著幾乎一半的市場價值,其中大陸市場和立足台灣、服務全球的世界領先原始設計製造商、晶圓代工廠商各占總需求量50%。
中國正在努力建立充分自給的半導體行業,同時力求成為全球行業引擎。
另一方面,日本是半導體材料、高端設備和特殊半導體的重要產地,而韓國在高帶寬存儲器和動態隨機存取存儲器市場居於絕對的領先地位。
亞太仍將是全球最大的半導體消費市場。
中國產品占比的增加正在刺激整個亞太市場的增長,並將提供主要推動力。
此外,併購活動的增加將有利於半導體行業的未來發展。
增長方面,2018年美國市場增速最快,這主要得益於動態隨機存取存儲器的興起和對微控制單元的高需求,特別是在存儲設備市場。
隨著存儲器價格上漲並貢獻巨大收益,存儲器市場發展迅速,亞太地區因此獲益。
中國大陸集成電路產業增長了24.8%,有力推動了亞太區域市場的發展。
韓國半導體行業增長主要依靠集成電路供應商,尤其是在存儲晶片市場。
另一方面,台灣半導體行業的根基是晶圓代工模式,然而價格波動已經影響了許多廠商,這迫使台灣供應商將部分晶圓代工廠遷至大陸,並重新調整優先要務,以集成電路設計為重心,力求在價格走低的頹勢中逆流湧進。
日本半導體企業則經歷了剝離、重組,退出了技術價值較低的動態隨機存取存儲器領域,專注於開發高附加值的系統晶片。
二、新冠疫情全球蔓延,加速中國半導體自主化進程
突如其來的新冠肺炎疫情襲卷全球,半導體供應鏈不可避免地受到重創。
作為全球供應鏈的重要一環,國內半導體產業會受到怎樣的影響?清華大學微電子學研究所所長魏少軍對媒體表示,由於國內疫情爆發正值春節假期前後,且疫情控制較好,對半導體產業的影響總體可控。
他同時判斷,未來幾年全球半導體供應鏈出現調整是大機率事件,但不可能出現供應鏈全面重組。
同時,我們看到,國外疫情造成的影響短期內不會結束,國際物流的影響將間接導致國內出現供應不足情況,在國內產能已經恢復的情況下,國內半導體產品可能加速替代國外產品。
半導體產業增速將放緩。
與此前半導體產業每年兩位數的增速相比,今年產業增長大機率維持在一位數。
半導體加速國產化,最近中芯國際回歸科創板上市就是代表事件。
5月5日晚間,中芯國際公告稱,公司董事會於4月30日通過決議案,批准建議進行人民幣股份發行,授出特別授權及相關示意,決議案讓中芯國際申請科創板上市,建議將予發行人民幣股份數目不超過16.86億股新股,截至5月5日港股收盤,中芯國際報15.26港元/股,若是平價發行,中芯國際預計募集資金235億元人民幣。
根據IC insights最新數據顯示,華為海思是中國最大的IC設計廠商,首次躋身全球半導體十強。
中芯國際作為國內最大的晶圓代工廠商,與華為合作密切,在此時申請上市科創板,資金重點投入12英寸晶片SN1項目,即FinFET的14nm及以下工藝,資金到位後,將加快公司先進工藝進展,有利於半導體製造國產化快速實現。
當前半導體製造主要是由台積電、三星、英特爾等海外廠商占據主要市場份額,中芯國際下游供應華為海思、高通等客戶,上游產業鏈覆蓋眾多半導體廠商如北方華創、中微公司、安集科技,中芯國際如果實現上市科創板,將利好全產業鏈的發展。
三、半導體應用市場需求分化,疫情帶動新增長點形成
根據集邦諮詢最新發布的數據,全球半導體下游終端需求主要以通信類(含智慧型手機)占比為32%。
PC/平板占比為29%,消費電子占比13%,汽車電子占比12%。
集邦諮詢資深分析師徐韶甫認為,消費電子會有明顯衰退,會下滑13%。
消費性需求在2020年下半年出現波動,儘管廠商在產品計劃上沒有延遲,但是考慮到疫情後的復甦情況不同,消費性需求有可能旺季不旺,將影響半導體廠商的旺季銷售表現。
而汽車電子也受到疫情的影響,全球汽車消費不振,集邦諮詢研究副理陳虹燕對媒體表示,受新冠肺炎於全球大流行的影響,全球車市規模預計下滑12.8%,總量僅達7900萬輛,而對應汽車使用的半導體市場銷售也可能下跌12%。
