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半導體產品發展至今，一直遵循著摩爾定律：每18-24個月相同價格的集成電路上元件數量增加一倍，性能也提升一倍。幾十年以來，這個規律都未曾被打破，不過從2010年開始，半導體技術的發展已經放緩，比...

CNET科技資訊網 5月26日 北京消息 (文/陶婧婕)近期，AMD在紐約舉辦的分析師大會(Financial Analyst Day)上展示了很多新產品與新技術，其中，HBM晶片堆棧式高帶寬內...

網易科技訊 6月3日消息，AMD公司在台北電腦展期間發布了旗下最新的第六代APU Carrizo，成為首款使用片上系統（Soc）設計的筆記本電腦處理器，支持HEVC硬體解碼、4K高清流暢運行，支...

隨著AMD的Fury X顯卡的發布，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）技術也正式登上舞台，與目前的GDDR5內存相比，HBM單晶片的帶寬從28GB/s提升到了128...

2016年中，AMD CPU產品線最重要的產品是Zen架構處理器，GPU方面則是Polaris架構，此前三次升級的GCN架構都是小修小補，並沒有在性能、功耗及顯示功能上有明顯進步，但Polari...