wlcsp公司
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精材科技股份有限公司 - Xintec晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級 ...XintecXintec was the first commercialized three dimensional. Wafer Level Chip Scale Packaging (3D WLCSP). company in Taiwan. Started from. CMOS image sensor ...USB3803CI-1-GL-TR Microchip Technology | 積體電路(IC) | DigiKey當天購買，當天出貨。
Microchip Technology 的USB3803CI-1-GL-TR – USB 集線器控制器USB 2.0 USB 介面25-WLCSP。
Digi-Key Electronics 提供數百萬款電子 ...旺宏電子 - 晶圓級晶片封裝 | 非揮發性記憶體 - MacronixPossessing a small chip size, the Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP) solution is one of the most cost-effective and space-efficient packaging options in ...Products - CSP - WLCSP - SPILWLCSP(Wafer Level Chip Chip Scale Package), per definition as JEDEC 95 publication "Design Guide 4.18" : WLCSP has an array of metallic balls on the ...