增長的亮點來自兩個領域:第一、疫情導致PC使用量和無線傳輸需求增加,伺服器、數據中心等這些運算型晶片的需求提升,這一點已經可以從英特爾最新發布的財報中顯示。
第二、由於疫情原因,工業領域有工業自動化需求,特別是急需的醫療用品,還有復工後的儀器需求,會帶動相關半導體產品的成長。
伺服器、5G基礎建設帶動相關晶片需求,如HPC、PMIC、控制器IC等,總量上不及消費類產品,雖然有長期支撐力,但除了高端晶片競爭者眾多,仍需要看多地區疫情的控制情況,由於部分IDM業者受到影響較深,在MCU、PMIC等產品可望由疫情較輕的地區生產者承接。
四、先進位程推動新品上市,疫情影響晶圓代工後續需求承壓
全球晶圓代工龍頭台積電,2019年年報顯示,目前台積電最新的5nm工藝已經進入量產階段,3nm工藝也在持續研發中。
台積電第一季度合併營收為3105.97億元(約合103.16億美元),其中,7納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的35%;10納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的0.5%;16納米晶圓占據了總晶圓營收的19%。
根據集邦諮詢預測,晶圓代工在第一季度訂單持續走高,承接第一季訂單延續及庫存補回,第二季狀況還想增加營收會有困難。
IDM業者反映比較直接,他們需要對下半年的運營做一些調整。
下半年要看疫情受控制情況及商業活動恢復速度而定,總體發展趨勢不變。
IDM業者需要做出調整,2020年下半年,需求力道是否會維持,需要進一步評估。
上半年如果IDM業務需求給力,下半年會有不錯的表現。
受新冠疫情影響,在半導體應用市場出現波動的時候,3月份中東及東南亞陸續鎖國,IC封測廠商短期內受到衝擊,受到影響反應及時,包括NXP和安森美在內對2020年第一季度營收預估皆有修正。
筆者收集到的資料顯示,海外媒體報導,蘋果新一代的Mac處理器將採用台積電的5nm工藝,華為智能收集晶片麒麟1020和蘋果A14將採用5nm工藝,高通驍龍875已經被曝光採用台積電的5nm工藝,台積電5nm先進位程的量產計劃如期實現,將會幫助IC設計廠商營收拉升,同時帶動晶圓代工總量上升。
另外,先進位程技術的推廣助力晶片業者在開發新產品和創造新需求上更有立足點,並拉動其他產品在製程技術上的遷徙和採用。
總而言之,對於台積電、中芯國際等晶圓代工廠來說,2020年上半年的影響較小,但是後續的庫存消化將成為問題,可能會影響下半年的表現。
此外,美國再次提出的國家安全禁令涉及面再度擴大,5月中旬是上一波華為禁令延展的期限,從現在的情況來說已經沒有時間提前備貨,若有不樂觀的情況則對半導體產業影響巨大。
五、國內半導體設備替代空間廣闊
2015年,前五大供應商占市場份額的76.8%,前十大供應商占據了93.6%的市場份額,市場集中度高。
值得注意的是,十大廠商中多數為美國和日本企業,國內廠商在這塊差距仍然較大。
從半導體主要製造設備看來,光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積(CVD)市場都為國外廠商占據。
同時,也說明中國半導體設備市場存在巨大替代空間,且由於需求驅動,主要設備後續需求有望持續,維持良好增長勢頭。
當前大陸半導體設備和材料的需求大幅增長,大陸半導體進入生產線密集建設期,目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資項目總額已達800億美元,將需求約600億美元的設備,而材料的需求也隨之增加。
預計2020年,大陸半導體設備和材料年需求規模將超過200億美元。
