「跨界」大洗牌，人工智慧的「大腦」是「AI晶片」

「推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展」。

2018年政府工作報告將「集成電路」列為加快製造強國建設首位,重視程度不言而喻。

有數據顯示，我國晶片需求量占到了全球的45%，但是超過90%的晶片消費依賴進口。

中國是全球最大的集成電路市場，且將保持20%左右的年均增長率，然而晶片消費卻嚴重依賴進口，可謂我國科技產業的痛點。

2018將成為中國5G晶片發展的關鍵年

挑戰

國際上游晶片市場的梯隊基本上是Intel、高通、三星等廠商所占領，在智能化時代，晶片廠商之間的競爭已然愈演愈烈，晶片市場已發生了不小的變化，尤其是在上游市場。

人工智慧、自動駕駛、智能家居、AI晶片……。

對於集成電路的晶片廠商而言，這些市場處處是機遇，尤其是對於創企來說更甚。

2017年，華為海思發布了全球首款10納米技術的AI晶片；裝備了國產晶片的超級計算機「神威·太湖之光」榮獲世界超算領域的三連冠；紫光和海思躋身全球前十大晶片設計企業行列，在全球晶片設計前50強中，中國企業占據了11席；華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟晶片，不再受制於人。

「中國芯」想要真正逆襲依然面臨諸多挑戰

2018年AI將加速在各行各業落地，5G加速發展及半導體行業加快「中國製造」。

今年，我們所看見的基本上都是各廠商在晶片上的研發測試與發布，明年，這些晶片或將開始逐步商業化，屆時，高低立見分曉。

洗牌

高通聯手微軟造「手機式」PC，蘋果計劃打造基於A11的筆記本電腦……

自人工智慧再次興起，為了追趕潮流、不被市場拋棄，高通、蘋果紛紛搞跨界，半導體市場正在經歷大洗牌。

老牌晶片廠商被逼的不得不跨界。

高通拋棄三星選擇台積電來代工驍龍855，蘋果用Intel和聯發科來替代高通接手自己的基帶訂單……

看看2017年智慧型手機銷量前五數據顯示，華為、OPPO、小米都衝進了智慧型手機銷量前五。

除華為外，其它整機廠商的晶片供應鏈，都高度依賴高通等國外公司。

上游晶片廠商之間的競爭已然愈演愈烈

逆襲

人工智慧領域什麼最火熱，那必然屬「AI晶片」，作為人工智慧的「大腦」，從根本上來看，研發自動駕駛晶片，獲取路測資格……

誰能搶先一步，奪得這一制勝點。

去年9月以來，華為發布首款移動端AI晶片麒麟970，蘋果公開內置人工神經網絡引擎的A11處理器;11月，AI晶片獨角獸公司寒武紀發布5款AI處理器、1個平台;12月，高通發布驍龍845處理器，地平線機器人發布兩款專用AI處理器征程和旭日;同時，高通、Intel等等也是悄悄地對AI晶片進行研發、公布。

於是，諸多晶片廠商開始著手布局自己在自動駕駛的布局。

當然，套路基本上都是一樣的，與傳統汽車製造商、科技公司達成合作共同推進自動駕駛項目。

除了與傳統汽車製造商或是科技公司進行項目合作，英偉達、高通、蘋果、三星等晶片廠商也選擇了自行獲得自動駕駛路測資格證。

據了解，其中的高通等已經在著手準備正式路測一事。

全球首個5G標準的設立，對於各晶片廠商而言，關乎他們在自動駕駛市場話語權到底如何的「風口」將至。