在需求上行的推動下,預計晶圓設備市場有望開始恢復成長趨勢,設備產能利用率也有望逐步回升,前期的高庫存也將有望顯著降低。
此外,在國家半導體扶持政策推動下,國內有望實現爆髮式增長。
近幾年國內的半導體設備和材料產業已取得長足進步,逐步實現從低端向高端替代。
刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設備,靶材、電鍍液等材料,不僅滿足國內市場的需求,還獲得國際一流客戶的認可,遠銷海外市場。
半導體設備和材料的國產化程度不斷提升,龍頭企業受益半導體產業發展大機遇。
六、兩大機構大幅下調2020年全球半導體市場銷售額
隨著新冠肺炎疫情在全球不斷蔓延,半導體產業原本在2020年迎來復甦,也將受到疫情影響再度下滑。
市場研究公司IC Insights連續兩個月下調全球半導體市場銷售額,一月份曾預測2020年同比增長8%至3848億美元,到3月份下調為增長3%至3706億美元;進入4月份,IC Insights再度下調,指出2020年將同比下降4%,為3458億美元。
市場研究公司Gartner預計全球半導體市場銷售額從此前的同比增長12.5%,下調到增長0.9%,降低至4154億美元,相比之前預測減少550億美元。
值得一提的是,半導體龍頭廠商台積電一季度業績表示出色,營收達到728億人民幣,環比下降2.1%,同比增長42%,業績超出之前預期。
台積電即將舉辦新聞發布會,台積電對市場的看法,也將是半導體產業關注的焦點。
七、全球半導體供應鏈或中斷
全球晶片代工一哥台積電指出,新型冠狀病毒大流行可能在各個層面對公司造成不利影響,其中包括全球半導體供應鏈中斷。
台積電警告,疫情對全球客戶需求造成下行壓力,而工廠或辦公室被迫關閉可能導致潛在的生產延誤。
疫情已經促使台積電調整了業務運作實務,並成立了防疫委員會。
晶圓代工龍頭台積電雖在日前法人說明會中,預期新冠肺炎疫情有機會在6月和緩,不過,台積電21日公告108年度年報,年報中揭露新冠肺炎疫情雖然在年報刊印日為止還未對營運造成重大影響,但若疫情持續且加劇,仍可能對營運帶來的重大不利影響,其中預期是可能會導致半導體供應鏈中斷。
台積電年報中指出,針對近來2019新型冠狀病毒(COVID-19)的大流行,可能在下述層面對台積電的業務和運營績效產生重大不利影響,包括但不限於以下三個可能情況:
一是中斷全球半導體供應鏈及台積電的供應商的運營,包括亞洲、歐洲及北美;
二是全球客戶需求減緩的下行壓力;
三是由於工廠或辦公室被迫關閉或部分運營而導致台積電產品潛在的生產延遲。
台積電已執行多項措施包括例行消毒、自主隔離、要求衛生習慣及分組辦公。
然而,考量環繞著新冠肺炎疫情的不確定性,台積電無法預測前述措施將限制病毒在工作場所的傳播,或是營運是否會受到疫情的嚴重干擾。
截至年報刊印日(2020年3月12日)止,台積電目前的業務及營運績效並未受到疫情的重大影響。
然而,取決於疫情的發展走向,台積電仍可能面臨前述各種及其他風險。
年報中提及,基於疫情仍持續且可能加劇,它的發展和影響存在很大的不確定性,包括當前的或持續擴散的疫情是否會導致經濟增長放緩或全球衰退,台積電目前無法預測疫情對業務及營運的影響。
台積電錶示,近來的新冠肺炎疫情使台積電調整了業務運作實務,包括但不限於員工、客戶和供應商的健康管理,生產庫存管理以及供應鏈風險管理。
台積電已成立「防疫委員會」,以鑑別、實施和監控因疫情引起的動態緊急情況而需要採取的行動。
台積電無法確保這些措施和其他措施是否足以減輕新冠肺炎疫情帶來的風險,以及台積電營運關鍵功能的能力可能會受到重大不利影響。
圖文來源:半導體觀察IC
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